Hi zusammen, ich habe hier eine Platine entworfen, bei der unterhalb eines MLF 44 Gehäuses VIAS platziert sind. Nachdem ich sie nun habe fertigen lassen, fällt mir auf, das die VIAS nicht isoliert sind. Das Problem was ich nun habe ist, dass der MLF 44 Chip eine voll-flächige Heatsink hat. Wie schaffe ich es nun, die VIAS von dieser Massefläche zu isolieren? Danke euch.
@Christoph Kind (christophkind) >Das Problem was ich nun habe ist, dass der MLF 44 Chip eine >voll-flächige Heatsink hat. Wie schaffe ich es nun, die VIAS von dieser >Massefläche zu isolieren? Dann hast du so oder so einen Designfehler. Wenn so ein MLF ein Heat-Pad hat, dann muss das auch entsprechend kontaktiert werden! Und zwar aus thermischen, elektrischen als auch löttechnischen Gründen. Klar kann man die jetzigen VIAs mit Lack isolieren, das ist aber in Summe nicht empfehlenswert.
Gast
#4084093
Christoph Kind schrieb: > dass der MLF 44 Chip eine > voll-flächige Heatsink hat. Wofür dachtest du denn dass das da ist? Damit es mit der Platine verlötet wird natürlich. Auch isolierte Vias hätten dort nichts zu suchen. -> Redesign, kommt in den besten Familien vor. Georg
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