Erfahrungen gesucht: Wie groß sind eure Through-Hole Pads?

Gast #3789747
Hi Leute,

ich möchte euch gerne mal um eure Erfahrung bitten. Anbei die technische 
Zeichnung eines LEM LV 25-p Voltage Transducers.

Meine Frage an euch ist:
Wie groß würdet ihr die Löcher sowie die Pads ansetzen?

Z.B. beträgt der Durchmesser der Kreise (- + M) 1mm. Setzt ihr das Loch 
zu 1.2mm an, oder 1.5mm? Außerdem, wie groß würdet ihr das Pad drum 
herum wählen? Wenn das Loch zu 1.5mm angesetzt ist, wäre das Pad dann 
2mm?

Was sind eure Erfahrungen / Meinungen dazu?

Ich frage deshalb, weil ich oftmal die Pads zu klein wähle, was als 
Konsequenz bedeutet, dass ich das Pad nicht wirklich warm bekomme und 
ich keine gute Lötstelle habe. (Z.B. bei C2 und P6 im Bild PCB1.png)

Vielen Dank.
Angehängte Dateien:
#3789819
@ Alex (Gast)

>Wie groß würdet ihr die Löcher sowie die Pads ansetzen?

Für die drei unteren Pin 1.2mm Enddurchmesser, für die oberen reicht 
1,1mm (0,9mm Diagonale.

>zu 1.2mm an, oder 1.5mm? Außerdem, wie groß würdet ihr das Pad drum
>herum wählen?

So einfach wie möglich, so komplex wie nötig. Man muss den 
Mindestrestring des leiterplattenhersteller einhalten, meist so 0,15mm 
oder so, macht also mindesten 0,3mm mehr im Durchmesser. Real würde ich 
um die 2-2.5mm nehmen.

>Konsequenz bedeutet, dass ich das Pad nicht wirklich warm bekomme

Das liegt aber am Löten, nicht an der Padgröße. AUsreichend Zinn und 
FLußmittel nutzen, siehe Löten.
Gast #3789844
Alex schrieb:
> Was sind eure Erfahrungen / Meinungen dazu?

Bei Handlötung möglichst gross.

Einerseits müssen die Pads das schwere Bauteil tragen,
andererseits hat man dadurch mehr Toleranzen beim Löten.

Es gibt nur einen Grund, sie klein zu machen: Der Isolationsabstand 
zwischen primär und sekundär.

Man macht sie also so gross wie möglich und so klein wie nötig.
#3789992
@ MaWin (Gast)

>Einerseits müssen die Pads das schwere Bauteil tragen,

Pads müssen gar keine schweren Bauteile tragen, das macht die 
Durchkontaktierung! Ein Grund, warum man für sowas keine einseitigen 
Platinen nimmt, sonder immer welche mit Durchkontaktierung, selbst wenn 
nur einseitig Leiterbahnen vorhanden wären.
Persönliche Seite #3790361
Hallo MaWin.

MaWin schrieb:

> Bei Handlötung möglichst gross.
>
> Einerseits müssen die Pads das schwere Bauteil tragen,
> andererseits hat man dadurch mehr Toleranzen beim Löten.

Und beim Bohren!

>
> Es gibt nur einen Grund, sie klein zu machen: Der Isolationsabstand
> zwischen primär und sekundär.
>
> Man macht sie also so gross wie möglich und so klein wie nötig.

Richtig!

Zu den Durchmessern der Bohrungen: Oft wird angegenem: 0,2mm mehr als 
nötig wäre, um den Draht auf Übergangspassung durch das Loch zu zwingen.
Das ist aber eine Angabe aus der "bleihaltig" Zeit. Bleihaltiges Lot kam 
mit engeren Spalten besser zu recht als aktuelles bleifreies.

Ich habe schon damals immer etwas größer gewählt, wenn es der Platz 
zuliesse. Also eher 0,3-0,4mm größer.
Gibt auch größere Toleranzen beim Bohren und bei Reperaturen wird es 
nicht zum Akt, dass die Lötzinnreste im Loch schwer so weit zu entfernen 
sind, dass ein neues Bauteil gut hineinpasst.

Ausserdem ist es dann für die Bestücker nicht so fummelig.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
Persönliche Seite #3790399
Falk Brunner schrieb:

> Pads müssen gar keine schweren Bauteile tragen, das macht die
> Durchkontaktierung! Ein Grund, warum man für sowas keine einseitigen
> Platinen nimmt, sonder immer welche mit Durchkontaktierung, selbst wenn
> nur einseitig Leiterbahnen vorhanden wären.

Es schadet aber nichts, wenn die Durchkontaktierung zusätzlich noch 
durch ein breites Pad unterstützt wird.

Ausserdem heben die sich auch nach mehreren Reperaturen nicht so schnell 
ab. ;O)

Immer so grob wie möglich und so fein wie nötig.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
#3790422
@ Bernd Wiebus (berndwiebus) Benutzerseite

>Es schadet aber nichts, wenn die Durchkontaktierung zusätzlich noch
>durch ein breites Pad unterstützt wird.

Hat keiner behauptet, bringt aber wenig zusätzliche Festigkeit.

>Ausserdem heben die sich auch nach mehreren Reperaturen nicht so schnell
>ab. ;O)

Wie oft willst du denn reparieren?

>Immer so grob wie möglich und so fein wie nötig.

Sicher. Aber auch beim Groben gibt es sinnvolle Obergrenzen.
Persönliche Seite #3790455
Hallo Falk.

Falk Brunner schrieb:

> Wie oft willst du denn reparieren?

Sooft wie nötig.
Anderer Fall wäre z.b. eine Experimentierplatine.....

>>Immer so grob wie möglich und so fein wie nötig.
>
> Sicher. Aber auch beim Groben gibt es sinnvolle Obergrenzen.

Durchaus. Aber besser ein 1,5mm Restring als aufs verrecken die 0,15mm 
Restringuntergrenze des Herstellers ausreizen zu wollen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de

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