Hallo Leute, ich verwende Eagle in der Version 5.12 und will ein Boardlayout bei PCB-Pool fertigen lassen, deswegen verwende ich deren standard.dru. Nun habe ich ein Problem mit einem ATMEGA128A im QFN Package. Und zwar soll laut Datenblatt Seite 3 beim QNF-Package das Thermal Pad in der Mitte mit GND verbunden werden. (The bottom pad under the QFN/MLF package should be soldered to ground.) Auf meiner Platine bildet die Oberseite die VCC-Fläche und die Unterseite die GND-Ebene. Das Pad ist allerdings in sich abgeschlossen und um das Pad herum führt eine VCC Fläche. Ich müsste also, um das Pad mit GND zu kontaktieren, eine Via auf die Unterseite führen. Wenn ich allerdings ein Via in das Pad setze, beschwert sich Eagle im DRU-Check (siehe Anhang). Wie bekomme ich das Pad nun mit GND kontaktiert, ohne dass Eagle einen Fehler ausgibt? danke und Grüße, Johnny
Angehängte Dateien:
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Themal_Pad_Problem.PNG
(40 KB)
