Das ist doch einfach Statistik.
-Beginnt schon beim pcb Hersteller. Anzahl der Pads =Anzahl der
Testpunkte beim e-Test(i.d.R. FlyingProbe bei Stückzahlen unter 10k also
maschinenlaufzeit oder bei großen Stückzahlen ist im Adapterbau die
entsprechende anzahl an Prüfnadeln notwendig und auch die kosten) und da
jedes pad ein fehler habenn kann so auch Anzahl möglicher Fehler. Bei
verewendeter Ni/Au Oberfläche kostet jedes Pad natürlich bares Gold
-mehr Pads auf kleiner Fläche erfordern mehr Sorgfalt(und
fehlerpotential)
Beim bestückter....
-Jedes Pad Ist eine Lötstelle...
-Bei prototypenfertigng ohne SMD Schablonen kostet jedeS Päd. Laufzeit
vom Dispenser
-die Herstellung einer SMD Schablone ist je Hersteller durchaus von der
Anzahl der Öffnungen abhängen. Viele Pads auf kleiner Fläche = kleine
Strukturen und dadurch ggf teure Oberflächenbehandlungen wie
Elektropolitur oder nanobeschichtng notwendig.
-bei Serienfertigung mit SMD Schablone bietet jedes Pad einen möglichen
Fehler im Druckprozess Und kostet daher mindestens zeit, also auch Geld.
-Aufwand für Kontrolle oder Inspektion nach Bestückung (automatisch,
manuell oder stichprobe)hängt nicht nur von der anzahl der Bauteile
sondern auch von anzahl der Lötstellen ab, da ja nicht nur die Bauteile
DA sein, sondern auch wie gefordert gelötet sein sollen.
-im Bezug auf die Leiterplattengröße gibt die Anzahl der Pads einen
Indiz auf die Bestückungsdichte und generelle Strukturgröse. Kleinere
oder dichtere Strukturen erfordern mehr Aufwand, können daher ggf nicht
auf jeder Maschine im Park verarbeitet werden.
-Jede Lötstelle bietet Fehlerpotential was anteilig ggf nachgearbeitet
werden muss.
-falls vom Kundden ict gewünscht gibt die padanzahl einen Indiz auf die
Anzahl der notwendigen Testpunkte, wie bei pcb -flying Probe =laufzeit
oder Nadelbett =Fixkosten...
