Leitung zwischen SMD durchführen

Gast #4090950
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Hallo Forum,

ich mache mit Eagle 5.6 eine Platine.
Die will ich bei Beta-Layout herstellen lassen.
Ich müsste zwischen den Anschlüssen von R-EU_R0805 Widerständen 
Leitungen durchführen, siehe Bild.
Das sieht mir ein bischen eng aus!
Die Leiterbahn ist 0.012 breit.
Innerhalb welcher Grenzen darf ich die SMD's eines 0805 Widerstandes in 
der Bauteile Library ändern?
Angehängte Dateien:
Gast #4090994
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Heiopei 73 schrieb:
> Flip B. schrieb:
>> Schau was der hersteller für design rules
>> vorgibt.
>
> Welcher Hersteller?
> Platinenhersteller oder der Hersteller der Widerstände?
Der übliche Gang der Dinge ist:
- Design-Rules des Leiterplattenherstellers in Erfahrung bringen.
- Diese Design Rules Deinem Layoutprogramm bekannt geben.
Danach sagt Dir Dein Layoutprogramm dann, was Du machen und was Du nicht 
machen kannst.

Solltest Du mit den entsprechenden Rules nicht machen können, was Du 
machen musst, dann schau, ob der LP-Hersteller feinere Rules hat (davon 
wird die Fertigung natürlich teurer) und nimm diese oder suche einen 
anderen LP-Hersteller, der diese Möglichkeit bietet.

Aber: Leitung zwischen zwei Pads von 0805 durchführen klingt für mich 
trivial. Selbst bei 0603 sehe ich noch kein Problem.

Wofür machst Du das? Ist das privat? Uni? Beruf?
Wird das nachher einzeln gefertigt und per Hand bestückt und gelötet?
Oder in Serie?
Davon hängt ab, wie wichtig das Einhalten von IPC-irgendwas bei der 
Pad-Gestaltung ist.
Wenn das ganze in Serie gebaut werden soll, ist das sehr wichtig.
Gast #4091079
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mse2 schrieb:
> Aber: Leitung zwischen zwei Pads von 0805 durchführen klingt für mich
> trivial. Selbst bei 0603 sehe ich noch kein Problem.

Schon mal bei 0603 gemacht?
Hast du Maße dazu oder einen Screenshoot?

Würde es eigentlich bei 0402 noch gehen?
Wo ist die Grenze?
Gast #4091087
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Grenze liegt da wo du beim belichten keine eindeutige Trennung mehr 
hinbekommst und
Oder du einen durchschlag provozierst und oder du nicht mehr in der Lage 
bist das zu löten ohne das das Bauteil wenn es schief sitzt nen Kurtz 
Schluss erzeugt.?
Gast #4091109
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Picer schrieb:
> Bei 0603 mache ich das öfter.

Hast du mal die Maße dazu und/oder einen Screenshoot?

Ich rakel die Lötpaste mit einer Art Spachtel durch die Stencil-Maske.
Dann bestücke ich selber mit der Pinzette.
Dann löte ich das im Lötofen.
Mit den Library-Symbolen die bei Eagle in der Bauteile Bibliothek sind 
ist 0603 deutlich zu schmal.
Wenn ich mir für 0805 und 0603 neue Bauteile mache muss ich einen 
Kompromiss finden zwischen den Anforderungen an den Hersteller der 
Platine und das die Bauteile noch lötbar sind...
Gast #4091116
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Nach IPC-SM-782 ist der Abstand zwischen den Pads eines 
0805-Widerstandes 0,6 mm groß. Bei 0603 übrigens auch. Deine Leiterbahn 
ist ca. 0,3mm breit, bleiben auf beiden Seiten knapp 0,15mm 
Zwischenraum. Du mußt mit Deinem Leiterplattenhersteller klären, was der 
als Mindestleiterbahnbreite bzw. Mindestabstand haben will.
Du kannst ja auch die Leiterbahn 0,2mm breit machen, dann werden die 
Abstände etwas größer.
6mil entsprechend ca. 150µm sollten für die meisten 
Leiterplattenhersteller kein Problem darstellen.
Gast #4091370
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Heiopei 73 schrieb:
> Guido .. schrieb:
>>> Die Leiterbahn ist 0.012 breit.
>>
>> in welcher Einheit? Wenn das mm sind, glaub ich das nicht.
>
> Ne, sind INCH

0,12 Inch sind 0,3mm, das dürfte dann 0,20 Clearance geben. Das sollte 
ohne größere Probleme machbar auch von Elecrow oder ähnlichen machbar 
sein. Denkbar ist auch diese 0805 Widerstände als Brücken einszusetzen.

rgds

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