Moin!
Also, ich habe bei meinem Laminator (Quigg ELM015C) das Problem das die
Walzen sich auf großen Flächen abdrücken und Schleifspuren hinterlassen.
Das hat wohl damit zutun das 1,5mm PCBs zu dick für Ihn sind und der
Anpressdruck zu hoch ist.
Vormerkung: ich verwende den Lami auch zum trocknen der Platine da mich
mein Weib keine stinkenden Sachen im Backofen machen lässt.
Der hier gelesenen Tipp mit dem Backpapier ist nicht schlecht jedoch
hinterlässt das fettbeschichtete Papier unschöne Rückstände.
Hier nun meine Vorgehensweise:
Da man eh nur einseitig laminieren kann lasse ich beide Lackschichten
erstmal drauf, hülle es in Backpapier und heize das PCB damit zum
trocknen auf. Dann lasse ich sie abkühlen und verwende nun Aceton um die
Fett- als auch die Photoschicht einseitig zu entfernen.
Einen Poliblock oder andere Schleifmittel verwende ich nicht da die CU
Schicht (35µm) schon recht dünn ist und gerade bei schmalen Leiterbahnen
das nicht noch weniger werden muss.
Das Aceton verfliegt sehr schnell und nun ist die gesäuberte Platine
bereit für das Laminat. Auch beim laminieren verwende ich wieder das
Backpapier, es klappt besser damit als ohne.
Ein Tipp noch zum Laminator:
Er hat je eine Andruckfeder rechts und links für die obere Rolle, diese
habe ich rausgenommen und nun flutscht das 1,5mm dicke PCB viel besser
durch die Rollen.
Gestern hab ich dann mal eine 0,5mm Platine gemacht und hier greifen die
Rollen natürlich nicht mehr. Mit einem Heißluftfön und einer
Hartschaum-Tapetenrolle konnte ich aber das Laminat fast blasenfrei
aufbringen.