Eagle: Beidseitiges Pad mit mehreren Vias

Gast #3635225
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Ich benötige auf Top und Bottom je ein größeres Pad. Beide müssen über 
mehrere Vias verbunden sein. Wie erstelle ich so ein "Bauteil" mit dem 
Bauteileditor? Vor allem: Wie erstelle ich es so, dass Eagle nicht 
anschließend über "Clearance" oder ähnliche Dinge meckert?
Gast #3635285
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Die Pads kannst du für dein Bauteil in der Library definieren, die Vias 
nicht.
Im Schaltplan beide Pads ans gleiche Signal anschließen.
Die Vias musst du später im Layout einfügen. Diese auch an das Signal 
der Pads anschließen.
Clearance errors vermeidest du so: Design rules: "Clearance, Same 
Signals, Via" auf 0
Gast #3635877
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Hallo,

so sieht es jetzt aus. Leider habe ich da noch ein kleines Problem mit 
den Thermals, die sehr merkwürdig aussehen. Eigentlich dürfen an diesem 
"Bauteil" gar keine hin (nur dort nicht). Außerdem sind einige der Pads 
nicht automatisch verbunden worden.

Die Pads sind unter "Device" alle korrekt mit dem einen Pin des Symbols 
verbunden.
Angehängte Dateien:
Gast #3635960
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Fritz schrieb:
> Die Lösung war es, den Haken bei "Thermals" bei allen Pads zu
> entfernen.

Typ für das nächste mal

gruppe um die vias

dann

change thermals off  (Kurzform: ch th off)

mit rechter Maustaste Gruppe ändern

> Scheinbar ändert das auch das Verhalten des Polygons drum
> herum.

Das ist doch der Sinn, RTFM.

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