Hallo,
ich habe jetzt mein erstes Layout mit 230V AC gemacht und fände es
super, wenn noch ein anderes paar Augen drüber schauen würde.
Es soll 230V AC bei maximal 16A geschalten werden. Mir geht es vorallem
um die Leiterbahnabstände. Der verwendete Steckverbinder ist für 230V AC
spezifiziert und hat ein Rastermaß von 5.08 mm. Zwischen den Anschlüssen
des Steckverbinders ist ca 2.8mm Platz, deswegen hab ich überall diesen
Abstand eingehalten. Die weißen Linien sind 2.5273mm lang und mit den
beiden Rundungen eine gesamtlänge von 2.9337mm.
Zwischen der Schutzkleinspannung und 230V AC ist min 9mm Platz.
Habt ihr bei dem Layout irgendwelche Bedenken oder
Verbesserungsvorschläge ?
@ Mark K. (Gast)
>ich habe jetzt mein erstes Layout mit 230V AC gemacht und fände es>super, wenn noch ein anderes paar Augen drüber schauen würde.>Es soll 230V AC bei maximal 16A geschalten werden.
16A sind schon ganz ordentlich. Da sollte man möglichst auf 70um
Kupferdicke gehen.
> Mir geht es vorallem>um die Leiterbahnabstände. Der verwendete Steckverbinder ist für 230V AC>spezifiziert und hat ein Rastermaß von 5.08 mm. Zwischen den Anschlüssen>des Steckverbinders ist ca 2.8mm Platz, deswegen hab ich überall diesen
Abstand eingehalten. Die weißen Linien sind 2.5273mm lang und mit den
beiden Rundungen eine gesamtlänge von 2.9337mm.
Naja, geht so.
>Zwischen der Schutzkleinspannung und 230V AC ist min 9mm Platz.
OK.
>Habt ihr bei dem Layout irgendwelche Bedenken oder>Verbesserungsvorschläge ?
Die Polygone kann man noch soweit optimieren, dass die Kante mit dem Pad
abschließt, das bringt noch ein wenig mehr Kriechweg. Ist aber eher
kosmetischer Natur.
Falk Brunner schrieb:> 16A sind schon ganz ordentlich. Da sollte man möglichst auf 70um> Kupferdicke gehen.
Der Hersteller, bei dem ich diese Leiterplatte fertigen lassen will, hat
mir folgendes empfohlen:
70um bei 16A und 20K erwärmung sollte die Außenlage mindestens 4.76 mm
und eine Innenlage 5.5mm haben aber ich sollte die Werte noch um 20%
erhöhen um sicher zu gehen.
Falk Brunner schrieb:> Abstand eingehalten. Die weißen Linien sind 2.5273mm lang und mit den> beiden Rundungen eine gesamtlänge von 2.9337mm.>> Naja, geht so.
wenn zwischen den Stecker-Pads auch nur 3mm Abstand ist und sie ja für
230V AC spezifiziert sind, wird das gehen müssen.
Falk Brunner schrieb:> Die Polygone kann man noch soweit optimieren, dass die Kante mit dem Pad> abschließt, das bringt noch ein wenig mehr Kriechweg. Ist aber eher> kosmetischer Natur.
Habe ich erledingt, sind jetzt bündig zueinander.
MaWin schrieb:> Wer bestimmt denn das Maximum ? Ein B16A Leitungsschutzschalter ? Der> lässt auch 80A zu, einee kurze Zeit lang.
Davor ist ein 16A Sicherungsautomat und das verwendete Relais ist auch
nur für maximal 16A ausgelegt. Klar können kurzzeitig größere Ströme
anliegen, aber der Leiterplatte wird das denke ich mal nichts aus
machen. Das Relais hier verwende ich: RTX3-1AT-C012 von TE CONNECTIVITY
MaWin schrieb:> Die Abstände sind offensichtlich gross genug> http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde
Das denke ich auch, habe jetzt überall den Absatnd auf 3mm gemacht. Nur
was ist mit Schutzüberzug gemeint ? Ist damit der Lötstopplack gemeint?
Oder zb bei den THT Teilen das Überzeihen der fertig gelöteten Pins mit
zb Harz ?
Mark K. schrieb:>> Die Abstände sind offensichtlich gross genug>> http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde>> Das denke ich auch,> Ich habe jetzt überall den Absatnd auf 3mm gemacht.
Warum reduzierst du den bisher ausreichenden Abstand nun auf
offensichtlich unzureichende 3mm ?
> Nur was ist mit Schutzüberzug gemeint ?
"Als anerkannter Schutzüberzug ist in den DIN-Normen nur Epoxydharz
angegeben"
"Normaler Lötstoplack erlaubt es nicht, die Abstände von
spannungsführenden Leiterbahnen zu verringern, aber es gibt Lack der die
Anforderungen erfüllt: Die DIN EN 50178 (VDE 0160) sagt in 5.2.15.1
Luft- und Kriechstrecken: Sind Leiterplatten mit einer solchen Lack-
oder Schutzschicht versehen worden, so ist eine Prüfung nach 9.4.4.4
durchzuführen. Unter 9.4.4.4: Die Eignung der Lack- oder Schutzschicht
auf Leiterplatten, unter der keine Festlegung für Luft- und
Kriechstrecken gelten (siehe 5.2.15.1 Absatz 6), wird nach Abschnitt 6
von IEC 60664-3 mit dem Schärfegrad 2 geprüft. Dort werden dann eine
ganze Reihe von Prüfungen, angefangen von mechanischen Ritzprüfungen
über Spannungsfestigkeiten nach unterschiedlicher Vorbehandlung bis zu
Löt-
und Lösemittelbeständigkeit aufgelistet. Namhafte
Leiterplattenhersteller
können solche Solder-Masks liefern."
MaWin schrieb:> Warum reduzierst du den bisher ausreichenden Abstand nun auf> offensichtlich unzureichende 3mm ?
ok, hab mich falsch ausgedrückt. Zwischen den Steckern, waren nur 2.8mm,
aber da ich jetzt bündig mit den Pads bin, habe ich nun auch dort 3mm
Abstand. Der Abstand zur Schutzkleinspannung beträgt weiterhin 9mm.
In der Tabelle: Mindestabstände nach MIL Std 275 B welche Spalte ist da
für mich geeignet?
Ich habe 230V AC macht einen Spitzewert von ca 325V also müsste ich bei
301-500 schauen ? Desweiteren habe ich keinen Schutzüberzug und zur
Sicherheit nehme ich mal eine schmutzige Umgebung an, also muss ich dort
bei 1B nachschauen und dort finde ich 7,62mm, bei einer Sauberen
Umgebung brauche ich 3,17mm. Naja die Platine soll eine Versuchsplatine
zur untersuchung der Relais und derren Ansteuerung werden. Später kommen
die Relaies mit einem uC in ein Gehäuse mit Lüftungsschlitzen, dann
werde ich schon von einer schmutzigen Umgebung ausgehen müssen.
MaWin schrieb:> "Als anerkannter Schutzüberzug ist in den DIN-Normen nur Epoxydharz> angegeben">> "Normaler Lötstoplack erlaubt es nicht, die Abstände von> spannungsführenden Leiterbahnen zu verringern, aber es gibt Lack der die> Anforderungen erfüllt: Die DIN EN 50178 (VDE 0160) sagt in 5.2.15.1> Luft- und Kriechstrecken: Sind Leiterplatten mit einer solchen Lack-> oder Schutzschicht versehen worden, so ist eine Prüfung nach 9.4.4.4> durchzuführen. Unter 9.4.4.4: Die Eignung der Lack- oder Schutzschicht> auf Leiterplatten, unter der keine Festlegung für Luft- und> Kriechstrecken gelten (siehe 5.2.15.1 Absatz 6), wird nach Abschnitt 6> von IEC 60664-3 mit dem Schärfegrad 2 geprüft. Dort werden dann eine> ganze Reihe von Prüfungen, angefangen von mechanischen Ritzprüfungen> über Spannungsfestigkeiten nach unterschiedlicher Vorbehandlung bis zu> Löt-> und Lösemittelbeständigkeit aufgelistet. Namhafte> Leiterplattenhersteller> können solche Solder-Masks liefern."
Ok, wird aber bestimmt ordentlich was kosten, für einen Prototypen wird
sich das nicht lohnen. Aber danke für den Hinweis.
Mark K. schrieb:> ok, hab mich falsch ausgedrück
Nein, hast Du nicht, Mawin hatte es nur mal wieder nicht nötig richtig
zu lesen. Das passiert wenn man sich selbst für nen Gott hält.
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