Wer kennt sich wirklich aus damit?
Normalerweise lasse ich die Platinen in HAL machen, die hier ist ne
Ausnahme, da brauch ich pro Jahr nur etwa 100-150 Stk, lass aber aus
Kostengründen immer gleich 500 Stk machen, verbaut werden die dann nach
und nach. Weil die länger liegen vergoldet. Hat beim letzten mal auch
prima geklappt, diesmal nicht, obwohl noch ganz frisch. Bestücker hat
schon gejammert, dass die sich nicht gut löten lassen.
Gestern nun die Platinchen verbaut, die Pads, die aussehen wie verzinnt
liessen sich so gut wie überhaupt nicht löten, die noch gut aussahen
auch nur schlecht (mit verbleitem Lot und Bleifrei-Temperatur ging es
halbwegs).
Vorm SMD-Bestücken sahen die einwandfrei aus - aber Gold verdampft doch
nicht beim Löten?? Ich denke, dass der Fehler beim Platinenhersteller
liegt, aber was genau könnte passiert sein?
Hier gab es schon mal jemand der ähnliche Probleme mit Goldbeschichtung
hatte.
Beitrag "Lötbarkeit von Flash Gold"
Vor allem scheint mir der Begriff "flash gold" unterschiedlich
interpretiert zu werden.
Vielleicht beim nächsten mal besser ENIG verlangen.
ENIG und Flash Gold ist genau das gleiche wie chemisch Nickel Gold.
Man bringt auf eine Platine erst eine Nickel Schicht auf (Als
Trennschicht, damit das Gold nicht ins Kupfer diffundieren kann) und auf
diese dann eine noch viel dünnere Goldschicht, die das Nickel vor
Oxidation schützt und die Lötbarkeit verbessert. Das Gold löst sich dann
spätestens im Lot auf und ist nach dem Löten weg.
Von der Haltbarkeit her sollte HAL das haltbarste sein. Chem Ni/Au nimmt
man vorrangig für feine Strukturen. Chem Sn ist maximal 6 Monate lötbar,
kann aber nahezu beliebig oft "refresht" werden...
> Von der Haltbarkeit her sollte HAL das haltbarste sein.
Genau. Sechs Jahre alte Lp waren bisher das älteste und haben keinerlei
Probleme gemacht.
Zumal bei der dargestellten Lp völlig unklar ist, warum da was vergoldet
sein muss.
Christian B. schrieb:> ENIG und Flash Gold ist genau das gleiche wie chemisch Nickel Gold...
Eben nicht.
ENIG ist "electroless gold" während flash gold elektrolytisch
aufgebracht wird. "electroless" bedeutet, dass es ein rein chemischer
Vorgang ist.
Chemische Vergoldung klingt nicht gut. Die Prozesse sind sehr anfällig.
Wenn es also aus einer Billigbude war, kann es sein, dass der Prozess
nicht korrekt eingefahren ist. Sieht auch so aus, jedes Pad hat ne
andere Farbe...
H.Joachim Seifert schrieb:> Weil die länger liegen vergoldetBürovorsteher schrieb:> Zumal bei der dargestellten Lp völlig unklar ist, warum da was vergoldet> sein muss.
Das sehe ich wie der Bürovorsteher. Vergoldung ist (hier) offenbar
unnötig - wird nur teurer und Billiganbieter können das seltenst in
ausreichender Qualität.
Nimm demnächst lieber wieder HAL, das kann auch die kleinste
Platinenbude :-)
Da wir auch länger Platinen vorhalten müssen (20 Jahre): Gegen Oxidation
hilft das Einschweissen und Vakuumieren von entsprechenden Packen an
Platinen. Die sind hier auch nach mittlerweile zwölf Jahren absolut
einwandfrei bestück- und lötbar.
Entsprechende Vakuumiergeräte gibt es für wenig Geld.
Für Paranoiker gibt es sicherlich auch noch einen Anschluss für die
Argon-Flasche ;-)
Es war keine "Billigbude"...
Warum Gold? Wurde mir empfohlen, wenn ich die Platinen ein paar Jahre
lagern will. Habe mir den ganzen Verfahrenskram mal durchgelesen, kann
ja schon ne Menge schiefgehen. Nagut, beim nächsten Mal kein Gold mehr
(wobei die letzten vom Schuss vor 4 Jahren noch niegelnagelneu aussahen
und sich auch perfekt verarbeiten liessen)
Entweder haben sie den Prozess verändert ("optimiert" zu Gunsten
dünnerer Schichten) oder es ist einfach was schiefgegangen. Werde mich
mal beim Platinenhersteller melden.
Christian B. schrieb:> Von der Haltbarkeit her sollte HAL das haltbarste sein. Chem Ni/Au nimmt> man vorrangig für feine Strukturen. Chem Sn ist maximal 6 Monate lötbar,> kann aber nahezu beliebig oft "refresht" werden...
komisch, ich hab das bisher immer so gehört daß ENIG das am längsten
haltbarste ist und mit HAL gemachte aber nicht speziell vakuumiert
gelagerte Platinen nach 6-12 Monaten nicht mehr sauber per Reflow lötbar
sind.
Naja, ich habe auch einiges an Platinen mit HAL liegen die sich auch
nach Jahren noch ohne Probleme löten lassen - nichtmal speziell
verpackt.
Wenn ich Nutzen liegen hätte um die später im Reflow bestücken zu
lassen, würde ich mir eher sorgen um Popcorning, also Verdampfung von
angezogenem Wasser, als um die Oberfläche machen.
Einmal habe ich den Fehler gemacht und Chemisch-Zinn bestellt, weil die
Oberfläche damit ja glatter ist, da konnte ich zusehen wie die
oxidieren.
Hab die dann alle mit Lötlack eingesprüht. Die sind gerade so noch von
Hand lötbar.
Hab mal eine Krügerrand als Gold-Anode benutzt und weiß der Teufel einen
Fehler gemacht. Hinterher war mein Krügerrand von der Leiterplatte
verkupfert...;-)
herbert schrieb:> Hinterher war mein Krügerrand von der Leiterplatte> verkupfert...;-)
Man nimmt ja auch Edelstahl_anoden zum Vergolden. Und verkupfern von
Gold in einem Goldelektrolyten ist so warscheinlich wie ein schwangerer
Mann. Dein einziger Fehler ist hier solchen Mist zu schreiben!
Helmut S. schrieb:> Eben nicht.> ENIG ist "electroless gold" während flash gold elektrolytisch> aufgebracht wird. "electroless" bedeutet, dass es ein rein chemischer> Vorgang ist.
wie soll das bitte funktionieren?
das einzig elektrolytisch abgeschiedene Gold welches ich kenne wird zur
Steckervergoldung eingesetzt. Die Schichtdicke ist, im Gegensatz zum
chemisch Gold [um die 100nm]) bei 1-3µm. Das Problem ist: Bei
elektrolytisch abgeschiedenem Gold braucht man einen Stromfluss, d.h.
alle zu vergoldenden Flächen müssen den Strom leiten können und
miteinander verbunden sein. Bei Steckern ist das noch machbar, da diese
üblicherweise am Platinenrand sitzen und die Kontaktierungen beim
Vereinzeln einfach durchtrennt werden können. Aber wie willst du denn
z.B. ein SO14 Footprint galvanisch vergolden? Die Platine ist in dem
Prozessschritt ja bereits geätzt.
Da das Galvanische Goldbad sehr aggressiv ist, ist es sehr problematisch
einen passenden, wieder ablösbaren Resist zu entwickeln.
Christian B. schrieb:> Helmut S. schrieb:>> Eben nicht.>> ENIG ist "electroless gold" während flash gold elektrolytisch>> aufgebracht wird. "electroless" bedeutet, dass es ein rein chemischer>> Vorgang ist.>> wie soll das bitte funktionieren?>
Ganz einfach. Das Vergolden passiert schon vor dem Ätzen. Da hat man
noch eine einzige große Kupferfläche. Das Gold dient dann als Ätzresist
in den nachfolgenden Prozessschritten. Wir nennen das electro plated
gold. Das verwirrende ist der Begriff flash gold, weil ich da meine
Zweifel habe, dass da immer das Gleiche gemeint ist was ich gerade
beschrieben habe.
Für die "Steckerzungen" gibt es dann noch Hartgold. Diese werden
nachträglich zusätzlich vergoldet. Dazu brauchen sie einen leitenden
Anschluss(auch Goldleiteranschluss genannt) der beim Fräsen abgetrennt
wird.
Eine eigene Frage?
Dieser Thread ist über 12 Jahre alt.
Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.
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