groundplane vqfn verbinden

So macht man das normalerweise zum Handlöten.
Ich persönlich würde nicht ganz soviele Vias nehmen. (evtl grössere fürs 
bessere löten)
- zumindest unter dem IC das GND-Polygon ohne Thermals.
- vergiss nicht den lötstoplack unter dem IC auszugrenzen

Kann man machen, aber mit einer 40€ Heißluftlötstation bekommt man sowas 
auch ohne Vias hin.

In dem Datenblatt steht aber dass das Termal Pad nur 4,25x4,25mm sein 
muss, mit 25 Vias zu je 0.3mm. Das Termal Pad selbst ist ja auch nicht 
größer, warum machst du deins also so groß?

Wenn du unbedingt von unten mit nem Löteisen brutzeln willst würde ich 
einfach 9x 0.5mm nehmen

Timmo H. schrieb:
> Das Termal Pad selbst ist ja auch nicht
> größer, warum machst du deins also so groß?

Ich hatte ein vorhandenes Gehäuse kopiert und ein eigenes Bauteil 
erstellt. Das hatte schon so ein grosses Pad; ist an dieser Stelle nicht 
hinderlich denke ich (solange der Abstand zu den Pins eingehalten wird).

@Michael .. : Danke für den Hinweis mit dem Lötstopp. Hätte ich glatt 
übersehen!

So.
Nun habe ich denke ich das korrekte Ergebnis (Inc. korrektem thermal 
Pad) um den MSP per Hand löten zu können.

@Timmo H.: Mir war noch nicht bewusst daß es eine Heissluftstation schon 
ab 40 EUR gibt. Werde mich mal auf die Suche machen. Sonst kenne ich 
noch die Heizplatten mit einem Ventilator mittig.