Hallo,
ich habe ein Bauteil erstellt und bekomme den Fehler dass die
Dimensionen nicht stimmen, wenn ich es verwenden will.
Dieses Bauteil hat an der Unterseite Kontakte, an denen es auf die
Platine geschraubt wird.
Damit man Kontakt hat muss um die Bohrung ein Pad sein, dass das Bauteil
durch die Schraube mit der Platine verbindet.
So habe ich das auch gemacht. Allerdings kriege ich einen Dimension
Fehler, wenn ich den Design Check durchführe.
Wie soll ich das Package anpassen, damit dieser Fehler nicht mehr
auftritt?
MFG
Gregor schrieb:> Nein das ist nicht die Kante des Boards das ist eine Hilfslinie des> Bauteils
Zeig doch mal einen größeren Ausschnitt.
"Dimension" heißt nicht, daß die Dimension dieses Bauteil nicht stimmt.
Dimension ist der Name des Layers, der die Konturen der Platine enthält.
Und wenn sich das Bauteil zu nahe an diesen Platinen-Konturen befindet,
fängt Eagle an zu schimpfen. Mit Recht! :-)
Vielleicht hast du ja auch Teile dieses Bauelements versehentlich im
Dimension-Layer gezeichnet und nicht in tplace oder wo auch immer.
Dann wäre es jetzt vielleicht das einfachste, wenn du einfach mal deine
Lib mit dem Bauteil hochlädst, damit man gucken kann, woran es liegt.
Sonst wird das hier ein langer Abend.
Gregor schrieb:> Dann mach ich das doch gleich mal=)
Ok. Das Problem ist, dass du in deine Pads noch Holes reingebastelt
hast. Das ist überflüssig. Ein Pad ist schon eine durchkontaktierte
Bohrung.
Wolfgang A. schrieb:> Ein Pad ist schon eine durchkontaktierte> Bohrung.
Jein, aber für ein THT-Pad hast du recht. Pad und ev. vorhandene Bohrung
sind immer eine Einheit, sonst wird das Loch im Pad eben als Fehler
gemeldet. Ob das Loch dk ist, ist wieder eine andere Frage, wie das in
Eagle ist weiss ich nicht, bei meinem System muss ich einfach ein
Häckchen bei "dk" setzen.
Aber da der TO Potentiale (GND,OUT...) angegeben hat, soll es sich wohl
um dk Bohrungen handeln, zumindest sollte die Durchkontaktierung nicht
stören, wenn sowieso ein Kontaktstift reinkommt. Alles andere wäre schon
eine sehr seltsame Sonderlösung.
Georg
Georg schrieb:> Jein, aber für ein THT-Pad hast du recht
In Bibliothekseditor von Eagle gibt es nichts, was sich "THT-Pad" nennt.
Dort gibt es "Pad", das sind die Dinger die du "THT-Pad" nennst und
"Smd", das sind deine "SMD-Pads".
> Ob das Loch dk ist, ist wieder eine andere Frage, wie das in> Eagle ist weiss ich nicht, bei meinem System muss ich einfach ein> Häckchen bei "dk" setzen.Es geht hier offensichtlich um EAGLE, egal was du benutzt.
Und im Eagle Bibliothekseditor heißen die, die durchkontaktiert werden,
"Pad" und die ohne Durchkontaktierung "Hole"
... wenn ich mich nicht irre, hihihihi
Wolfgang A. schrieb:> Und im Eagle Bibliothekseditor heißen die, die durchkontaktiert werden,> "Pad" und die ohne Durchkontaktierung "Hole"
Ich denke eher, ein Pad ist im allgemeinsten Sinne ein Anschluß eines
Bauelements. Ein Hole ist schlicht und einfach ein Loch, zum Beispiel
ein Befestigungsloch. Und eine Durchkontaktierung ist ein Via, das ist
aber nur zur Durchkontaktierung und nicht zum Anschluß eines
Bauelements.
Der Unterschied zwischen einem duchkontaktierten und einem nicht
durchkontaktierten Pad ist meines Wissens die Platine selbst. Wenn sie
zwei- oder mehrlagig ist, ist auch das Pad durchkontaktiert. Bei
einseitigen Platinen eben nicht.
Ich hoffe ebenfalls, daß ich mich nicht irre :-)
npn schrieb:> Ich denke eher, ein Pad ist im allgemeinsten Sinne ein Anschluß eines> Bauelements.
Was das im allgemeinsten Sinne ist, spielt bei Eagle überhaupt keine
Rolle.
Wenn die Bohrung mit Durchkontaktierung bei Eagle "Pad" heißt, dann
heißt die bei Eagle "Pad". Fertig.
npn schrieb:> Und eine Durchkontaktierung ist ein Via
Im Eagle Bibliotheksedior gibt es, im Gegnesatz zum Board, überhaupt
keine Vias. Die werden zum Lagenwechsel auf einem Board auf verwendet -
und das wird bei anderen Layout-Editoren nicht anders sein.
In Bauelementen gibt es das Loch ohne alles, HOLE.
Dann das kontaktierte Loch mit Durchkontaktierung, PAD.
Und das einseitige SMD-Pad, das sich SMD nennt.
Diese müssen mindestens so weit voneinander entfernt sein, wie die
design rules der erstellten Platine verlangen. Hier sind 5 x HOLE und
PAD übereinander, und ein HOLE beinhaltet ein Außenmaß. Daher die
Beschwerde über Dimension. Die kommt, wenn ein Element (hier PAD)
"außerhalb" der Platine ist.
Wolfgang A. schrieb:> Was das im allgemeinsten Sinne ist, spielt bei Eagle überhaupt keine> Rolle.
Jetzt sei doch nicht so ironisch :-)
> Wenn die Bohrung mit Durchkontaktierung bei Eagle "Pad" heißt, dann> heißt die bei Eagle "Pad". Fertig.
So weit erstmal richtig.
Wolfgang A. schrieb:> Und im Eagle Bibliothekseditor heißen die, die durchkontaktiert werden,> "Pad" und die ohne Durchkontaktierung "Hole"
Die ohne Durchkontaktierung (bei einseitigen Platinen) heißen ebenfalls
PAD. Das ist der Punkt, den ich klarstellen wollte.
Ein Hole hat keine elektrische Funktion. Es ist einfach nur ein Loch.
Ohne Kupfer.
Und die Vias habe ich nur als "Gegenbeispiel" bzw. Ergänzung angeführt.
Einverstanden?
npn schrieb:> Die ohne Durchkontaktierung (bei einseitigen Platinen) heißen ebenfalls> PAD. Das ist der Punkt, den ich klarstellen wollte.
Die dann nicht vorhandene dk ist mehr ein Problem des
Verarbeitugsprozesses. IMHO kennt Eagle gar keine Unterscheidung
zwischen ein- und zweiseitigen Platinen. Das ist mehr eine Frage des
Routings.
> Einverstanden?
Alles klar.
Hauptsache Gregor weiß jetzt, wie er seiner Lib den Fehler austreiben
kann.
Ich hatte bis eben nur den Beitrag von Wolfgang A. gelesen und daraufhin
die Bohrungen aus den Pads entfernt.
Ist damit nun die Bedingung erfüllt, dass ich auf beiden Seiten der
Platine einen Kontakt hab und in der Mitte ein Loch, durch das ich mit
einer Schraube das Bauteil elektrisch leitend auf die Platinen schrauben
kann?
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