Hi, ich müsste eine flexible Kupferfolie ätzen (Kupferschicht etwa 500nm Dicke), mit sehr kleinen Strukturen (mindestens 25µm Leiterbahnbreite) und habe es bereits mit HCl und H2O2 (Wasserstoffperoxid) versucht, leider hat es mir die kleinen Strukturen weggeätzt. Könnt ihr ein wenig-aggressives Mischverhältnis vorschlagen oder sollte ich es überhaupt mit einer anderen Ätzlösung versuchen? bg
Dazu müsste man wissen welchen Resist du verwendest und wie du dabei vorgehst.
Hy, Standard Prozess eigentlich. positiver Resist AZ4562, spin-gecoated, Resist ist glaub ich schon älter, danach 2 min. 100°C bake, dann Belichten mit Mask-Aligner, ca. 2 min., dann Entwickeln (weiß leider nicht welche Lösung), Wasser, Trocknen, dann Ätzen. Ich vermute, da ich die Kuperfolie nur provisorisch mit Tixo an einer Platte befestige im Mask-Aligner, dass sich da Unebenheiten ergeben und das Licht quasi unterbelichtet. Und dann löst sich das beim Ätzen natürlich. Da es ein Experimentieren ist, wollte ich nur mal wissen ob es dazu vll jemanden gibt, der mit so kleinen Strukturen Erfahrung hat.
Gast
#3919252
Max Mustermann schrieb: > Ich vermute, da ich die Kuperfolie nur provisorisch mit Tixo an einer > Platte befestige Hat die Ätzlösung die Folie etwa von hinten angreifen könnnen?
Gast
#3919256
Max Mustermann schrieb: > oder sollte ich es > überhaupt mit einer anderen Ätzlösung versuchen Die Ätzung mit FeCl3 soll recht schonend sein.
Gast
#3919271
Max Mustermann schrieb: > 500nm Da kann man aber schon Zeitung durch lesen. Schau mal bei www.microchemicals.com rein. Die Jungs sind sehr fit bezüglich winzigster Strukturen/Lithographie. Auch kann man so einige goldwerte Tips downloaden. 500nm Kupfer könnte/sollte man vielleicht schon mit Gas ätzen. Bei flüssigem Ätzmittel ist der Typ recht egal, Hauptsache das Ganze passiert zackig. Also nicht etwa einfach in eine Schale legen...
Gast
#3919295
Max Mustermann schrieb: > wenig-aggressives Mischverhältnis vorschlagen Musst eben verduennen. Was steht dir denn zur Verfuegung? 200ml HCl 35% ,30ml H202 30% ,770ml H202 Kann man doch leicht umrechnen auf die noetige Menge. Hast du nur 25% HCl reicht ueberschlagen mit 300ml, Hast du nur 10% H202 entsprechenden Anteil grob verdreifachen, anteilig Wasser abziehen. Auf kleine Menge teilen, testen.
@Ruggedized ja ich werds eh noch mal verdünnen müssen, habs derzeit mit 100ml H2O, 10 ml HCl, 2 ml H2O2 gemacht. mal sehen was herauskommt wenn ich 200 ml wasser Nehme. foo schrieb: > Die Ätzung mit FeCl3 soll recht schonend sein. Das werd ich mir mal näher ansehen, vielleicht mit Pipette 0815 schrieb: > 500nm Kupfer könnte/sollte man vielleicht schon mit Gas ätzen. Guter Tipp mit dem Plasmaätzen. So eine Anlage haben wir tatsächlich auch. Da werd ich mich mal schlau machen. Danke jedenfalls an alle, Hab heute wenig Zeit gehabt zum testen und ist auch nicht mein täglich Brot, die nächsten Tage bin ich schlauer.
Gast
#3919432
Max Mustermann schrieb: > Ich vermute, da ich die Kuperfolie nur provisorisch mit Tixo an einer > Platte befestige im Mask-Aligner, dass sich da Unebenheiten ergeben und > das Licht quasi unterbelichtet. Und dann löst sich das beim Ätzen > natürlich. Das sollte dann aber schon spätestens nach dem Entwickeln auffallen.
Gast
#3919452
Max Mustermann schrieb: > ich werds eh noch mal verdünnen müssen, habs derzeit mit 100ml H2O, > 10 ml HCl, 2 ml H2O2 gemacht. mal sehen was herauskommt wenn ich 200 ml > wasser Nehme. Das wäre recht sicher der falsche Weg. Es gibt keine "schonenden" Ätzmittel, auch nicht über die Konzentrationen. Ätzmittel tragen ggf. das Resist von oben langsam ab. Wenn sich einwandfreie und völlig unbrauchbare Bereiche abwechseln, stimmt noch etwas mit der Lackhaftung nicht, wie ja auch schon vermutet wird. H2O2 könnte bei feinen Strukturen besonders schädlich sein, weil die entstehenden Gasbläschen Teile des Resists regelrecht absprengen können. Würde auf jeden Fall zu einem stabilen Ätzmittel raten, wenn möglich recht niedrigviskos und/oder stark bewegt.
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