Vorsicht Falle

Wieso sollte das ein Scherz sein ? Ich habe schon vor ein paar Jahren 
bei mir @ Work Versuche mit Aluschwämmen zur Kühlung gesehen.

Basti M. schrieb:
> Und der Schwamm ist spühlmaschinenfest? Wie bekommt man den nach
> nem
> halben Jahr sauber?

Pressluft ?

Ja! Das ist der Nachteil und der Vorteil solcher Schwämme. Die riesige 
Oberfläche. Ich kenn das jetz nur als Filter, aber da muss das Zeug 
regelmäßig freigebrannt werden. Also eher was für staubarme Räume als 
für ein Katzenverseuchtes Büro...

So ein Schwamm ist recht Großporig, damit die Luft gut zirkulieren kann. 
Da kann Pressluft einiges bewirken. Wenn sich der Staub aber mit den 
Rückständen von Zigarettenrauch vermischt geht dann nix mehr.

Ich denke,da der Pc komplett lüfterlos gestaltet ist, ist das Thema 
Staub eigentlich keines. Das Staub Problem schaffen doch erst die 
zahlreichen Lüfter. Vereinzelte Schwebeteilchen werden wohl wie ein 
Gleitschirm in der Thermik über dem Kühlblock kreisen.

Die kalte Luft muss ja auch irgendwie in den Schwamm gelangen. Da die 
warme Luft nach oben steigt kommt die kalte von der Seite und nimmt 
natürlich auch Schwebeteilchen mit in den Schwamm, die sich dort 
festsetzen können.

Auf jeden Fall sollte man Vorsorge Treffen, dass es sich die Katze nicht 
auf dem Schwamm gemütlich macht. :-)=)

herbert schrieb:
> Ich denke,da der Pc komplett lüfterlos gestaltet ist, ist das Thema
> Staub eigentlich keines. Das Staub Problem schaffen doch erst die
> zahlreichen Lüfter.

Die Lüfter prodzuieren keinen Staub. Sie sorgen lediglich dafür, daß er 
möglichst effektiv ins Gerät rein befördert wird.

> Vereinzelte Schwebeteilchen werden wohl wie ein Gleitschirm in der
> Thermik über dem Kühlblock kreisen.

Also bei mir verstauben lüfterlose Geräte auch dann, wenn sie warm 
werden.

Hallo,

das vorsicht Falle bezieht sich vermutlich auf die 45k€ Bestellwert, ab 
denen das Projekt startet. Da muss ich zustimmen.

Ich halte das auch für unrealistisch. Man denke nur and die Kosten für 
Prototypen, EMV-Tests, Produktion, Versand etc.
Und dann die Arbeitszeit für die Entwicklung...

--> 45k für eine lohnende Produktion sind komplett unrealistisch, das 
ist schließlich nur der Umsatz - wie soll da was für Entwicklung 
übrigbleiben?

Dazu kommt: Es sind nur Renderbilder zu sehen, keine Fotos.
In Summe macht das leider keinen sehr seriösen Eindruck auf mich.

Eventuell täusche ich mich aber.

Oft entstehen solche Projekte auf der Basis von Abschlussarbeiten an 
einer UNI. Damit ist die gesamte Entwicklung und ein Prototyp 
finanziert. Es muss somit nur noch die Produktion angestossen werden. Ob 
dafür die angepeilten Einnahmen reichen kann ich nicht beurteilen.

Rolf Magnus schrieb:
> Die Lüfter prodzuieren keinen Staub. Sie sorgen lediglich dafür, daß er
> möglichst effektiv ins Gerät rein befördert wird.

So war das auch gemeint.

Rolf Magnus schrieb:
> Also bei mir verstauben lüfterlose Geräte auch dann, wenn sie warm
> werden.

Andersrum...sie verstauben wenn der Rechner kalt ist. Staub der alleine 
durch die statische Aufladung am Teil hängt, den wird man auch nicht 
los. Damit hat man zu leben oder man muß ihn abpinseln was aber nur bei 
glatten Flächen aber nicht bei einem Metallschwamm geht. Alles was das 
statische Feld nicht halten kann schwebt dann in der Thermik. Wenn man 
so einen Pc zweimal im Jahr mit einem Gebläse (Haarfön) behandelt wird 
der innen dauerhaft fast wie neu sein.

Schreiberling schrieb:
> das vorsicht Falle bezieht sich vermutlich auf die 45k€ Bestellwert,

Eigentlich auf alles, aber dass mit den 45k€ ist wohl das 
augenfälligste. Ich hatte den Artikel gestern spät Abends nur überflogen 
und war entsetzt, dass so etwas von Heise präsentiert wird. Da machen 
wir mal eben ein neues Mainboard für nur 45k Euro! Das wird wohl 
größenordnungen mehr kosten. Und so ein Kupferschwamm -- was nützt die 
große innere Oberfläche, sie trägt doch kaum zum Wärmeaustausch mit der 
Umgebung bei. Wenn sie auch noch verstaubt natürlich erst recht nicht.

Das ist alles so lächerlich -- für einen Aprilscherz vielleicht noch 
annehmbar. Aber so wird die Idee des Crowdfunding kaputt gemacht, und 
Leute verlieren womöglich auch noch Geld. Aber war vielleicht doch alles 
nur als Witz gedacht. Vielleicht lese ich das heute Abend tatsächlich 
noch mal ganz, wenn es dann noch da ist.

TO schrieb:
> Und so ein Kupferschwamm -- was nützt die
> große innere Oberfläche, sie trägt doch kaum zum Wärmeaustausch mit der
> Umgebung bei.

warum nicht? Warum haben denn Kühlkörper dann Kühlrippen?

TO schrieb:

> Da machen wir mal eben ein neues Mainboard für nur 45k Euro!

Wo steht das?

Seit wann ist Kupferschaum ein guter Wärmeleiter?!!! Da ist doch viel 
Luft dazwischen und das Kupferskelett, welches den Schwamm zusammenhält, 
ist dünn und lang, mit viel Luft dazwischen. R(th)=L/(λ*A), Länge L 
gross, Querschnitt A klein, daher viel Wärmewiderstand.

Von dem her würde ich wetten, das ein Kupferklotz mit vielen Heatpipes 
und senkrechten Kühlrippen einen sehr viel besserer Kühlkörper 
darstellt, weil Heatpipes einen viel kleineren Wärmewiderstand haben, 
die Luft wegen dem Kamineffekt viel besser durch die senkrechten 
Kühbleche strömt und der Kühler als gegenstromkühler arbeitet, d.h. die 
wärme strömt im inneren der Heatpipes nach ganz oben, während die kalte 
Luft von unten kommt.

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   So in etwa :)

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Banane schrieb:
> Seit wann ist Kupferschaum ein guter Wärmeleiter?!!! Da ist doch viel
> Luft dazwischen und das Kupferskelett, welches den Schwamm zusammenhält,

das ist ja der sinn es ganzen.

> Von dem her würde ich wetten, das ein Kupferklotz mit vielen Heatpipes
> und senkrechten Kühlrippen einen sehr viel besserer Kühlkörper
> darstellt, weil Heatpipes einen viel kleineren Wärmewiderstand haben,

Wenn man passiv arbeitet, ist aber eine große Oberfläche wichtiger als 
gute Wärmeleitfähigkeit. Deine Lösung mit den Heatpipes würde also viel 
mehr Platz brauchen.

Ish halt nur die Frage, wie gut die Wärme durch ein langes Netzwerk 
dünner Kupferstrukturen an den Rand des Schwamm kommt, dort wo auch 
kalte Luft ist. Dann ist das ganze auch noch ein Gleichstromkühler, d.h. 
kalte Luft diffundiert igendwie vom Rand her in die Mitte, wo's war ist 
und zieht dann wieder irgendwie durch die verästelten Kupferkanäle des 
Schwamms nach oben, ohne das sie wieder Wärme abgeben kann, da sie schon 
heiss ist. Allein dadurch verschenkt man schonmal theoretisch 50% der 
Kühlleistung.

Von dem her, entweder bescheuerte Ingenieure oder einfach ein schlechter 
Fake bzw Methode um mit Geld von Dummen anzuziehen

Banane schrieb:
> Ish halt nur die Frage, wie gut die Wärme durch ein langes Netzwerk
> dünner Kupferstrukturen an den Rand des Schwamm kommt, dort wo auch
> kalte Luft ist

Kupfer leitet Wärme mehr als 1.000fach besser als Luft. damit sollte die 
Wärmeleitung von Kupfer auch bequem ausreichen, auch wenn es "dünn" 
aussieht.

> Von dem her, entweder bescheuerte Ingenieure oder einfach ein schlechter
> Fake bzw Methode um mit Geld von Dummen anzuziehen

Hast du so ein Kupferteil schon in der Hand gehabt oder woher kommt die 
Überheblichkeit?

Banane schrieb:
> Seit wann ist Kupferschaum ein guter Wärmeleiter?!!!

Er soll die Wärme nicht einfach nur leiten, sondern an die Umgebungsluft 
abgeben.

Peter II schrieb:
> Banane schrieb:
>> Ish halt nur die Frage, wie gut die Wärme durch ein langes Netzwerk
>> dünner Kupferstrukturen an den Rand des Schwamm kommt, dort wo auch
>> kalte Luft ist
>
> Kupfer leitet Wärme mehr als 1.000fach besser als Luft. damit sollte die
> Wärmeleitung von Kupfer auch bequem ausreichen, auch wenn es "dünn"
> aussieht.

Es geht nicht um das Kupfer, sondern um die Luft. Wenn die Wärme eh nur 
durch's Kupfer an den Rand des Schwamms kommt, brauche ich keinen 
Schwamm. Dann tut's auch ein einfacher Klotz. Der hat sogar noch viel 
mehr Kupfer zum Wärme leiten.

Schwämme werden über 1000 Jahre alt, zugreifen!!

Rolf Magnus schrieb:
> Es geht nicht um das Kupfer, sondern um die Luft. Wenn die Wärme eh nur
> durch's Kupfer an den Rand des Schwamms kommt, brauche ich keinen
> Schwamm.
warum sollt die Luft nicht nach innen strömen? Warme Luft wird doch wohl 
nach oben steigen, da sich vermutlich kein Vakuum in dem Schwamm bildet, 
wird wohl mehr oder weniger Luft auch nach innen Zirkulieren.

> Dann tut's auch ein einfacher Klotz. Der hat sogar noch viel
> mehr Kupfer zum Wärme leiten.
und dann? Dann ist der Block warm und kann immer noch nicht sinnvoll 
wärme abgeben.

Die Größe der Oberfläche ist wichtig, nicht da Volumen. Wärmeleitung 
spielt hier nicht wirklich eine große rolle.

Als ich das gelesen hab dachte ich mir auch schon: Wer's glaub wird 
selig.
Der Kupferschwamm mag ja tatsächlich funktionieren, aber wie oben schon 
erläutert ein Mainboard mit 45k Budget bauen?
Dann dachte ich mir ok, klickste mal das Team durch, vielleicht ist das 
ja ein eingespieltes Team von Leuten die sowas schon öfter machen: 
http://www.silentpowerpc.de/das-entwicklerteam/
Da sehe ich dann 3 junge Leute, wovon 2 hilevel-Kram wie Projektmgmt, 
Marketing und Komponentenauswhl machen sollen. Eine (1) (!) Person ist 
fürs Layout zuständig. Fürs Layout von einem PC-Mainboard! Mag ja sein, 
dass sie schon mehrere Platinen layoutet hat, aber: Ich nehme an, dass 
es da "normalerweise" ein Team für Schaltplan-Design usw. gibt und ein 
Layout-Team. Die Leute sind dann imho auch meistens entsprechend 
spezialisiert, haben ihre Erfahrungen mit dem was sie tun und man kann 
die Layouter nicht einfach an den Schaltplan von so einem komplexen 
Board setzen. Von Schaltplan lese ich da garnix.

Peter II schrieb:
> Rolf Magnus schrieb:
>> Es geht nicht um das Kupfer, sondern um die Luft. Wenn die Wärme eh nur
>> durch's Kupfer an den Rand des Schwamms kommt, brauche ich keinen
>> Schwamm.
> warum sollt die Luft nicht nach innen strömen? Warme Luft wird doch wohl
> nach oben steigen, da sich vermutlich kein Vakuum in dem Schwamm bildet,
> wird wohl mehr oder weniger Luft auch nach innen Zirkulieren.

Natürlich. Das meinte ich ja. Vielleicht hab ich dich aus 
missverstanden, aber es klang für mich so, als ob du sagst, daß die Luft 
im Schwamm keine Rolle spielt, da die Wärme ja eh durch das "mehr als 
1.000fach" besser wärmeleitende Kupfer nach draußen kommt. Und wäre dem 
so, dann hätte man die Luft im Inneren auch gleich weglassen können.

> Die Größe der Oberfläche ist wichtig, nicht da Volumen. Wärmeleitung
> spielt hier nicht wirklich eine große rolle.

Äh ja, genau darauf wollte ich hinaus. Das tolle an der Luft ist ja, daß 
sie die Wärme nicht leiten muss, um sie abzutransportieren.

Kupferschwamm schrieb:
> Wie können die über so etwas berichten, ist doch nicht der erste April.

Natürlich können "die" darüber berichten, das ist die Aufgabe der 
Presse.
Du solltest halt unterscheiden können, zwischen Meinung und Nachricht. 
Ct schreibt deutlich "sollte" bzw. "laut Entwickler".

Das Thema ist optimal für die hiesigen Physik "Spezialisten".

Peter II schrieb:
> Die Größe der Oberfläche ist wichtig,

Na ja, eigentlich geschieht es den Leuten recht, wenn sie Physik schon 
in der ersten Klasse abwählen durften...

Die innere Oberfläche trägt doch kaum zur Wärmeabgabe bei, da dort fast 
keine Luftströmung herrscht. Das kennt man doch von gewöhnlichen 
Kühlkörpern -- macht man die Rippen sehr fein, wird die Luftströmung zu 
stark behindert. So ein Metallschaum ist schon gut, weil er eine große 
Oberfläche hat. Wenn man ihn in ein Rohr integriert und dann die Luft 
mit Druck hindurchpresst. Aber ohne Lüfter, nur mit Konvektion? Da ist 
der Strömungswiderstand so groß, dass praktisch kein Lufttransport 
stattfindet. Und über Strahlung wird im inneren ja auch keine Energie 
abgegeben. Dazu kommt noch, dass so ein Schaum/Schwamm weniger gut die 
Wärme leitet als massives Kupfer -- die Oberflächentemperatur wird also 
weniger als die Kerntemperatur sein. Ein massiver Kupferblock wäre 
vermutlich besser. Ich schätze mal, der Schwamm aus der Abbildung kann 
so um die 15 Watt Wärme abführen. Für den Intel NUC gibt es ja auch ein 
lüfterloses Alugehäuse, das schafft auch 15 Watt. Oder das größere Euler 
Alugehäuse mit groben Rippen, das schafft 35 Watt.

TO schrieb:
> Ich hatte den Artikel gestern spät Abends nur überflogen
> und war entsetzt, dass so etwas von Heise präsentiert wird. Da machen
> wir mal eben ein neues Mainboard für nur 45k Euro!

Die 45k werden laut Artikel und auch laut Homepage als 
Anschubfinanzierung für die Herstellung der ersten Charge benötigt, 
nicht für die Entwicklung.

TO schrieb:
> Die innere Oberfläche trägt doch kaum zur Wärmeabgabe bei, da dort fast
> keine Luftströmung herrscht.

fast keine ist aber mehr als keine

> Dazu kommt noch, dass so ein Schaum/Schwamm weniger gut die
> Wärme leitet als massives Kupfer -- die Oberflächentemperatur wird also
> weniger als die Kerntemperatur sein.
nein wird sie nicht, weil es keine aktive Lüftung gibt. Warum sollte 
also die Oberfläche so stark abkühlen das es zu einem Temperatur Gefälle 
kommt?

Halte doch mal den Lötkolben an ein Stück Kupferdraht, dann sieht du wie 
gut es die Wärme leitet und ohne Luftströmung kann man den Draht schon 
recht lang machen ohne das am andere Ende kälter ist.

> Ein massiver Kupferblock wäre vermutlich besser
das ist ja unten der Fall, diese Verteilt erst mal die Wärme gleichmäßig 
über (unter) den Schwamm.

> Ich schätze mal, der Schwamm aus der Abbildung kann so um
> die 15 Watt Wärme abführen.
wird wohl mindestens das 3 fache sein, so mal man nicht mal die 
Abmessungen kennt.

Ich sehe das Problem nur bei der Verschmutzung von dem Teil. Am Anfang 
wird es schon funktionieren. Aber ich finde es einen sinnlosen aufwand, 
für ein Problem was fast nicht vorhanden ist. Es gibt schon sehr leise 
Lüfter diese hört man in normalen Umgebungen nicht.

Rolf Magnus schrieb:
> Die 45k werden laut Artikel und auch laut Homepage als
> Anschubfinanzierung für die Herstellung der ersten Charge benötigt,
> nicht für die Entwicklung.

Und was willst Du uns damit jetzt sagen:

Die haben 500k Euro in die Entwicklung gesteckt, und jetzt fehlt ihnen 
aber noch 45k Euro um mit der Produktion zu beginnen? Oder die haben 
alles so nebenbei in ihrer Freizeit serienreif entwickelt?

Peter II schrieb:
> Halte doch mal den Lötkolben an ein Stück Kupferdraht,

Könnte man denken -- dass Kupfer wirklich ein so guter Wärmeleiter ist. 
Wenn man aber mal etwas rechnet ist man entäuscht und weiss, warum in 
der Technik oft Heatpipes statt Kupfer verwendet werden. Das Problem ist 
ja u.a. die nur geringe Temperaturdifferenz -- ist CPU/GPU etwa 80 Grad 
Celsius heiß, so mag die Oberfläche eines Kühlkörpers dann vielleicht 70 
Grad Celsius sein, also nur 10 Kelvin Differenz für den 
Energiegransport. Beim Lötkolben und dem Draht in der Hand sind es 200 
Kelvin!

Und zur Größe -- ist wohl etwa wie der Intel NUC -- da hatte Heise auch 
noch einen Tippfehler drinn, nur 6 statt 16 cm für eine Kantenlänge! Ich 
bleibe bei 15 Watt, mag um den Faktor 2 falsch sein, mehr aber nicht.

TO schrieb:
> in
> der Technik oft Heatpipes statt Kupfer verwendet werden

die verwendet man wenn man die Wärme schnell von einer kleinen Fläche 
wegbekommen will. Das ist hier aber nicht das Problem. Hier geht es um 
das abgeben der Wärme an die Umgebung und das geht nur mit viel Fläche. 
(oder aktive Kühlung)

Peter II schrieb:
> Ich sehe das Problem nur bei der Verschmutzung von dem Teil.

Laut Homepage kann man es mit einem Staubsauger hinreichend reinigen.

> Am Anfang wird es schon funktionieren. Aber ich finde es einen sinnlosen
> aufwand, für ein Problem was fast nicht vorhanden ist. Es gibt schon sehr
> leise Lüfter diese hört man in normalen Umgebungen nicht.

So wie ich es verstehe, ist das Ziel, ein sehr leistungsfähiges System 
auf extrem engem Raum zu bauen. Da ist dann nix mehr mit leisen Lüftern.

TO schrieb:
> Rolf Magnus schrieb:
>> Die 45k werden laut Artikel und auch laut Homepage als
>> Anschubfinanzierung für die Herstellung der ersten Charge benötigt,
>> nicht für die Entwicklung.
>
> Und was willst Du uns damit jetzt sagen:

Ich will damit sagen, dass in den Aussagen im Artikel eine andere 
Behauptung steht als die, die du da rausgelesen hast.
Da ich die Vorgeschichte dieser Entwicklung nicht kenne, kann ich wohl 
kaum mehr darüber sagen - genausowenig wie du.

Skeptiker schrieb:
> Mag ja sein,
> dass sie schon mehrere Platinen layoutet hat, aber: Ich nehme an, dass
> es da "normalerweise" ein Team für Schaltplan-Design usw. gibt und ein
> Layout-Team. Die Leute sind dann imho auch meistens entsprechend
> spezialisiert, haben ihre Erfahrungen mit dem was sie tun und man kann
> die Layouter nicht einfach an den Schaltplan von so einem komplexen
> Board setzen. Von Schaltplan lese ich da garnix.

Ungefähr 5m neben mir sitzen ein paar Leute die machen zuerst den 
Schaltplan und dann das Layout. Meistens alleine, nur wenns sehr schnell 
gehen muss im Team. Und wir bauen hier PCs mit komplett eigenen 
Mainboards etc...

Schaltplan ist mit ein bisschen Erfahrung nicht so das große Problem und 
am schwierigsten beim Routen werden wohl die vielen HighSpeed Signale 
sein. Aber das ist ja machbar wie man an genug Produkten sieht die es 
auf der Welt gibt.

X2 schrieb:
> Ungefähr 5m neben mir sitzen ein paar Leute die machen zuerst den
> Schaltplan und dann das Layout. Meistens alleine, nur wenns sehr schnell
> gehen muss im Team. Und wir bauen hier PCs mit komplett eigenen
> Mainboards etc...

Fein, dann kannst du uns ja mal mit ein paar Infos versorgen wieviele 
PMs da reingehen. Mich würde auch interessieren, wieviel Geld dann für 
die Prototypen verheizt wird und wieviele respins ihr üblicherweise so 
braucht. Wie testet ihr das ganze? Und woher nimmt man dann das Bios und 
wie teuer ist das? Für Windows 8.1 braucht man ja auch UEFI secure boot? 
Wie bekommt man das hin und wieviel Geld muss man dafür auf den Tisch 
legen?

Skeptiker schrieb:
> X2 schrieb:
>> Ungefähr 5m neben mir sitzen ein paar Leute die machen zuerst den
>> Schaltplan und dann das Layout. Meistens alleine, nur wenns sehr schnell
>> gehen muss im Team. Und wir bauen hier PCs mit komplett eigenen
>> Mainboards etc...
>
> Fein, dann kannst du uns ja mal mit ein paar Infos versorgen wieviele
> PMs da reingehen. Mich würde auch interessieren, wieviel Geld dann für
> die Prototypen verheizt wird und wieviele respins ihr üblicherweise so
> braucht. Wie testet ihr das ganze? Und woher nimmt man dann das Bios und
> wie teuer ist das? Für Windows 8.1 braucht man ja auch UEFI secure boot?
> Wie bekommt man das hin und wieviel Geld muss man dafür auf den Tisch
> legen?

Meine Antwort bezog sich alleine auf die Aussage das eine Person alleine 
keinen Schaltplan bzw. Layout alleine machen kann.

Zu den anderen Fragen darf ich zum Großteil nichts sagen, die kosten 
liegen insgesamt aber deutlich über 45k.
Redesigns gibt es in der Regel eines. Also Inbetriebnahme am Muster und 
dann Redesign für die produktive Version.
Bios wird von einem großen Hersteller (Insyde, AMI, Phoenix) gekauft 
(SourceCode) und an die Hardware angepasst, da ist dann auch schon 
SecureBoot dabei.