Hallo Leute,
ich möchte an meinen Raspberry Pi 2 Modell B Kühlkörper am RAM
(Platinenrückseite) befestigen. Problem ist, das nur ca. 1,5mm Platz zum
Gehäuseboden ist. Eine entsprechende 1,5mm dicke Aluplatte habe ich.
Wie bzw. womit bringe ich diesen Kühlkörper an?
Wie: auf dem Foto habe ich an die 2 Positionen gedacht. Vielleicht hat
jemand noch einen besseren Vorschlag!? Bei Vorschlag 2 sollte ich da den
Überstand der Aluplatte mit Isolierband isolieren oder das Isolierband
auf die Platine?
Womit: Wärmeleitkleber habe ich leider nicht, würde auch dünnes
doppelseitiges Klebeband gehen? Oder dünn aufgetragener Kleber oder
Sekundenkleber?
Für jeden guten Tipp bin ich dankbar.
Chris D. schrieb:> Würde auch dünnes> doppelseitiges Klebeband gehen?
schlecht, viel zu dick
Chris D. schrieb:> Oder dünn aufgetragener Kleber oder> Sekundenkleber?
Sekundenkleben nein, Epoxydharz ja
Die gelbe Kühlkörperposition wird nichts bringen, der Chip kann seine
Wärme ja schon gut genug an die Umgebungsluft abgeben. Wenn du da dann
ein einfaches Aluminiumblech aufklebst, wird die Oberfläche nicht
erhöht, der Wärmewiderstand aber durch die vielen Übergänge schon.
Bleibt also nur der blaue Kühlkörper. Wenn es gut sein soll, besorg dir
so ein selbstklebendes Wärmeleitpad. Wenn es schnell gehen soll,
Wärmeleitpaste auf den Chip, dann auf der Platine an allen vier Ecken
des Bereichs, auf dem der Kühlkörper sitzen wird, etwas Heißkleber
anbringen und den Kühlkörper selbst zügig dagegendrücken. Die
Wärmeleitpaste stellt den thermischen Kontakt her, der Heißkleber sorgt
dafür, daß der Kühlkörper hält.
Danke, dann lasse ich das mit doppelseitigem Klebeband und
Sekundenkleber.
@someone
Ein sehr guter Vorschlag. Wärmeleitpaste habe ich noch.
Habe einen weiteren Entwurf gemacht, wie ich mir das Vorstelle. Mit
Isolierband wollte ich nur die Chips überkleben, die Leiterbahnen sind
ja isoliert. Die Klebepunkte habe ich so positioniert, dass diese auf
der Leiterbahn liegen und nicht auf einem Chip, dann kann ich den
Kühlkörper bei Bedarf einfacher lösen.
_Alternative_: Anstatt Isolierband und Klebepunkte könnte ich
doppelseitiges Klebeband auf den Kühlkörper kleben (Position RAM-Chip
frei lassen). Wäre das sinnvoller? Abstand RAM zur Platine ca. 0,5mm.
Würde es Sinn machen den Kühlkörper noch größer auszulegen? Sollte ich
mir vielleicht eine Kupferplatte besorgen/nehmen?
Chris D. schrieb:> Würde es Sinn machen den Kühlkörper noch größer auszulegen?
Wenn man nicht weiß, wie warm der Körper überhaupt wird, sollte man
immer auf das maximal machbare auslegen. Lieber Gürtel + Hosenträger,
als daß nachher irgendwas wegen 0,5°C zuviel kaputtgeht!
> Sollte ich mir vielleicht eine Kupferplatte besorgen/nehmen?
Es geht nichts über Silber. Die Frage ist, ob's dir das wert ist.
Hallo,
die Frage ist, woraus dein Gehäuse ist. Wenn es aus Metall ist kannst du
mit der Aluplatte den Kontakt zum Gehäuse herstellen und das als
Kühlkörper verwenden. Wenn das Gehäuse aus Kunststoff ist und du eine
großfläche Aluplatte auf dem Chip anbringst verbesserst du zwar wie
Wärmeabfuhr vom Chip, allerdings bekommst du dann das Problem, das du um
die Aluplatte keine Luftzirkulation mehr hast (und die transportiert
letztdendlich die Wärme ab). Was bei dir also besser ist, kannst du nur
selbst entscheiden, weil du es vor dir hast.
Was das befestigen angeht funktioniert wohl Wärmeleitpaste mit ein wenig
Sekundenkleber gemischt ganz gut, hab aber bisher noch nichts gehabt, um
es auszuprobieren.
Gruß Kai
Chris D. schrieb:> Würde es Sinn machen den Kühlkörper noch größer auszulegen?
Nicht bei 1,5 mm Dicke, da wird kaum noch Energie an die weit aussen
gelegenen Flächen transportiert. Bei Cu-Flächen auf der Leiterplatte als
Kühlung gehen daher die meisten Designempfehlungen davon aus, dass mehr
als ein Quadrat-inch garnicht wirksam ist.
Georg
Hast du überhaupt Temperaturprobleme?
Im normalen Betrieb (ohne Übertaktung) sollte es keine Probleme geben,
der Kühlkörper ist unnötig. Ohne zusätzlichen Lüfter bekommst du die
Wärme sowieso nicht schneller aus dem Plastikgehäuse, das pendelt sich
+/- genauso heiß ein egal wie viel Blech du reinstapelst.
Außerdem kann die abgeklebte Fläche (Unterseite der CPU) weniger Wärme
abstrahlen. Die große Platte blockiert die letzte Luftbewegung unter der
Platine. Das ist so eine Verschlimmbesserung wie die Heatspreader auf
den RAM Riegeln. Sieht nett aus aber Ende ist alles nur gleichmäßig
heißer.
Chris D. schrieb:> Wie bzw. womit bringe ich diesen Kühlkörper an?
Wenn du nicht dafür sorgen kannst, den Kühlkörper auf den Chip zu
drücken, dann lass es. Die Lötkügelchen des BGA-Gehhäuses sind nicht
dafür geschaffen um einen Kühlkörper dran zu hängen.
Wenn es in deiner Kiste zu heiß ist, verwende lieber einen Ventilator.
lrep schrieb:> Die Lötkügelchen des BGA-Gehhäuses sind nicht> dafür geschaffen um einen Kühlkörper dran zu hängen.
Was natürlich Schwachsinn ist. Natürlich können die das ab. Warum sonst
stellen so viele Firmen kleine Kühlkörper her? TQFP-Only sicherlich
nicht. Es gibt genug Application Notes von BGAs wo genau sowas
beschrieben wird.
https://www.altera.com/en_US/pdfs/literature/an/an657.pdf
Und es gibt viele Boards bei denen bereits der Hersteller Kühlkörper auf
die ICs klebt.
Klar bei Schock-Anforderungen muss man natürlich schauen dass er nicht
zu schwer wird. Bei der Anzahl von Balls die so ein IC hat, gehört schon
einiges dazu so ein IC von der Platine zu reißen.
tmomas schrieb:
>Es geht nichts über Silber. Die Frage ist, ob's dir das wert ist.
Das wäre mir dann doch zu teuer ;) - Silberblech 100x100x1,5mm ca. 210€:
http://www.schmuckclub.de/silberzubehoer/silberblech/silberblech-15-mm-100-x-100.php
Wobei das Kupferblech 400x200x1,5mm mit ca. 34€ auch nicht gerade
günstig ist:
http://www.voelkner.de/products/1380/Kupferblech-400x200x1-5.html
Der Raspberry Pi 2 kostet ca. 40€, Silber/(Kupfer) wäre dann nicht so
wirtschaftlich ;)
Das Gehäuse ist aus Kunststoff, hier das habe ich:
http://www.elektor.com/raspberry-pi-b-plus-case-black
Wärmeleitpaste mit Sekundenkleber mischen soll nicht so gut sein. Der
Klebstoff Cyanacrylat (http://de.wikipedia.org/wiki/Cyanoacrylat) aus
dem Sekundenkleber ist wasseranziehend und wird beim aushärten spröde.
In Wärmeleitpasten (http://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4rmeleitpaste)
sind wiederum Schmierstoffe und die Paste härtet nicht aus. Da sind
teilweise gegensätzliche Wirkungen.
Dann lieber den Kleber und die Paste weit räumlich trennen, wie auf der
Abbildung, dann kann man auch die komplette Chipfläche mit
Wärmeleitpaste benetzten.
Panorama schrieb:
>Außerdem kann die abgeklebte Fläche (Unterseite der CPU) weniger Wärme >abstrahlen.
Guter Hinweis. Ich werde dann noch entsprechende Temperaturmessungen
machen. Die CPU befindet sich dort wo die große/dichte Ansammlung an
Chips ist (zw. RAM und MicroSD). Der USB/LAN Chipsatz liegt gegenüber,
wo die Kondensatoren fast ein Viereck bilden. Jeweils auf der anderen
Seite. Diese werde ich auch mit Kühlkörpern
(http://www.amazon.de/Aukru-K%C3%BChlk%C3%B6rper-verschiedenen-Raspberry-Aufkleben/dp/B00ILK6DMA/)
bestücken.
>Lötkügelchen des BGA-Gehhäuses
Was ist damit genau gemeint? Ist das das, was im pdf auf Seite 2
(https://www.altera.com/en_US/pdfs/literature/an/an657.pdf) als "Solder
Bump" bezeichnet wird?
