Bauteillayout für Bluetooth Modul

OP #4130860
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Hallo,

für ein Bluetooth Modul (AMS001) möchte ich ein Platinenlayout 
erstellen. Kann ich das Layout so machen wie auf dem Bild?
Die Pads unter dem Modul sind alle GND. Diese kann ich doch eigentlich 
weglassen, da auch GND auf den äußeren verfügbar ist?

Gruß
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