Hallo allerseits,
Das Layout muss heute feritg werden. Ich möchte einen 4-Lagen Print mit
aussen 70µ Cu und innen 35µ Cu.
Bei wedirekt.de kann ich eine "Kupferauflage aussen" von 70µ wählen,
doch bei den Specs
-->
wedirekt.de/web/live/media/16_wedirekt/spezifikationen/lagenaufbauten/St
andard_70m.pdf
wird nur ein Board gezeigt, das 70µ Kupfer auf den Innenlagen aufweist.
Kann ich die 70µ Bahnen also nur innen herstellen lassen? Das scheint
mir komisch, denn ich muss ja immer von den Aussenlagen her routen und
dann gäbe es ja Hotspots.
Gerne möchte ich die stromführenden Bahnen aussen verlegen und die
Signale innen. Danke für eure Hilfe!
Tobias schrieb:> Ich möchte einen 4-Lagen Print mit> aussen 70µ Cu und innen 35µ Cu.Tobias schrieb:> wird nur ein Board gezeigt, das 70µ Kupfer auf den Innenlagen aufweist.
Das heisst, dein gewünschter Aufbau ist kein Standard, aber nicht dass
man das nicht herstellen könnte. Da solltest du aber anrufen, was das
für Konsequenzen hat bez. Preis und Lieferzeit.
Georg
Danke für deine Antwort. Weisst du, wieso dies so ist? Wie geschrieben
muss ich doch alle Komponenten erstmal auf der Aussenlage kontaktieren
und wenn ich da 35 statt 70µ habe, dann ist das ja nicht so sinnvoll.
Verstehe ich da etwas falsch? Hat das mit dem Herstellungsprozess zu
tun, dass die das nicht umgekehrt anbieten, nämlich 70µ aussen und 35
innen?
@ Tobias (Gast)
>muss ich doch alle Komponenten erstmal auf der Aussenlage kontaktieren
Nund die SMD Kompoinenten. Bein THT Komponenten ist es egal, in welchen
Lagen das Kupfer liegt.
>und wenn ich da 35 statt 70µ habe, dann ist das ja nicht so sinnvoll.
Kann man so allgemein nicht sagen.
>Verstehe ich da etwas falsch? Hat das mit dem Herstellungsprozess zu>tun, dass die das nicht umgekehrt anbieten, nämlich 70µ aussen und 35>innen?
Nein, das ist einfach eine Frage des Standardangebots. Technisch sind
beide Varianten möglich.
Falk Brunner schrieb:>>muss ich doch alle Komponenten erstmal auf der Aussenlage kontaktieren>> nur die SMD Kompoinenten. Bein THT Komponenten ist es egal, in welchen> Lagen das Kupfer liegt.>>>und wenn ich da 35 statt 70µ habe, dann ist das ja nicht so sinnvoll.>> Kann man so allgemein nicht sagen.
Dieser Aufbau ist durchaus sinnvoll: Alle Bauteile mit hoher
Strombelastung werden als THT-Bauteile verwendet, alles andere wird in
SMD-Technik aufgebaut. Dadurch kann man den knappen und teuren Platz auf
der Platine bestmöglich ausnutzen. Zudem sind bei 35µ viel feinere
Strukturen wie bei 70µ möglich, dadurch können kleinere SMD-Bauteile
verwendet werden.
Okay.., verstehe. Wobei ich mir die Bemerkung erlaube, dass auch
Leistungsbauteile heute mehr und mehr durch SMDs ersetzt werden. Ein
angeschraubter Kühlkörper ist ja auch nicht ganz billig.
Wie auch immer... Ich dachte, dass der Grund vielleicht bei der
Fertigung liegt, dass dies nicht möglich ist.
Danke für die Antworten!
Auch für SMDs ist das kein Problem. Du gehts dann halt direkt mit
(vielen kleinen) Vias auf die Innenlagen. Dann haste quasi THTs aber als
SMD aufgelötet ;-)
Tobias schrieb:> Wie geschrieben> muss ich doch alle Komponenten erstmal auf der Aussenlage kontaktieren> und wenn ich da 35 statt 70µ habe, dann ist das ja nicht so sinnvoll.
Das ist doch kein Problem. Du kannst von einem SMD-Bauteil auch ein
kurzes Stück mit 35 µm wegfahren und dann mit (mehreren) Vias auf eine
Innenlage verbinden.
Zur Not muss die Leitung auf der Außenbahn etwas breiter gemacht werden,
falls dort ein Hotspot entsteht. Wenn man die Vias ganz kurz anbindet,
ist das aber im Normalfall kein Problem.
Rufe am besten bei Würth an. Die haben einen sehr guten Support.
Im Webinterface kann man auf jeden Fall für innen UND aussen 70um
wählen...
Bie "Leiterplatten Technologie / Kupferauflage" steht ebenfalls:
"Sie können die Endkupferdicke für Innen- bzw. Außenlagen von 35µm und
70µm wählen. Für die Außenlagen gilt: bei 35µm Endkupfer starten wir mit
9µm bzw. 18µm Basiskupferfolie, bei 70µm Endkupfer mit 35µm
Basiskupferfolie. Für die Endkupferdicke gilt folgendes:
Die Innenlagen entsprechen der IPC 2221A Tabelle 10-1 Die Außenlagen
entsprechen der IPC 2221A Tabelle 10-2"
Ich denke im PDF ist die reine Kupferfolie gezeigt, also nicht die
Enddicke nach Aufkupferung.
Easylife schrieb:> Rufe am besten bei Würth an. Die haben einen sehr guten Support.
Eben! Grad Würth gibt da ein sehr gutes Feedback!
Und generell: Solche Fragen klärt man am besten selbst telefonisch mit
dem LP-Hersteller, denn nur der kann Auskunft drüber geben, was er
selbst wirtschaftlich fertigen kann.
Da gemäß dem PDF offenbar mit einem Core und zwei Prepregs gearbeitet
wird, ist es nur relevant, dass die beiden Innenlagen die gleiche
Kupferstärke besitzen. Für die Außenlagen könnte man sogar
unterschiedliche Schichtdicken verwenden, aber dies würde zu einem
schönen Bimetalleffekt führen.
Die Anordnung der Cores und Prepregs ist insgesondere auch relevant für
die zulässigen Blind und Buried Vias.
Tobias schrieb:> Gerne möchte ich die stromführenden Bahnen aussen verlegen und die> Signale innen.
Welchen tieferen Sinn hat das denn?
Und um was für Ströme geht es hier eigentlich?
Gruß
Michael K. schrieb:> Welchen tieferen Sinn hat das denn?
Z.B. bessere Wärmeableitung? Aber so komplexe Zusammenhänge erschliessen
sich eben nicht jedem.
Georg
Georg schrieb:> Z.B. bessere Wärmeableitung? Aber so komplexe Zusammenhänge erschliessen> sich eben nicht jedem.
Vielen Dank für einen im Ansatz richtigen pauschalen Hinweiss.
Ist es Dir evtl. sogar möglich einen Wert (z.B in Prozent) anzugeben,
welcher zeigt um wieviel besser die Wärmeabgabe ist? Oder ob sie es
überhaupt ist?
Gruß
Michael K. schrieb:> Ist es Dir evtl. sogar möglich einen Wert (z.B in Prozent) anzugeben,> welcher zeigt um wieviel besser die Wärmeabgabe ist?
Laut Saturn Toolkit ist die Belastbarkeit (in A) aussen annähernd
doppelt so hoch wie bei einer Innenlage.
Georg
Grendel schrieb:> Dann hast Du aber ein anderes Saturn als ich ;-)
Ganz offensichtlich. Nach der alten IPC-2221 ist für Innenlagen ein
Derating des Stroms von 50% angegeben, was umstritten ist, aber wie alle
diese alten Angaben konservativ und auf der sicheren Seite. Die
Wäremableitung aus einer Innenlage kann auch wesentlich besser sein (ev.
sogar besser als aussen), aber das hängt von stark von der Umgebung ab,
z.B. der Cu-Dichte benachbarter Lagen. Da kommt man ohne aufwendige
Simulation nicht weiter.
I.A. sind diese Angaben bei Multilayern sowieso weitgehend für die Katz,
weil man selten nur eine Leiterbahn mit hohem Strom hat, es ist aber
leicht einzusehen, dass Hochstromleitungen auf allen 6 Innenlagen nicht
so belastet werden können wie eine Aussenlage einer 2seitigen Schaltung.
Da wird man Pi mal Daumen auch um den Faktor 6 deraten müssen, wie soll
die Wärme sonst abgeführt werden.
Georg
Grendel schrieb:> Hier ist der Wert für gleiche Kupferdicke exakt identisch.
Bei einer Aussenlage muss die Wärme an die Umgebung abgegeben werden.
Bei einer einzelnen Innenlage genauso, aber zuerst muss sie durch das
umgebende Material transportiert werden. Dass dabei der gleiche
Wärmewiderstand herauskommt, ist physikalisch unsinnig.
Georg
Georg schrieb:> es ist aber> leicht einzusehen, dass Hochstromleitungen auf allen 6 Innenlagen nicht> so belastet werden können wie eine Aussenlage einer 2seitigen Schaltung.
Nö isses nicht ;-)
Man sollte ja davon ausgehen können, das man bei 6 Innenlagen (und 2
Aussenlagen) doch etwas größere Querschnitte hinbekommen kann als mit
nur 2 Aussenlagen...
In Multilayern kann man natürlich auch Masselagen vorsehen die die Wärme
ableiten - man hat ja bei gleicher Platinendicke dann mehr Kupfer in der
Platine und weniger FR4...
Wie Du schon sagst, das kann man nicht so allgemein sagen, muss man
simulieren (und Saturn ist nur eine Ansammlung von Näherungsformeln und
kein Simulator) oder ausprobieren.
