Eagle Layout "Side Plating"

Led Gast Gast #3924694 
Hi zusammen,

ich möchte eine Platine routen, die als Modul funktionieren soll d.h. 
die Pads liegen an der Seite und die Platine wird später auf eine 
Trägerplatine aufgelötet, ähnlich zu bluetooth, zigbee, Wlan Modulen.

Im Handbuch habe ich nichts Vergleichbares gefunden und mir halbe Pads 
als Bauteil selbst zu erstellen hat leider auch nicht funktioniert.

Vielleicht habe ich auch nicht das richtige Stichwort zum Thema.
Wie wird ein solches Konzept in Eagle umgesetzt?
Ich kann mir nicht vorstellen, dass man normale Pads benutzt und diese 
dann halb abfräsen lässt...
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Georg Gast #3924873 
Led Gast schrieb:
> Ich kann mir nicht vorstellen, dass man normale Pads benutzt und diese
> dann halb abfräsen lässt...

Du kannst es aber so layouten als ob, dass heisst ja nicht, dass der 
LP-Lieferant das auch so herstellt, da entscheidet er selbst wie er das 
macht. Auch "zurückgezogene" Metallisierungen wie bei multi-cb und 
anderen musst und kannst du nicht selbst definieren.

Side Plating ist das übrigens nicht, die Kante der LP ist ja nicht 
metallisiert. Das kann man zwar auch machen, ist aber aufwendiger.

Georg
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Detlef K. #3925580 
Unter http://be.eurocircuits.com/shop/orders/configurator.aspx
kannst Du verschiedene Optionen preislich vergleichen, um mal zu sehen, 
was verschiedene Extras zusätzlich kosten.

Unter "Advanced options" die Option zB. "durchkontaktierte Bohrungen am 
Leiterplattenrand" anwählen und schauen, wie sich der Preis verändert.

zusätzliche Hinweise: 
http://www.eurocircuits.de/blog/226-kupfer-und-leiterplatten-kanten
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