Lötstifte in der Serie

OP #3654078
Hallo Forum!

Kleine Frage zur Serienfertigung : Fallen durch die Verwendung von 
Lötstiften im vergleich zu reiner SMD-Platine Extrakosten an?

Nach meiner Vorstellung läuft das so ab:

Nur SMD (einseitig):
=>Bestückungsautomat =>Reflow

plus Lötstifte:
=>Bestückungsautomat =>Reflow =>händisches Einsetzen =>Schwalllöten

...und dabei muss SMD einseitig sein, der Stift von derselben Seite 
eingesetzt werden.
Stimmt das???

Grüße, Christoph

p.s. hab noch ein Bild angehängt, um das ganze zu illustrieren
Angehängte Dateien:
Gast
Ja, im Prinzip richtig. Zusätzlicher Lötprozess, SMDs auf der Unterseite 
müßten ggf. abgedeckt (maskiert) werden. Allerdings könnte man die 
Stifte eventuell als THR (Through-Hole-Reflow) mit durch den Ofen 
schieben.
Nicht zu 100% richtig.

Christoph M. schrieb:
> =>Bestückungsautomat =>Reflow =>händisches Einsetzen =>Schwalllöten

die Reihenfolge ist korrekt. Wobei es hier eindeutig auf die Anzahl der 
einzusetzenden Lötstifte ankommt. Die Platinen werden in einen Rahmen 
eingespannt, bevor sie durch die Lötwelle gefahren werden. Wenn nur 5 
Stifte gesetzt werden lohnt es sich meistens mehr eine Handlötung zu 
machen.

Christoph M. schrieb:
> ...und dabei muss SMD einseitig sein, der Stift von derselben Seite
> eingesetzt werden.

nicht ganz. SMD kann Doppelseitig verwendet werden. Entweder werden die 
Bauteile geklebt und die Maschine hat auch eine Welle für SMD oder man 
verwendet eine Selektivlötanlage. Hierbei werden nur die mit THT 
bestückten Positionen mit einer miniaturwelle angefahren.
Persönliche Seite
An die Frage muss ich mich mal anhängen.

Ich muss für den Busanschluss meiner Geräte je zwei Lötnägel verwenden, 
auf die dann Wago 243-212 gesteckt werden. Wegen der auftretenden Kräfte 
vommt nur THT in Frage, SMD würde mit einiger Sicherheit abreißen. Ein 
(leider schlechtes Bild) anbei, die fraglichen Nägel sind im 
Vordergrund.

Bei den handgelöteten Mustern habe ich mir bei der Ausrichtung beholfen, 
indem ich erst die zwei Lötnägel in eine Klemme gesteckt, sie eingelötet 
und dann die Klemme wieder abgezogen habe. Aber das ist kein 
Serienprozess.

Wie macht man so was in der Serie, damit die nachher nicht schief und 
krumm auf der LP hängen? Eine Lehre verwenden?

Max
Angehängte Dateien:
Max G. schrieb:
> Wie macht man so was in der Serie, damit die nachher nicht schief und

vor 30 Jahren war ich im Schulpraktikum bei Nordmende. Damals wurden bei 
den Fernsehern noch eine Menge solcher Stifte verarbeitet. Die wurden 
damals halbautomatsch mit Kraft in die Platinen geschossen, oder auch in 
Finger wenn für den Akkord mal wieder alle Sicherungen überbrückt 
wurden.
Die standen dann grade und fielen auch bei der später weiten Bestückung 
und Lötung nicht mehr heraus.
Bei der Lötung in Mischbestückung kommt es etwas auf Anzahl der 
Lötstellen und Größe der Serie an. Ich könnte mir da durchaus Handlötung 
vorstellen.
Ansonsten die schon genannten Selektivlötanlagen.
Auf eine Wellenlötung der gesamten Unterseite würde ich da lieber 
verzichten, die Bauteile müssen zusätzlich geklebt werden und das Design 
der Platine ist aufwendiger wegen Schattenwurf und Lötfängern.
Persönliche Seite
Danke, du hast mich verstanden. THR wäre ggf. eine Lösung. Wellenlöten 
will ich vermeiden, wenn es irgendwie geht, die LP ist zweiseitig SMD 
und ziemlich voll.

Handlöten wäre schon ok, das Hauptproblem ist das Fixieren der Stifte in 
der LP. Lotpaste könnte das ggf. hinreichend gut festhalten.

MAx
OP
Diese SMD_Buchsen sind eventuell eine Alternative:

Von Wago:
http://www.reichelt.de/?ARTICLE=114439&PROVID=2257&wt_mc=amc136152448016369&ref=adwords_pla&&gclid=CIzHmPygq74CFQeWtAodnyUAFQ
Von AVX:
http://de.mouser.com/ProductDetail/AVX-Connectors/009276002021106/?qs=sGAEpiMZZMs%252bGHln7q6pmxD8wFLlXDRED%2faLd1NMMNA%3d

Vorteil:
- sind Reflow-lötbar
- keine Handbestückung

Nachteil:
- sehen nicht so aus, wie die EIB-Anschlüsse (darum geht es Max)

Abreißen werden die nicht, die Pads auf der Leiterplatte sind schon 
ziemlich groß.
Grüße, Christoph
@ Max G. (l0wside) Benutzerseite

>Danke, du hast mich verstanden. THR wäre ggf. eine Lösung. Wellenlöten
>will ich vermeiden, wenn es irgendwie geht, die LP ist zweiseitig SMD
>und ziemlich voll.

Dann such dir einen Hersteller, der Selektivlöten kann. Das können 
viele.

>Handlöten wäre schon ok, das Hauptproblem ist das Fixieren der Stifte in
>der LP.

Je nach Stift werden die sowieso leicht eingepresst.
Max G. schrieb:
> Handlöten wäre schon ok, das Hauptproblem ist das Fixieren der Stifte in
> der LP. Lotpaste könnte das ggf. hinreichend gut festhalten.

Falls solche Stifte arg beweglich sind, dann baut man sich als 
Hersteller üblicherweise ein "Werkzeug", welches die Stifte so 
einklemmt, dass selbige nicht verrutschen bzw. durch die Welle und die 
Zugkräfte des Zinns nach oben gedrückt werden.
Der LP-Bestücker baut sich dazu, wie schon beschrieben, ein Werkzeug, in 
das alle Lötstifte eingelegt werden.
Eigentlich ist die Sache gar nicht so kompliziert. Gerade bei den von 
dir gezeigten Stiften sehe ich das völlig unproblematisch. Ein 
Kunststoffstück, Dicke max. 5mm wird erst mit kleinem Durchmesser für 
den Stift gebohrt, diese Bohrungen anschliessend für den Sockel des 
Stiftes in passender Tiefe aufgebohrt.

Zum Löten werden nur die Stifte in das Werkzeug eingesetzt, aufpressen, 
fertig. Bei Schwalllötung muss man das Werkzeug irgendwie fixieren, bei 
Handlötung nicht einmal das.
In der Serie und bei Prototypen haben wir früher Stifte zum Einpressen 
genommen. Die haben auf der Lötseite einen Vierkant, der sicher in der 
Durchkontaktierung hält. Einsetzwerkzeuge gibts zu kaufen, oder in einen 
vorn flach geschliffenen automatischen Körner ein 1,1mm bzw. 1,4mm Loch 
bohren. Damit lässen sich die Stifte schnell einsetzen. Man braucht nur 
eine passend gebohrte Unterlage, in der die Stifte nit festklemmen.

Für die Lötung reicht auch wenig Zinn, da die Durchkontaktierung schon 
annähernd ausgefüllt ist.
Wenn man das Loch in der Leiterplatte minimal (0,1-0,2mm) kleiner macht, 
kann man Stifte, die unten Vierkant haben, gut einpressen, die klemmen 
dann mit den Kanten in der Durchkontaktierung drin, da das nur an den 
vier Kanten passiert ist das noch halbwegs unkritisch für die Platine. 
und Durchhkontaktierung. Nachteilig ist, dass man da schon gewisse 
Sicherheitsabstände zu feinen Leiterbahnen und etwas vergrößerte 
Restringe vorsehen sollte, wenn man das so macht.
Gast
Es gibt solche Stiftleisten mit aufgeschmolzener Pin-in-Paste,
sowie auch mit Carrier. Carrier in SMT sowie THT, bei THT mit und ohne
pin-in-paste, denn wenn man pin in paste selber machen kann, dann ist es
günstiger. Da braucht es dann nur ein Lötvorgang und mit Carrier ist es 
mit
pp bestückbar, sofern die Höhe verarbeitet werden kann. Dies reduziert 
Kosten.

Viele Bestücker veräussern ihre Wellenlötanlagen und holen sich ein 
selective soldering rein. Dabei muss man einige DFM Regeln beachten,
die Kosten sind aber geringer.
(Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung)
Für THT Bauteile gibt's viele Automaten, auch solche, die einen Stecker 
mit 300N und mehr einpressen können. Bauteile müssen natürlich 
aufmagaziniert sein. Allerdings bei meinen Kollegen in der Branche hat 
keiner so ein Teil. Ist, glaub, nicht ganz billig.

Grüsse
Gast
Weco hat z.B. sowas wie auch andere Firmen, 971-slk-thr ist die Part nr 
von
Weco für 5mm spacing, 2-6 Pins.
Die Höhe ist aber 15.3, also muss die pnp ca 18mm Hub in Z haben, und 
nur die langsamen pnp haben so einen grossen hub, denn
die schnellen sind durchschnittlich auf 6-9mm limitiert, auch nur 3mm.
Es gibt aber long und short nozzles, um auch mit diesen Maschinen 
grössere
Bauteile aufzunehmen, dann ist eine normale pnp mit bottom up vision in 
der Lage, diese Bauteile zu plazieren, sofern sie die Höhe schafft.

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