Gast
#4129122
Hallo zusammen, ich möchte mich demnächst mal an ein kleines Layout machen. In dessen Mittelpunkt steht ein Samsung SOC. Der Lagenaufbau ist bereits vorgegeben. Es handelt sich um ein 10-lagiges Board mit folgender Lagenfolge: Top Layer GND Signal 1 Signal 2 PWR1 PWR2 Signal 3 Signal 4 GND Bottom Layer Da ich mit Platinenlayout bisher noch nicht allzu viel am Hut hatte, stellt sich mir hier eine Frage zu der Impedanzanpassung. Das ich gegen GND jeweils meine Impedanzen vorgeben kann ist mir klar. Wenn ich aber nun meine DDR3 Bausteine anbinden möchte, werde ich wohl alle vier Signallagen benötigen. Dabei ist die Signallage 2 und 3 so weit von GND entfernt das ich nicht mehr zwischen den Fanouts des BGA durchkomme. (Da ja die Leiterbahnbreite logischerweise größer werden muss) Wenn ich nun entsprechend unter allen Signalen des DRAM Bausteines die Stromversorgung in PWR 1 und 2 als Polygon auslege, kann ich dann auch gegen dieses meine Impedanz berechnen? Rein von der Logik her dürfe das doch genauso gehen oder? Ich hoffe hier hat jemand einen Tipp für mich. Grüße Peter