Gast
#3744134
Hallo zusammen, ich hätte eine Frage bezüglich der GND-Anbindung des Power- bzw. Thermal-Pads. Es wird ja klar und deutlich gesagt, dass man das normale GND, PowerGND und SignalGND trennen sollte und man darauf achten soll, dass die Schaltreglerfrequenzen nicht auf die gesamte PCB-GND-Plane ausstrahlen. Kann ich denn das Power- bzw. Thermal-Pad, welches sich auf dem IC-Boden befindet und welches mit Thermal-VIAs versehen werden soll an die gesamte, geflutete GND-Plane anschließen oder werden die Störfrequenzen auch über das Thermal-Pad abgegeben, sodass ich dieses hier an die abgetrennte GND-Plane anschließen muss? Ich hoffe es ist irgendwie klar, was ich gefragt habe ;) Danke für euer Feedback und Gruß Olaf