Gast
#3988014
Guten Tag Zusammen! Ich baue gerade einen 6-fach Antennenumschalter für Amateurfunkzwecke.(bis max 500MHz). Die Hardware steht und auch die verwendete Relais haben bei 1GHz einen akzeptablen Insertion-loss (0,3dB). Ich möchte dieses Projekt auf FR4 realisieren, daher dachte ich an Microstrip, da ich ja gerne Z=50Ohm hätte . Ich verwende nur Bedrahtete Elemente deshalb könnte ich beim Fertigen einen Layer für Masse verwenden. Anfangs hab ich gedacht ich stell die Masseverbindungen über die SMA-Buchsen beim Löten her, denke aber zusätzliche Vias wären von Vorteil (zumal ich ja Fertigen lasse). Ähnlich einen Via-Fence. Wie realisiert man in Eagle am Besten sowas?(also generell Durchkontaktierungen die nur Masse verbinden). Würde es sich auszahlen wenn ich auf dem Bottomlayer zusätzlich noch einen Coplanar waveguide realisiere? Wenn ja, wie würdet Ihr vorgehen? Bei einer "normalen" Massefläche ist ja der Gap nicht immer gleich breit, sondern variert ja nach der "Isolate - Einstellung in Eagle? Würde mich über eine Antwort freuen! LG Daniel