Hallo,
ich möchte gern meine Platine selber ätzen. Da es die erste Platine
dafür ist, stellt sich mir nun die Frage, ob das Layout dafür geeignet
ist, oder ob ich damit Probleme bekommen werde.
Ist es sinnvoll die SMD-Widerstände so nah an einandere zu platzieren,
oder ist dies ungünstig, wegen Löten.
Dann habe ich noch eine frage zu dem Quarz, den ich verbaut habe. Es ist
dieser von
reichelt(http://www.reichelt.de/Quarze/16-0000-HC49-SMD/3/index.html?&ACTION=3&LA=5&ARTICLE=72515&GROUPID=3173&artnr=16%2C0000-HC49-SMD)
Dies hat eine Lastkapazität von 32pF. Daraus würde sich die C mit einem
Wert von 59pF
ergeben(http://www.mikrocontroller.net/articles/AVR-Tutorial:_Equipment).
Ist dies so korrekt? Oder muss ich die 32pF nehmen.
Achso die 0-Ohm-Widerstände sind als eine Art Lötbrücken gedacht, weil
die Platine einseitg werden soll.
Vielleich hat ja jemand Lust, sich das mal anzusehen.
Grüße Juli
Aus dem Bild kann ich die Abstände nicht erkennen. Ich persönlich würde
empfehlen, für den Anfang nicht unter 0,4mm Strukturgröße zu gehen, eher
sogar noch 0,5mm. Das heißt, sowohl Leiterbahnbreite als auch
Leiterbahnabstand, also das, was weggeätzt werden soll. Rantasten kann
man sich immer noch. Von der Breite ist meiner Erfahrung nach die
Leiterbahnbreite kritischer, weil eher zu viel als zu wenig geätzt wird.
Dominik R. schrieb:> Was hat der IC denn für ein RM? Bei 2,54mm kann man eigentlich ganz> locker zwischen den Pins durch. Dann sparst du dir die ganzen Brücken...
Der IC ist hat ein raster von 2,54 mm. Da ich aber selber ätzen wollte,
habe ich die Leiterbahnen auf 0,4mm eingestellt. Zwischen den Pins route
ich, wenn ich ausprobiert habe, welche Abstände ich hinbekomme.
Ich habe erstmal ein paar Versuche mit unterschiedlichen
Leiterbahnbreiten und Abständen gemacht. Daraus ergeben sich dann
"Design Rules", ganz so, wie sie auch von den professionellen
Leiterplattenherstellern festgesetzt werden.
Diese Design-Rules wendest Du beim Layouten einfach an. In Eagle gibt es
dafür einen Design-Rule-Check (DRC). Andere Programme werden das
vermutlich auch anbieten. Das nach Augenmaß zu beurteilen kann schief
gehen.
Ich selbst kriege ohne Probleme 5mil Abstand und Breite hin. Diese Maße
könntest Du einmal als Anhaltspunkt nehmen.
Beim Seelberätzen mag das viele Kupfer zwar Ätzmittel sparen, aber beim
Selberlöten gibt es viele MÖglichkeiten zum Kurzschluss. Ich würde GND
auch als (dicke) Leiterbahn routen und dieses sinnlose füllen der
Platine mit Masse sein lassen, damit die SMD-Teile um und zwischen den
Pads Luft haben.
Gegen EMV bringen die Schlitzantennen eh nichts.
Wenn ich mich vertue, bitte ich um Entschuldigung, aber:
Bitflüsterer schrieb:> Ich selbst kriege ohne Probleme 5mil Abstand und Breite hin. Diese Maße> könntest Du einmal als Anhaltspunkt nehmen.
Du empfiehlst also einem Anfänger für die erste Platine Strukturbreiten,
für die professionelle Leiterplattenhersteller schon Aufpreis nehmen?
Bitflüsterer schrieb:> Ich habe erstmal ein paar Versuche mit unterschiedlichen> Leiterbahnbreiten und Abständen gemacht. Daraus ergeben sich dann> "Design Rules", ganz so, wie sie auch von den professionellen> Leiterplattenherstellern festgesetzt werden.
Genau diese Versuche stehen noch aus. Ich bin gerade dabei, mich
einzulesen, welche Ätzverfahren ich nutzen möchte. Daran scheiden sich
ja zum Teil die geister. Vielleicht mach ich zu diesen Überlgeungen noch
einen eigen Thread auf. Mal sehen, ob ich da noch drüber diskutieren
will, oder enfach mal was ausprobiere.
Ich versuche, wenn möglich über 10mil zu bleiben. Das klappt bei mir
sowohl im Tonertransfer (wenn ich nur mal schnell einen kleinen Adapter
o.ä. brauche) als auch beim Belichten problemlos.
Mit einer ordentlichen Belichtungsvorlage oder einem gelungenen
Tonertransfer ist das Ätzen auch nicht wirklich das Problem. Worauf man
halt gerade als Lötanfänger, wie es bei mir der Fall war, achten muss
ist, dass keine Lötbrücken entstehen. Lieber die Leiterbahnabstände
etwas größer machen und Entlötlitze bereit legen ;-)
Dussel schrieb:> Wenn ich mich vertue, bitte ich um Entschuldigung, aber:> Bitflüsterer schrieb:>> Ich selbst kriege ohne Probleme 5mil Abstand und Breite hin. Diese Maße>> könntest Du einmal als Anhaltspunkt nehmen.> Du empfiehlst also einem Anfänger für die erste Platine Strukturbreiten,> für die professionelle Leiterplattenhersteller schon Aufpreis nehmen?
Gut, dass Du nachgefragt hast, Dussel. Ich meinte 10mil. 5mil klappt bei
mir auch nicht immer problemfrei. Sorry.
Bezüglich der Abstände der Bauelemente habe ich eine Anmerkung: Überlege
dir während des Layoutens, wie du die Platine löten willst. Für eine
Handlötung müssen SMD-Widerstände beispielsweise mit einer Pinzette
gepackt und gehalten werden. Ist bei dir zwischen den Widerständen genug
Platz dafür?
Juli V. schrieb:> Genau diese Versuche stehen noch aus. Ich bin gerade dabei, mich> einzulesen, welche Ätzverfahren ich nutzen möchte. Daran scheiden sich> ja zum Teil die geister. Vielleicht mach ich zu diesen Überlgeungen noch> einen eigen Thread auf. Mal sehen, ob ich da noch drüber diskutieren> will, oder enfach mal was ausprobiere.
Zweifellos ist das Ätzverfahren Gegenstand zahlloser Dispute. Unstrittig
ist, meiner Ansicht nach, dass jeder mit "seinem" Verfahren etwas
unterschiedliche Resultate erreicht - was einen Teil der Dispute
erklärt. So erreicht vielleicht jemand mit dem Tonertransfer-Verfahren
und NaPS andere Leiterbahnbreiten und Abstände als mit transparenter
Folie vom Tintenstrahler und Wasserstoffsuperoxid. Viel hängt auch von
Drucker, dem Trägermatieral ab. Oft sind einige Faktoren in dem
Diskussionen nicht reprodzuierbar - was sie zusätzlich erschwert.
Jedenfalls halte ich die Auswahl des Verfahrens und einige Test für den
ersten Schritt, bevor man mit Layouts beginnt.
Hat man erstmal das Verfahren ausgewählt und geübt und evtl. nochmal
gewechselt und ausgefeilt, dann ist der Zeitpunkt Layouts zu designen.
Vorher weisst Du ja garnicht, ob Du Dein Layout verwirklichen kannst.
Viel Erfolg!
MaWin schrieb:> Beim Seelberätzen mag das viele Kupfer zwar Ätzmittel sparen, aber beim> Selberlöten gibt es viele MÖglichkeiten zum Kurzschluss. Ich würde GND> auch als (dicke) Leiterbahn routen und dieses sinnlose füllen der> Platine mit Masse sein lassen, damit die SMD-Teile um und zwischen den> Pads Luft haben.> Gegen EMV bringen die Schlitzantennen eh nichts.
Das mit dem GND-Leiterbahnen ist ein guter Hinweis. Danke dafür. Da ich
vom Selberätzen noch keine Erfahrung und Ahnung habe, war ich mir noch
nicht sicher, ob ich mit oder ohne Massefläche ätzen werde. Da es oft
heißt, das die Ätzflssigkeit schneller verbaucht ist, dacht ich halt,
sowenig wie möglich wegätzen zu lassen.
Joerg Wolfram schrieb:> Kommt es mir nur so vor oder hast Du DIL 28 (600) für den ATMega> genommen? Normalerweise ist der nur 300 MIL (7,62mm) breit.>> Jörg
Guter Hinweis. Habe es nochmals überprüft. Stimmt. Habe bis jetzt immer
mit Atmega32 gearbeitet und die haben die doppelte Breit, sodass ich
warum auch immer angenommen habe, dass die DIL28 auch so breit sind.
DANKE
Bitflüsterer schrieb:> Hat man erstmal das Verfahren ausgewählt und geübt und evtl. nochmal> gewechselt und ausgefeilt, dann ist der Zeitpunkt Layouts zu designen.> Vorher weisst Du ja garnicht, ob Du Dein Layout verwirklichen kannst.>> Viel Erfolg!
Ok. Dann werde ich mir mal Gedanken machen, die nötigen Zutaten besorgen
und einen neuen Thread zu diesem Thema aufmachen. Wenn ich meine
Testergebnisse habe, werde ich hier dann das überarbeitete Lyout
ensprechend meiner Testergebnisse nochmal reinstellen und ihr könntet
dann nochmal drüber schauen.
Das Layouten macht mir immer besonders Spaß, sodass ich nicht warten
konnte. Aber du hast schon recht--> immer der Reihe nach ;-)
Simon schrieb:> gibt es einen triftigen Grund, die Platine so riesig im Verhältnis zu> den verwendeten Bauteilen zu machen?
Ja. Es kommen zwei Platinen übereinander, wobei, auf die obere der Cube
draufgelötet wird. Über Stift und Buchsenleiste sollen die Anschlüsse
verwenden werden. Die obere PLatine ist vorgegeben, sodass ich die
untere genaus so groß machen will.
Was ich noch oft mache ist die Pads zu vergrößern. Der Grund ist, dass
dann das Bohren einfacher ist und man nicht so aufpassen muss, dass der
Bohrer den Kupferkringel frisst.
Allerdings sollte auch erwähnt sein, dass ich freihand mit dem
Akkuschrauber bohre :D Mit Dremel und Bohrständer geht das vermutlich um
einiges besser.
Simon S. schrieb:> dass ich freihand mit dem> Akkuschrauber bohre :D Mit Dremel und Bohrständer geht das vermutlich um> einiges besser.
Trotz Bohrständer, kann ich das auch nur empfehlen!
Lötet sich auch einfacher, ist mechanisch stabiler und wenn man dran
rumpfuschen muss, verabschieden sich die Pads nicht so schnell :)
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