TombStone Effekt bei chemisch gold

Gast #4015341 
Hallo!

Habe grade das Problem, dass bei einer schon oft hergestellten 
Leiterplatte sich plötzlich die 0805 Widerstände und Kondis aufstellen.

Die Platine wurde bisher mit HAL hergestellt und nun mit Chemisch Gold.
Habe jedoch auch Dinge im Lötprozess und der Schablone geändert, darum 
kann ich gerade nicht genau sagen woran es liegt.

Gibt es denn die Möglichkeit, dass ein Solcher Effekt durch die 
Beschichtung auftreten kann - oder ist dies auszuschliessen?

Danke, Tom
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Gast 
Welches Lötverfahren? Welche Atmosphäre? Welches Lot? Lot für 
Lötverfahren und Atmosphäre geeignet?
Wie werden die Bauelemente platziert?

Meine Erfahrung: Grabsteine bekomme ich am ehesten in der Dampfphase 
hin, wo steile Temperaturgradienten auftreten. Bei größerer thermischer 
Masse des Boards (4-lagig mit 2 Power Planes) und sauberer Platzierung 
habe ich so gut wie keine Grabsteine, auch bei 0402. Bei 0805 habe ich 
noch nie welche gesehen, typische Kandidaten sind eher die leichten BE - 
0603-LEDs, 100-nF-Kondensatoren und sowas.

Die Lehrmeinung ist, dass man Grabsteine mit verschieden großen 
thermischen Massen (Padgrößen, Anbindung an Massefläche) auf den beiden 
Seiten des Bauelements provoziert.
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Persönliche Seite 
Hallo Ich.

Ich schrieb:

> Die Lehrmeinung ist, dass man Grabsteine mit verschieden großen
> thermischen Massen (Padgrößen, Anbindung an Massefläche) auf den beiden
> Seiten des Bauelements provoziert.

Ja, das führt zu unterschiedlich schneller Aufheizung. Die Seite, die 
zuerst flüssig ist, zieht ihre Seite des Bauteils herunter, so dass sich 
die andere anhebt.

Wird beides gleich schnell flüssig, heben sich die Kräfte auf.

Schlimmer wird es natürlich mit z.B. für Handlötung optimierten Pads, 
die weit vom Bauteil abstehen. Hier kann halt auch mehr Lot in 
günstigerem Winkel ziehen, die absoluten Kräfte werden größer, und 
kleine Unterschiede in der Aufheizzeit machen dann viel aus.

Bei Handlötung besteht das Problem natürlich nicht.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
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Gast 
Hallo!

@Ich: Verfahren: Reflow ohne bzw Luft-Atmosphäre. Bleifreies Lot von 
Felder. Bauteilplatzierung mit halbautomatischem Handmanipulator.

@Bernd: Die Bauteile sind eigentlich immer 0805 Widerstände oder 
Kondensatoren. Die Pads die verwendet wurden sind bisher jedoch immer 
ohne Probleme gelaufen.
Die Platine an sich ist in der Beziehung gleich geblieben.
Diese könnten aber definitiv kleiner sein - da gebe ich dir recht.

Grüße
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