Hallo Mav.
Mav schrieb:
> man könnte
> diesen Leiter als "Rahmen" führen und unlackiert lassen, damit wenn man
> die Platine anfasst man sich immer gegen das Shield entlädt und nicht
> mehr gegen irgend-ein ungeschütztes IC drin.
Das denke ich ist erstmal eine gute Idee, weil Du damit vermutlich
70-80% aller Problemfälle beseitigst - zumindest in der gedachten
Verwendung als Prototyp.
> Was meint ihr, ist es im Allgemeinen eine gute Idee so einen
> unlackierten Ring zum Entladen des Nutzers vorzusehen, oder gibt es da
> Nachteile?
Der Schutz ist nicht perfekt. Aber nicht perfekt ist oftmals besser als
überhaupt nicht. Hängt aber an der Situation und die kennst Du besser.
Die Problematik mit dem Anfassen Leitender Teile und Schutzleiter ist
eine andere Sache....theoretisch sollte jedes anfassbare Teil auch
niederomig mit PE verbunden sein.
Ich persönlich würde es für mich aber vertretbar halten, einen
Prototypen in der von Dir geschilderten Bauform zu testen.
Brainstorming:
Als Kompromis könntest Du die Paralellkombination Kondensator/Widerstand
durch eine Paralellkombination Drossel/Widerstand ersetzten. Der
Widerstand
sollte dann irgendetwas zwischen 50 und 470 Ohm haben, und die Drossel
sollte einige wenige Dutzend nH aufweisen aber Strom abkönnen
(Schutzleiteranschluss, vieleicht aus dem Grüngelben selber eine Spule
Wickeln?).
Die ESD Entladung landet dann auch auf dem Ring und wird über
Drossel/Widerstand an GND weitergeleitet. Die Weiterleitung erfolgt aber
reduziert und gedämpft, was den EMV Stress auch abmildert. Umgekehrt
reduziert die Dämpfung das Mitschwingen des Ringes als Antenne. Darum
sollte der Widerstand auch nicht zu hochomig sein.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
