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Platine mit <100µm Pitch
Gast
#4102642
Hallo, ich würde gerne Platinen mit einem Leiterbahnpitch von <100µm kaufen. Leider finde ich hier http://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenhersteller keinen Hersteller der das anbietet. Mit pitch meine ich die Periode parallel verlaufender Leiterbahnen. Die Bahn könnte also z.B. 80µm breit sein und 20µm Abstand haben. Vielen Dank für Tipps!
Gast
#4102656
Leiton bietet auf Anfrage 0.1 mm fine pitch: http://www.leiton.de/formulare/Technologie%20-%20Starre%20Leiterplatten%20-%20Rev%202.3.pdf Gruss Mike Für sowas musst du mit dem Begriff HDI (High Density Interconnect) googlen. Spontan fallen mir folgende Firmen ein, die sowas können/könnten: - www.hightec.ch - www.ats.net - www.mst.com/dyconex Aber aus Erfahrung kann ich dir sagen, dass das nicht billig wird. Da kostet eine Batch PCBs schnell mal 10'000 CHF. Multicb fuehrt 75 um im Kalkulator, verweist dann aber auf die Notwendigkeit, ein Angebot anzufordern. Argh, die 20 um Abstand habe ich überlesen. 80u Linien/20 um Abstände verlangt m.e.a. 20 um Designregeln. Warum nicht 50/50 um? Small schrieb: > Die > Bahn könnte also z.B. 80µm breit sein und 20µm Abstand haben. Das hat mit 100µm herzlich wenig zu tun, sondern benötigt 20µm Technologie.
Gast
#4103299
Uwe Bonnes schrieb: > 80u Linien/20 um Abstände > verlangt m.e.a. 20 um Designregeln. Warum nicht 50/50 um? Das ist in der Realität eine ziemlich akademische Frage: wenn die Photomaske 20µ Abstände hat, muss man wegen der unvermeidlichen Unterätzung sowieso eher mit 50/50 rechnen, wenn nicht noch schlimmer. Die Maske so auszulegen, dass die Abstände NACH dem Ätzen 20µ betragen wird meiner Meinung nach garnicht gehen. Vermutlich liesse sich das Ganze nur realisieren mit additiver Technik und Kupferauftrag in einer genau definierten Maske mit senkrechten Kanten. Eine nette Forschungsaufgabe und ganz sicher alles andere als billig. @ Small: ohne Angabe der Kupferdicke ist sowieso die Machbarkeit nicht zu untersuchen. Deine Leiterbahnen sind ja etwa so hoch wie breit. Also ist erst mal die Mindestdicke zu spezifizieren. Georg @ Georg (Gast) >und Kupferauftrag in einer genau definierten Maske mit senkrechten >Kanten. Eine nette Forschungsaufgabe und ganz sicher alles andere als >billig. Ach was, mit uralter IC Technologie kriegt man 20um Strukturen locker hin ;-)
Gast
#4103341
Falk Brunner schrieb: > Ach was, mit uralter IC Technologie kriegt man 20um Strukturen locker > hin ;-) Bei 35µm Kupferdicke? Da nichts anderes angegeben wurde, sollten wir hier mal vom Standard ausgehen. :D Sind die 20µm Abstand auf die Ober- oder die Unterkante bezogen? Ich habe mal ein solches PCB/HDI bei der erstem der oben genannten Firma herstellen lassen bei dem der kleinste Abstand noch 21um war. Die Leiterbahnbreite ging auch Teils bis auf 20um runter. Allerdings war die Dicke des Leiters nur noch 7um. Das 2-lagige HDI hatte noch eine Gesamtdicke von 20um und konnte nur einseitig Bestückt werden. Grundsätzlich stellt sich auch hier die Frage, was der Fragesteller überhaupt machen will und ob da wirklich solche Dimensionen notwendig sind. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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