Hallo, bin gerade am layouten für ein Bldc- Controller. Ich muss D-Pak
(siehe Bild) Mosfets einsetzen.
Über Thermal-Vias (0.25mm) möchte ich die Wärme auf die andere Seite
übertragen,
oder evtl. Kupfer-Inlay (muss man letzteres speziell anfragen beim
Print-Hersteller?)
-Verbindet man jetzt die D-Pak Kühlfläche mit Leitpaste oder
Wärmeleitkleber oder muss ich die löten ?
-Beim löten ist jedoch Zinn zwischen beiden Fĺächen, und das ist doch
kein guter Wärmeleiter ?
-Bei Thermovias müsste ich zudem schauen dass der Zinn nicht abfliesst,
mit was macht man dies üblicherweise ?
-Und bei Leitpaste habe ich kein Anpressdruck ?
-Also bleibt nur Wärmeleitkleber ? Aber ist das die ideale Variante ?
-Und weiss jemand, wo man ähnliche Wärmeleitpads wie im Bild 2 herkriegt
(diese Platine hat auf der anderen Seite auch D-Pak Mosfets)?
Danke
epikao schrieb:> oder evtl. Kupfer-Inlay (muss man letzteres speziell anfragen beim> Print-Hersteller?)
Ja, wie sollte das sonst reinkommen da?
> -Verbindet man jetzt die D-Pak Kühlfläche mit Leitpaste oder> Wärmeleitkleber oder muss ich die löten ?
Die sind zum anlöten da.
> -Beim löten ist jedoch Zinn zwischen beiden Fĺächen, und das ist doch> kein guter Wärmeleiter ?
Es ist ein schlechterer Wärmeleiter als Kupfer, aber so dick wird
die Schicht ja nicht.
> -Bei Thermovias müsste ich zudem schauen dass der Zinn nicht abfliesst,> mit was macht man dies üblicherweise ?
Ich kann mich dran erinnern, dass das eine ewige Streitfrage ist.
Normalerweise würde man wohl die Lotpaste so auftragen lassen, dass
da etwas Platz zu den Vias ist, also immer in die Mitte zwischen je
vier Vias einen Klecks Lotpaste.
Lötzinn leitet Wärme noch immer deutlich besser, als Wärmeleitpasten.
Zumal das Lötzinn in diesem Fall auch Strom leiten muss, da die
Kühlfläche zugleich das Drain ist (bei N-Kanal-FETs)
Jörg Wunsch schrieb:> Ja, wie sollte das sonst reinkommen da?
hab gedacht, dass es vielleicht per Layout speziell einbindbar wär,
vielen Dank :-)
Jörg Wunsch schrieb:> Ich kann mich dran erinnern, dass das eine ewige Streitfrage ist.> Normalerweise würde man wohl die Lotpaste so auftragen lassen, dass> da etwas Platz zu den Vias ist, also immer in die Mitte zwischen je> vier Vias einen Klecks Lotpaste.
ich glaube, ich werde Kupfer-Inlay nehmen, wenns nicht so teuer ist.
Mit den Vias, die sind 0.25mm und mit ca. 0.5mm Abstand.. das wird
schwierig x-D ...
könnte ich auch einfach eine wärmeleitpaste in die Vias stopfen oder gar
eine Silberleitpaste ?
Jörg Wunsch schrieb:> Die sind zum anlöten da.
ok. und mit mit anlöten erreicht man definitiv bessere Leitfähigkeit als
mit Wärmeleitkleber z.B auf Silber-Basis ?
Du könntest die Vias auch rund um das Pad setzten.
Wieviel Strom fließt denn durch deine MOSFETs?
Und hast du mal im Datenblatt geguckt, wie hoch bei dem Strom der Rdson
ist?
Dann hättest du schon mal einen Anhaltspunkt, wieviel Wärme ein MOSFET
so abgibt.
epikao schrieb:> ok. und mit mit anlöten erreicht man definitiv bessere Leitfähigkeit als> mit Wärmeleitkleber z.B auf Silber-Basis ?
sicher. Wärmeleitfähigkeit von
Arctic Silver: 9 W/mK
Zinn: 67 W/mK
Also löte die Teile an und "schmier" nicht mit Wärmeleitpaste rum.
Gruß
Roland
Stephan schrieb:> Du könntest die Vias auch rund um das Pad setzten.
no way, das wird so eng wie im angehängten Bild
Jörg Wunsch schrieb:> Ich kann mich dran erinnern, dass das eine ewige Streitfrage ist.> Normalerweise würde man wohl die Lotpaste so auftragen lassen, dass da> etwas Platz zu den Vias ist, also immer in die Mitte zwischen je vier> Vias einen Klecks Lotpaste.
Ich kann wohl kaum in der Mitte Lotpaste auftragen, da ich wesentlich
mehr Vias platzieren will, als im angehängten Bild !
d.h ich habe dann vielleicht 0.5mm Abstand (bei 0.25mm Vias).
Gibt es eine Alternative...?
Kann ich z.B die eine Seite mit Lack (Lötstopplack) füllen lassen, oder
wieso ist es schlecht die Vias mit Zinn oder Paste oder Lack zu befüllen
(wird die Wärme schlechter übertragen) ?
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