Gast
#3856046
Hallo, mein Platinenhersteller kann (oder will) kein Kupfer fräsen. Auf meiner Platine ist eine Art Langloch, das gefräst werden muss. Es soll von einem Kupferpad umgeben sein. Hatte diesen Fall noch nie, deshalb frage ich lieber noch mal hier nach. Der Hersteller möchte das zu fräsende Loch im Platinenlayer (Dimension) haben. Jetzt bin ich nicht ganz sicher, welchen Weg ich für das Kupferpad um das Loch wählen soll. Ich würde jetzt einfach im entsprechenden Layer für die Leiterbahnen (buttom) eine Kupferumrandung um das Loch einzeichnen und dann mit der entsprechenden Leiterbahn verbinden. Oder gibt es einen besseren Weg?