Gehäuseformen von ICs

Daniel M. Gast #262036
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Hallo,

Wisst ihr ob der ATTiny13 SOIC bei Reichelt den gleichen Pinabstand wie
der in DIP-Bauform hat?

Ich möchte ihn nämlich auf eine Lochrasterplatine(2.54 Raster) löten.

Anbei ist noch ein Bild von einem aufgelöteten Chip.

Danke im Voraus
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TravelRec. Gast #262039
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Ein normales SMD-Gehäuse, also SO oder SOIC, hat das halbe Rastermaß von
einem DIP, ist aber ebenfalls noch gut zu löten mit ´ner geregelten
Station und kleiner Meißelspitze. Bei Loch-Raster kann man mit feinen
blanken Kupfereinzeldrähten (aus Litzenkabel herausziehen) jeden
einzelnen Chip-Pin anlöten und dann die Drähte spinnenbeinartig durch
die Löcher fädeln und an den Kupferaugen auf der Lötseite anlöten.
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Axel R. Gast #262040
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Man kann auch ein Lötauge mit dem Skalpell aufschneiden.
Dann sitzt PIN1 auf dem ersten Loch, PIN2 auf der linken "Hälfte" des
zweiten Lochs, PIN3 auf der rechten "Hälfte" des zweiten Lochs und PIN
4 auf dem dritten Loch. Bei 8-beingen geht das noch, ist nur ein
geziehlter Schnitt, bei 14 oder 16poligen muss man da schon abwägen.

Mit den Drahtstückchen aus 2.5mm Litze geht auch gut. Andere kleben die
Chips kopfüber auf doppelseitiges Klebeband und verdrahten dann. ELM
CHANG z.B.

Gruß an alle
AxelR.
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Axel R. Gast #262042
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Na doppelseitiges Klebeband eben z.B. von RS-Components mit
Polyesterträger..
Bestellnummer
268-1926

einfach bei www.rs-components.de in der Suchmaske TESA eingeben.

Gruß Axel

kannst aber auch im Baumarkt kaufen. Es muss lediglich die Temperatur
kurzzeitig abkönnen. Teppichverlegeband ist eher nicht zu empfehlen,
der Kleber löst sich bei Erwärmung schnell und hat eine
"polpelartige" Konsistenz :-)
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