Hallo,
ich habe eine Frage, die mein Leiterplattenfertiger nur unzureichend
beantworten konnte.
Es sollen mehrere kleine Platine als Nutzen auf einer größeren Platine
mit V-cuts voneinander getrennt werden. Die einzelnen Platinen müssen
eine bestimmte Größe einhalten, bzw. dürfen diese nicht überschreiten.
Natürlich darf aber auch nicht zu viel Massefläche oder gar Leiterbahnen
weggeschnitten werden.
Jetzt stellt sich die Frage nach dem korrekten Abstand zwischen den
einzelnen Nutzen. Der Fertiger meinte, dass man den kleiner als 0,5 mm,
auch 0 mm machen kann. Was mir nicht einleuchtet, da man doch auch beim
Ritzen etwas Material von der Oberfläche entfernt?? Da entgegnete der
Fertiger, dass "nichts entfernt wird, nur geschnitten".
Ich bin nun völlig verwirrt.
Manchmal ist der Abstand sogar negativ. Der V-score dient ja dazu, die
Platten mit einem Rollmesser ("Pizzamesser") zu vereinzeln. Dabei wird
das Material gequetscht, so dass die Leiterplatten umlaufend 0,5 mm
größer werden. Wenn Du das nicht willst, musst Du dichter
zusammenschieben.
Für Kupfer zu Kerbfräsung gilt das gleiche wie für Kupfer zu Fräskante.
So 1 mm typisch. Ebenso die Löststoppfreihaltung am Rand, typisch 0,5
mm.
Vorsicht mit Keramikbauteilen. Wenn der Rollmesser-Prozess nicht 100%ig
ist, kommt Biegespannung auf die Platten, da können Kondensatoren
geschädigt werden.
Brechen über die Tischkante sollte man wenn überhaupt dann nur vor dem
Bestücken.
soul eye schrieb:> Vorsicht mit Keramikbauteilen. Wenn der Rollmesser-Prozess nicht 100%ig> ist, kommt Biegespannung auf die Platten, da können Kondensatoren> geschädigt werden.
Dafür gibt es spezielle Keiltrenner, kosten ein Vermögen aber dafür
kannst Du ganz nah an die Kante ran. Mit dem Pizzamesser würde ich
mindestens etwa 3mm von der Ritznut wegbleiben.
rgds
Thommy schrieb:> Ich bin nun völlig verwirrt.
Wahrscheinlich deshalb, weil nicht klar ist, welche Platinenabmessung
denn gemeint ist - bei der üblichen V-Nut ist die Kante nicht senkrecht
und daher die äussere Abmessung deutlich grösser als die verbleibende
Fläche der LP.
Es ist ja auch richtig, dass nichts entfernt wird, die LP bricht an der
dünnsten Stelle, und wie bei jedem glatten Bruch sind die Teile zusammen
gleich lang wie zuvor.
Was dir verloren geht, ist LP-Fläche, aber nur scheinbar, denn du kannst
ja eine LP sowieso nicht bis zum Rand ausnutzen. Da fällt die seitliche
Ausdehung der V-Nut kaum noch ins Gewicht.
Georg
Ich bin deswegen verwirrt, weil ich den V-cut im Layer "Milling"
eintragen soll. Und ich davon ausging/ausgehe, dass "Milling" ein
Bearbeitungsprozess ist, bei dem zumindest Oberfläche tatsächlich
abgetragen, also entfernt wird.
Thommy schrieb:> ich davon ausging/ausgehe, dass "Milling" ein> Bearbeitungsprozess ist, bei dem zumindest Oberfläche tatsächlich> abgetragen, also entfernt wird.
Wird ja auch, in der V-Nut - aber dadurch ändert sich die Grösse der LP
nicht. Mach dir eine Schnittzeichnung, vielleicht wird es dann klarer.
Georg
Ja, laut Schnittzeichnung wird die Oberfläche kleiner. Und das ist eben
wichtig, zu wissen. Nicht, dass am Ende Leiterbahnen dabei drauf gehen.
Es ist platzmäßig alles sehr knapp. Aber das geht nicht anders.
Thommy schrieb:> Es ist platzmäßig alles sehr knapp. Aber das geht nicht anders.
Dann laß doch Stegfräsen da kannst Du <0.5mm an die Kante.
Fiducials auf die umlaufenden 5-10mm Greiferrand des Nutzens und alles
ist gut. Stegfräsen und Vcut lassen sich auch kombinieren.
Thommy schrieb:> Der Fertiger meinte, dass man den kleiner als 0,5 mm,> auch 0 mm machen kann.
Ja, die PCBs werden auf 0 aneinander gesetzt weil sonst die outline für
beide PCBs geritzt werden würde.
Das Kupfer must Du aber weit genug zurücksetzen weil das sonst angeritzt
wird was extrem unschöne Ränder und Grate ergibt.
