Gast
#3681570
Liebes Forum, nach einigen Projekten mit fertigen atmega-system (arduino, c-control) habe ich vor einiger Zeit eine eigene Leiterplatte entwickelt für atmega32u4. Anforderung an einen Prototypen war: - hohe Bauelementedichte also möglichst klein und in SMD (1206 und TQFP) - Leiterplatte mit nichtrechteckiger Form (donut) - Handbestückung soll trotz TQFP und SMD möglich sein Wegen der ungewöhnlichen Form der LP und wegen der Komplexität fertiger Layoutprogramme und weil ich AutoCAD kenne, habe ich die Leiterplatte "zu Fuß" entwickelt. Beim Ätzen und später beim Löten sind mir dann Dinge aufgefallen, die ich hätte besser machen können und die ich hier zum besten geben möchte. Meine Lehren sind: - bei IC immer erst die Leiterbahnen der Stromversorgung führen, (stimmt das überhaupt?) - bei IC prüfen, ob Abblockkondensator nahe bei Stromversorgung erforderlich ist - Masseleitungen möglichst sternförmig zusammenführen, Schleifen vermeiden - Masseleitungen großzügig ausführen, Stromversorgung auch - Bei Platzproblemen IC und große BE (Elko, Induktivitäten) zuerst platzieren - wenn SMD, dann bei SMD Bauform bleiben. Bis auf unvermeidliche Ausnahmen. - SMD sind oft preiswerter als radial oder axial bedrahtete BE - Beim Layout für Prototypen daran denken, dass man u.U. auch mal etwas wieder auslöten muß - selbst bei kleinsten Projekten: Kabelbrücken vermeiden und in PCB investieren - Bauelemente (R, C, T) als Brücke nutzen, um Leiterbahnen drunter entlangzuführen - PCB Befestigung vs. BE Gewicht (z.B. Elko, Induktivität) beachten - maximale mittlere Stromdichte in Leiterbahnen bei gegebener Temperatur nachprüfen - beim Handlöten minimaler Leiterbahnabstand = 0.4 mm (meine Meinung für Leute mit wenig Tremor :-)) - beim höheren Spannungen: Leiterbahnabstand = ??? mm/V prüfen Und jetzt die Frage: Gibt es so etwas wie universelle Design Rules oder auch NoGo's für die Entwicklung von PCB. Besten Dank für Eure Tipps NewBie20140506