unregelmäßiger Lochfrass auf Leiterbahnen

Folie nicht Lichtdicht genug gewesen.

Luftblasen zwischen Folie und Platine?

Es sieht so aus, als ob der Entwickler noch nicht richtig aufgelöst war, 
und sich ein NaOH-Kügelchen direkt auf der Fotoschicht befand. Falls das 
ausgeschlossen ist, und das Basismaterial nicht alt war, ist es 
irgendeine mechanische Beschädigung.

Unterlichtung aufgrund unzureichender Auflage kann man ausschließen, 
sieht völlig anders aus.

Etwas abstrakt, aber das Ergebnis wäre ähnlich: beim Belichten zu heiß 
geworden? Dann könnte sich Fotolack und Film verbinden, beim Abnehmen 
des Films kommt der Lack dann an einigen Stellen gleich mit runter. Wäre 
ggf. aber deutlich zu merken...

Lutz Behle schrieb:
> ielleicht ist auch der
> Anpressdruck zu hoch, wie zuerst erwähnt. Ich verwende einen aus Blei
> gegossenen Rahmen - wiegt 1.330 g auf 10 mal 16 cm.

Vielleicht waren auch nur Luftblasen beim Auftragen des Fotolacks beim 
Herstellen vorhanden oder anderweitige Fehlstellen.
Ich hatte mal eine professionel hergestellte 4-Layer Platine, bei der 
das Prepeg dummerweise ein Loch bei einem Schnittstellenpin hatte. Die 
Platine wurde sogar getestet bevor sie bestückt wurde. Das Loch ein 
einem Sensor das Leben gekostet...

STK500-Besitzer schrieb:
> Vielleicht waren auch nur Luftblasen beim Auftragen des Fotolacks beim
> Herstellen vorhanden oder anderweitige Fehlstellen.

Wäre aber sehr unwahrscheinlich. Zumal er es ja wohl schon öfter hatte.
So einzelne Löcher mal alle 50. Platine, OK.  Aber er hat ja nur noch 
wenig Kupfer zu stehen, wieviele Beschädigungen sollen denn da anfangs 
schon gewesen sein? Nicht bei Bungard-Material...

Diese ovalen und runden Löcher sehen irgendwie eher nach einem 
chemischen Problem aus. Eine mechanische Beschädigung wäre eher wie ein 
Kratzer oder so.

Vielleicht war an der Stelle ein Fusel beim Beschichten oder
Belichten. So was übersieht man oft und wundert sich dann über
so ein Ergebnis.

Fussel oder dergleich würden ja eher einen Schatten werden und dafür 
sorgen, dass Kupfer beim Ätzen stehen bleibt, da der Fotolack dort 
abgedeckt war.
Ich vermute eher ein Verletzung des Fotolacks, so dass das Ätzmittel 
dort das Kupfer entfernen konnte - Sandkorn o.dergl.

Klaro schrieb:
> Fusel beim Beschichten oder
> Belichten

Tja, das ist natürlich ungünstig zum Platinenbelichten...;-)

Klaro schrieb:
> Vielleicht war an der Stelle ein Fusel beim Beschichten oder
> Belichten. So was übersieht man oft und wundert sich dann über
> so ein Ergebnis.

Das wäre nur beim Negativverfahren richtig.
Mal die Vorlage mit einer Lupe kontrollieren.
Wenn die in Ordnung ist, bleibt nur ein Zerkratzen während des 
Entwickeln in Betracht.

Solche großen Schäden muß man vor dem ätzen schon sehen können. Wenn die 
Platine schon Fehlerhaft ist kann man das auch sehen.

Lutz Behle schrieb:
> mechanische
> Beschädigung auf den ersten Blick am plausibelsten. Doch wodurch?

Schaut für mich auch nach mechanischer Beschädigung aus.

Hast du evtl. mit einem Pinsel während des Entwickelns oder beim Ätzen 
darauf rumgepinselt?

Ich war jetzt 2 Tage beruflich unterwegs und konnte nicht antworten. 
Erst mal vielen Dank für die vielen Anregungen!

Von einem Kollegen erhielt ich noch folgende Antwort:"Entweder war das 
Basismaterial schlecht (zu wenig Photo-Positiv-Lack) oder es befanden 
sich beim Belichten feine Staubpartikel zwischen Vorlage und Platine. 
Für mich ist der zweite Fall wahrscheinlich, da sich dann dieses 
typische Bild von Unterätzungen einstellt. Die kreisrunden Löcher 
dürften von feinen Staubkörnern stammen. Die Folie steht etwas ab, die 
Platine wird an dieser Stelle nicht komplett abgedeckt und daher 
belichtet. Wenn du die Ätzzeit etwas variieren würdest, sähe man die 
Auflagefläche des Korns.

Ich werde nächstes Mal in möglichst sauberer Umgebung ätzen.

Wenn du Platinen mit Positivlack nutzt, löst sich der belichtete Lack 
beim Entwickeln auf, der unbelichtete bleibt stehen. Staubkörner würden 
daher eher zu zusätzlichem, stehengebliebenem Kupfer führen ?!

Sorry, man soltle ganz lesen, deine Theorie ist natürlich möglich.. das 
wären aber recht große Körner, ist mir so noch nie passiert und habe die 
Folien selten peinlich sauber

jemand schrieb:
> Staubkörner würden
> daher eher zu zusätzlichem, stehengebliebenem Kupfer führen ?!

Jedoch nicht, wenn das Staubkorn sich direkt oder in unmittelbarer
Nähe einer Leiterbahn befindet und durch die Störung in der Ebenheit
durch Querlicht die Fotoschicht aufweicht.
Wenn ein Fremdkörper schon in der Fotoschicht eingebettet war
bewirkt die Unebenheit genauso das Querlicht die abdeckende
Fotoschicht ungewollt schädigt.