Gast
#4111545
Hi Leute! Vielleicht kennt ihr das: beim reflow-Löten biegt sich die Platine wie wild. Ob nun auf einer heißen Platte, und/oder Heißluft. Ob ein- oder doppelseitig, auch fast egal. Gerade auf der Platte ist das sehr unschön, weil dann Teilbereiche völlig kalt bleiben. Bisher drücke ich die hochstehenden Seiten immer mit z.B. einer Pinzette runter. Material ist FR4 mit 0,5 bis 1,5mm. Gerade bei den dünnen Platinen passiert das sehr stark. Wie kann man das verhindern?