Gast
#3998695
Moin moin, wie man bei uns im Norden sagt (auch zu Nacht schlafender Zeit), ich habe bereits viel nach diesem Thema gesucht, aber noch nichts entsprechendes gefunden. Ich muss eine Baugruppe entwickeln, welche permanent Vibrationen eines Motor/Generators ausgesetzt ist und leider von diesem nicht entkoppelt werden kann. Jetzt frage ich mich aber, ob ich die Baugruppe auf QFP, SOIC und TSSOP Komponenten (also SMD mit Beinchen) aufbauen soll, oder lieber die ebenfalls verfügbaren QFN und WSON (SMD ohne Beinchen) Bauformen wählen sollte. Das einzige was ich zu diesem Thema gefunden habe bezog sich auf konventionellen Bauformen mit kunstvoll gebogenen Anschlussbeinchen. Leider kann ich konventionelle Bauteile aufgrund deren Größe und dem begrenztem Platzangebot nicht verwenden. Hat jemand vielleicht weiterführende Hinweise für mich? Ein nachträglicher Überzug mit Silikon oder Epoxy wäre ggf auch noch danach machbar.