Bezugsquelle für Platinenbasismaterial >105 µm

Mache gerade die ersten Gehversuche beim chemischen Durchkontaktieren. 
Klappt noch nicht so ganz, aber ne Platine mit enormer Kupferauflage 
wäre jetzt schon ein Leichtes...
Brauchst nur Schwefelsäure, Kupfersulfat und ein Stück Kupfer als 
Elektrode. Alles leicht erhältlich und nicht teuer.

Als zusätzlichen Anreiz: man erhält nach dem Aufgalvanisieren der 
gewünschten Kupferstärke automatisch eine PERFEKT für den Transfer 
geeignete Oberfläche.

Stimmt, ist ja eigentlich logisch. Galvanisieren.

Kupfersulfat rein, auflösen, Platine rein, Kupferstab rein, Anode an 
Platine, Kathode an Kupferstab, Sulfat wandert zu Stab, Kupfer wandert 
zur Platine - richtig?

Kann ich dabei eigentlich nicht auch vorher schon die Bahnen ätzen und 
dann quasi gezielt einige davon verstärken, indem ich die anderen zum 
Beispiel mit Wachs abdecke?

Der IC für PWM zum Beispiel funktioniert auch wunderbar mit dünnem 
Kupfer.

löwe schrieb:
> Kann ich dabei eigentlich nicht auch vorher schon die Bahnen ätzen und
> dann quasi gezielt einige davon verstärken, indem ich die anderen zum
> Beispiel mit Wachs abdecke?

Du musst halt die geäzten Leiterbahnen alle elektrisch anbinden zum 
aufkupfern. Kann je nach Platine eine Drecksarbeit werden ... bei dir 
vielleciht sogar was bringen. Nur die kontaktieren die auch aufgedickt 
werden sollen. Die anderen nicht -> Kupfer lagert sich natürlich nur an 
den kontaktierten an!

@lutz

Der eBay-Artikel ist natürlich auch ein Volltreffer. Auf genau solche 
Insiderinformationen hatte ich gehofft. Vielen, vielen Dank dafür.

Wie breit würdet ihr bei 400 µm eine Leiterbahn machen,die 30A tragen 
muss?
Länge nicht mehr als ca. 10 cm, eher kürzer, Temperaturerwärmung bis 
sagen wir 30 Grad über Umgebungstemperatur kein Problem.

Pi mal Daumen hätte ich den Lastbahnen jetzt einen Zentimeter gegönnt, 
das müsste nach EMMA (Reglement für Car-Hifi) eigentlich genügen.
http://noiasca.rothschopf.net/kabelverlegung.htm
Gäbe dann 4 mm² Querschnitt.

löwe schrieb:
> zwecks Hochstromanwendung (Steuerung eines 500W DC-Motors) bis 30A
> benötige ich eine Platine mit großer Schichtdicke, da ich die
> Leiterbahnen nicht endlos breit machen will und eigentlich auch nicht
> verzinnen will.

30A sind nicht wirklich viel. Da kann man problemlos mit normalen 105µm 
Platinen arbeiten. Zudem steigt die Strombelastbarkeit einer Leiterbahn 
nicht proportional zu deren dicke, wohl aber zu deren breite.

Schau dir doch mal die Modellbaumotorregler an, mit welchen Strömen die 
arbeitn und wie groß das ganze ist.

löwe schrieb:
> Kann ich dabei eigentlich nicht auch vorher schon die Bahnen ätzen und
> dann quasi gezielt einige davon verstärken, indem ich die anderen zum
> Beispiel mit Wachs abdecke?

Das würde gehen, aber die Ränder der stromtragenden Bahnen würden 
zumindest häßlich werden. Die neue Kupferschicht wächst ja nicht nur in 
die Höhe.

Hallo löwe,

leider kenne ich jetzt deinen Anwendungsfall nicht genau genug. Eine 
weitere Möglichkeit wäre es ggf. doppelseitiges 70µm-Basismaterial zu 
verwenden und die Ströme auf Bottom- und TOP-Layer zu verteilen.

Ist dir doppelseitig zu aufwendig, nimm einseitiges 70µm-Basismaterial 
und stelle den Bottom-Layer und den gespiegelten TOP-Layer dazu her.

Gruß
HF-Papst