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Eagle: Beidseitiges Pad mit mehreren Vias
Gast
#3635225
Ich benötige auf Top und Bottom je ein größeres Pad. Beide müssen über mehrere Vias verbunden sein. Wie erstelle ich so ein "Bauteil" mit dem Bauteileditor? Vor allem: Wie erstelle ich es so, dass Eagle nicht anschließend über "Clearance" oder ähnliche Dinge meckert?
Gast
#3635285
Die Pads kannst du für dein Bauteil in der Library definieren, die Vias nicht. Im Schaltplan beide Pads ans gleiche Signal anschließen. Die Vias musst du später im Layout einfügen. Diese auch an das Signal der Pads anschließen. Clearance errors vermeidest du so: Design rules: "Clearance, Same Signals, Via" auf 0 Eagle 6.5 kann das, siehe Handbuch. Pad(s) anlegen und ein Polygon drum herum zeichnen.
Gast
#3635527
Easylife schrieb: > Die Vias musst du später im Layout einfügen. Deswegen würde ich auch keine Vias nehmen, sondern eben mehrere Pads. Ein dk Pad unterscheidet sich später nicht von einem gleich grossen Via. Georg Eagle 6.5 Handbuch Abschnitte 8.4 Connect - Mehrfachverbindungen 8.14 Beliebige Padformen Die Fläche mit den 3 Pads ist ein Bauteil, keine einzelnen Komponenten im Layout.
Angehängte Dateien:
Gast
#3635877
Hallo, so sieht es jetzt aus. Leider habe ich da noch ein kleines Problem mit den Thermals, die sehr merkwürdig aussehen. Eigentlich dürfen an diesem "Bauteil" gar keine hin (nur dort nicht). Außerdem sind einige der Pads nicht automatisch verbunden worden. Die Pads sind unter "Device" alle korrekt mit dem einen Pin des Symbols verbunden.
Gast
#3635921
Ah, ok. Die Lösung war es, den Haken bei "Thermals" bei allen Pads zu entfernen. Scheinbar ändert das auch das Verhalten des Polygons drum herum.
Gast
#3635960
Fritz schrieb: > Die Lösung war es, den Haken bei "Thermals" bei allen Pads zu > entfernen. Typ für das nächste mal gruppe um die vias dann change thermals off (Kurzform: ch th off) mit rechter Maustaste Gruppe ändern > Scheinbar ändert das auch das Verhalten des Polygons drum > herum. Das ist doch der Sinn, RTFM. Antwort schreiben |
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