Gast
#4099981
Hallo Leute, momentan habe ich noch Probleme mit dem EMV-Test, sind Veränderungen an meiner Baugruppe geplant, jedoch habe sind noch Fragen offen. Zuerst mal zu meiner Baugruppe. Ich habe 2 Boards die nur über 1 Samtec Kabel (10 polig) miteinander verbunden sind. Über dieses Kabel wird VCC, GND und DATEN zwischen den beiden Platinen übertragen. In meiner Skizze ist Board 1 der Sender und Board 2 der Empfänger. Die Daten werden per LVDS von Board 1 nach Board 2 übertragen. Auf Board 1 habe ich eine stromkompensierende Drossel für VCC und GND hinzugefügt. Auch alle LVDS Leitungen werden mit einer stromkompensierenden Datendrossel versehen. Das verwendete Samtec Kabel besitzt noch einen Schield um jede der 10 einzelnen Adern. An der Buchse vom Stecksystem ist der Schield jedoch verbunden. So das nich jede einzelne Ader einen seperaten Schield besitzt. Da der Strom ja bekanntlich den Weg des geringsten Widerstandes nimmt, wir der Strom dann nicht mehr über die GND Leitung zu Board 2 zurückfließen (da dort ja eine Drossel eingebaut ist und somit einen Frequenabhängigen Widerstand besitzt), sondern über den Schield. Da das Board Störungen erzeugt, liegen diese dann auf den Schield. Das wäre für den EMV-Test natürlich alles andere als optimal. Als Drossel verwende ich die ACM7060-701-2PL-TL01 von TDK mit einem DC Widerstand von max 15mOhm. Muss ich jetzt auf dem Schield auch eine Drossel anschließen, damit der Strom wieder über GND zurückfließt und damit auch keine Störrungen auf den Schield übertragen werden?