Liebe uC-Gemeinde, es funktioniert! Der SOIC-Testclip 923655-08 von 3M kann bei 1.6mm-Platinen Kontakte am Platinenrand sicher fassen, wenn die Clipzähne in fünf entsprechende Löcher greifen. Für die Kontakte und die Löcher werden dabei beidseitig nur 6x2mm Platz benötigt. Der Kontakt kann noch verbessert werden, wenn der Anschlag des Testclip leicht angefeilt wird, so dass der Clip noch weiter schließt. Bei ISP-Belegung (MISO=I,MOSI=O,SCK=K,RESET=R,VSENSEVCC=V,GND=G) bleiben noch zwei Kontakte (A,B) z.B. für Debug-Pins frei. Anbei Fotos sowie eine Eagle-Bibliothek für das Platinenlayout. Über diese "Erfindung" bin ich einigermassen begeistert. Was haltet ihr davon? LG, Sebastian PS: Bei der Testplatine handelt es sich um Version 07 meines Betriebsstundenzählers (http://s.wangnick.de/doku.php?id=betriebsstundenzaehler). PPS: In Still002.jpg ist die Unterseite der Platine falsch beschriftet, es muss B V O G heissen. Dies ist in wangnick-sotcisp.lbr behoben. PPPS: Die Platinen sind von Oshpark, dort ist ENIG Standard. Ob die Kontaktzungen die Goldschicht beschädigen und dann im Laufe der Zeit das Nickel anfängt zu oxidieren bleibt abzuwarten. Eventuell tragen die Kontaktzungen ja auch neues Gold auf ...
Angehängte Dateien:
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Still001a.jpg
(260 KB)
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Still002b.jpg
(140 KB)
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Still003b.jpg
(86 KB)
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Still002.jpg
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Still008.jpg
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