Gast
#3984218
Hallo zusammen, wir entwickeln eine Anwendung mit einem Serializer (max. Datenübertragungsrate 1,5GBit/s). Der SMB-Stecker befindet sich auf einer zweiten Platine. Das Signal wird über eine Feder (Oberflächenbeschichtung Gold) geführt. Die Platinen haben eingepresste Bauteile. Somit scheidet Gold aus. Welche Oberfläche müssen bzw. können die PCBs haben ohne dass sich das Signal merklich verschlechtert. Ich weiß... "merklich" Wichtig sind mir insbesondere die langfristige Kontaktsicherheit und die Kosten. Viele Grüße Martin