Frage an die SMD erfahrenen Löter

OP #3973942
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Hallo allerseits,
eine Frage in die erfahrenen SMD Profis unter euch: ist bei dem Bauteil 
(siehe Bild) nur Reflow angesagt oder gibt es eine Hobby-Lösung dafür? 
Die Kontakte liegen komplett unterhalb der Leiterplatte des Moduls.

Danke für die Hinweise vorab.

Grüße
Patrick
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#3973960
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Patrick L. schrieb:
> ist bei dem Bauteil
> (siehe Bild) nur Reflow angesagt oder gibt es eine Hobby-Lösung dafür?

Das muss sich ja nicht ausschließen.

Reflow geht auch mit ner Heißluftstation und genau das würde ich hier 
auch als erstes probieren. Also die Pads gut verzinnen, Fluxgel drüber, 
das Modul platzieren und dann mit der Heißluftstation drauf bis das Zinn 
aufschmilzt. Noch schonender geht es natürlich mit Preheater zusätzlich 
drunter, aber das sollte eigentlich auch ohne gehen.
#3973993
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Rastermaß schrieb:
> Wie wäre es einfach gewinkelte pinheader von unten dran zu löten und
> diese dann in die Hauptplatine zu löten?

Dein Nick zeigt doch schon auf das Problem: In 0,8mm gibt es keine 
Pinheader mehr. Das kleinste was ich kenne ist 1,27mm.

Einzelne Drähte gingen natürlich. Wenn ich das richtig sehe sind das 41 
Pins. Das ist schon einiges an Arbeit. Da finde ich die Lösung mit der 
Heißluft entspannter. QFNs verlöte ich öfters so und das geht schon 
recht gut und zuverlässig.
Gast #3974057
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Meiner Meinung nach reicht es aus die Pads auf deiner Platine ~1 mm 
rauszuziehen. Dort mit einem vernünftigen Lötkolben und breiter Spitze 
drauf und du hast bei 35µm eine perfekte Wärmeleitung bis weit unter in 
die Pads. Dann kannst du außen Lötzinn hinhalten und das zieht sich da 
von selbst hinein.
Gast #3974097
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ado schrieb:
> Man könnte die Platine noch bis zu den Kontakten abfeilen,
> (Platine auf einer Feile hin und herbewegen).
>
> Verzinnen, mit Flußmittelgel einsuppen und dann von außen verlöten.

Denke ich auch. Nur würde ich keine Feile nehmen sondern da Modul auf 
Schleifpapier aufsetzen und hin und her bewegen bis zu den Kontakten.
Die Pads 1mm weiter rausführen und dann verlöten.
Gast #3974165
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Morgen,

wenn beim QNF-Footprint die Lötpads unter dem IC herausgucken ist es 
möglich mit einer feinen SMD Lötspitze das IC wieder aufzulöten.
Die Pads vorverzinnen ggf mit Lötpaste, und dann mit der Spitze Pad unf 
"QFN-Beinchen" möglichst gleichmäßig erwärmen - also versuchen genau den 
Übergang IC/Lötpad treffen.

Peter
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Gast #3974334
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Patrick L. schrieb:
> eine Frage in die erfahrenen SMD Profis unter euch: ist bei dem Bauteil
> (siehe Bild) nur Reflow angesagt oder gibt es eine Hobby-Lösung dafür?
> Die Kontakte liegen komplett unterhalb der Leiterplatte des Moduls.

Würde ich mal in das Datenblatt reinsehen.
Das Modul wurde schon mal in seiner Fertigung Reflow gelötet also müssen 
da Randbedingungen eingehalten werden (maximale Temperatur, Anzahl 
Durchläufe, mechanische Randbedingungen).

rgds
#3974338
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Solange nicht gerade viele dieser Anschlüsse VHF-gerecht angeschlossen 
werden/Digitalsignale mit zig MHz tragen bietet sich auch immer die 
Option das Modul seitlich, kopfstehend, oder auf einem Abstandhalten zu 
montieren und handzuverdrahten - ggf indem man zuerst Drähte anlötet, 
DANN erst das Modul im Aufbau befestigt... oder man arbeitet mit einer 
Aussparung in der Platine bei der die Kontakte halb abgedeckt werden...

Bei QFN hab ichs auch schon funktionierend so hinbekommen, umgedreht 
aufgeklebt und Fädeldrähte angelötet...

Bei dem Modul wäre noch eine andere Alternative ein Zebragummi zu 
verwenden.

Ach sooo... wenn man an vergoldeten Flächen rumlötet empfiehlt es sich 
die einmal vorzuverzinnen und das Zinn dann wieder mit Entlötlitze o.ä. 
weitgehend zu entfernen - wenn man da direkt drauf rumlötet, besonders 
bei feinen Lötstellen mit wenig Lot, wird die Goldkonzentration im Lot 
sonst schnell zu hoch, und davon werden manche Lote sehr spröde und 
brüchig.
OP #3975362
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Hallo allerseits,
allerbesten Dank für eure Vorschläge bzgl. der möglichen Wege. Aus allen 
Punkten oben habe mich entschieden eine Kombination eurer Vorschläge 
anzustreben:

a.) Leiterbahn etwas unter dem Modul rausziehen
b.) wenn das Modul es zuläßt (muss ich nochmal genau nachschauen): 
seitlich abschleifen was mir die Option eröffnet seitlich zu löten bzw. 
besser ranzukommen wenn nachgelötet werden müßte
c.) Heißluft-Lötequipment anschaffen

da das ganze nicht eilt weil noch 2 andere Projekte zum Ende geführt 
werden wollen nutze ich die Zeit mit Heißluft-Lötequipment erstmal an 
altem Equipment zu üben um ein Gefühl dafür zu bekommen bevor ich das 
Modul mit abgelösten Pads in den Müll geben muss ;-)

Bzgl. Heißluft-Lötkolben Empfehlungen gibt es schon was im Forum - ich 
werde gleich mal die Suche bemühen.

Danke euch
Prima Forum
Grüße
Patrick
#3975391
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Von Heißluft alleine würde ich dringend abraten. Zumindestens solltest 
du die Platine zusätzlich auf den Herd packen und von unten auf > 150° 
bringen.

Andernfalls hätte ich angst um die Bauteile auf dem Modul. Wegen des 
Abschirmgehäuses wird Heißluft allein schwer an die Lötstellen gelangen.
Gast #3975936
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Patrick L. schrieb:
> Hallo allerseits,
> allerbesten Dank für eure Vorschläge bzgl. der möglichen Wege. Aus allen
> Punkten oben habe mich entschieden eine Kombination eurer Vorschläge
> anzustreben:
>
> a.) Leiterbahn etwas unter dem Modul rausziehen
> b.) wenn das Modul es zuläßt (muss ich nochmal genau nachschauen):
> seitlich abschleifen was mir die Option eröffnet seitlich zu löten bzw.
> besser ranzukommen wenn nachgelötet werden müßte
> c.) Heißluft-Lötequipment anschaffen

Andere Alternative:
Du setzt eine dicke Duko anstatt das SMD Pad, verzinnst das 
Bauteil-Pad(Modul) vor (nur vorverzinnen danach Zinn mit Lötsaugtlitze 
wieder entfernen damit eine flaches Pad entsteht), setzt das Modul auf 
die Leiterplatte und lötest von der Unterseite der Trägerplatine durch 
die Duko (ordentlich verfüllen).

rgds
Gast #3975996
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Hallo,
ich habe in der letzten Zeit zwei dieser BL600 Module gelötet.
Bei meinem ersten habe ich darauf geachtet, die Pads besonders lang zu 
machen, so konnte ich wie 6A66 schrieb, zuerst vorverzinnen und wieder 
absaugen. Danach hab ich das Bauteil drauf gesetzt und es hat sogar 
Kontakt gehabt...
Die Bessere Variante hatte ich letzte Woche an unserer Hochschule: Pick 
and Place mit vorheriger Paste und später dann ab in die Dampfphase.
Von Hand find ich das fast unmöglich. Mein Prototyp funktioniert zwar, 
aber es hat eben auch nur RX,TX,GND und Vcc Kontakt, meine Schalter und 
LEDs funktionieren nicht...

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