Hallo Zusammen,
Ich bin momentan auf der Suche nach einer Möglichkeit einen sehr alten
Chip durch einen neuen, kompakteren zu ersetzen. Meine Lösung wäre, eine
kleine Platine zu entwickeln, welche exakt die Abmasse des alten Chips
hat und auf welcher sich der neue Chip auflöten lässt.
Ich stelle mir das so ähnlich vor, als hätte ich eine Via, welche nur
zur Hälfte auf der Platine liegt, sodass ich diese Via als Lötpad nutzen
kann.
Hier kommt meine eigentliche Frage ins Spiel.
Soweit ich weis nennet man sowas Sideplatting, wobei ich mir da nicht
ganz sicher bin. Aber wie kann ich so etwas im Altium erzeugen? Obwohl
ich mich ansonsten relativ gut mit Altium auskenne, habe ich bis jetzt
keine Lösung.
Hat jemand sowas schon mal gemacht und kann mir sagen wie es geht, bzw.
wonach ich Altium spezifisch suchen muss?
Vielen Dank im Voraus,
Beste Grüße,
Ein-Ratloser
Sideplating würde ich mit dem Leiterplatinenfertiger besprechen.
Also anfragen, wie die Dateien (odb++ bzw. Gerber und NC) aussehen
müssen.
Dann kann man sowas in Altium nachbauen.
Ich denke es wird auf ein Pad mit Bohrung rauslaufen, das von der
Platinenrandlinie durchtrennt wird.
Aber wie gesagt Leiterplatinenfertiger fragen, der muss es später
richtig umsetzen können.
Danke fuer die Antwort.
Das ich soetwas mit dem Hersteller absprechen muss war mir fast klar.
Nur hatte ich vermutet, das es hierfuer eine Standardloesung in Altium
gibt.
Hat den noch niemand Sideplatingplatinen im Altium designed?
Und da ich die Frage kommen sehe, nein auf der Altium Schulung wird
hierzu auch geschwiegen :)
Beste Gruesse,
Ein-Ratloser
Ich hab sowas schon gemacht, aber mit kompletter Kantenmetallisierung.
Dort lässt man einfach das Kupfer der entsprechenden Lagen (plus der Top
und Bottomlage) über die kontur hinausragen und baut idealerweise gleich
die Haltestegpositionen mit entsprechenden NDK Bohrungen mit ein.
In deinem Fall würde ich einfach die Durchkontaktierungen als THT
Testpunkt anlegen und mittig auf die Konturlinie setzen. Wenn du dann
noch explizit mitteilst, daß Kantenmetallisierung gewünscht ist sollte
das einen stimmigen Datensatz ergeben mit dem der Hersteller prinzipiell
was anfangen können muss.
Allerdings solltest du vorher abstimmen, wie klein der Durchmesser dafür
sein darf. Wenn es so nicht geht ist evtl. eine segmentierte flache
Kantenmetallisierung möglich.
> Das ich soetwas mit dem Hersteller absprechen muss war mir fast klar.> Nur hatte ich vermutet, das es hierfuer eine Standardloesung in Altium> gibt.>> Hat den noch niemand Sideplatingplatinen im Altium designed?>> Und da ich die Frage kommen sehe, nein auf der Altium Schulung wird> hierzu auch geschwiegen :)>> Beste Gruesse,> Ein-Ratloser
Ich kenne Altium nicht aber - kannst Du nicht einfach den Boardrand
durch die DKs durchlaufen lassen? Was hindert Dich daran? DRC
ausschalten geht nicht?
ggfs diese Kante Ritzen (und nicht fräsen) lassen, damit der Fräser die
DKs nicht herausreißt.
Nachteil ist die "spitze" Platinenkannte, da Du da aber herumlötest
sollte das handhabbar sein...
Grüße
MiWi
Eine Durchkontaktierung durchritzen wird dir kein Hersteller machen, das
ist eine Sichere Art die Durchkontaktierung zu demolieren. (Besonders,
wenn man das Gebilde anschließend noch undefiniert abbricht)
Beim Auffräsen gibt es verschiedene Techniken und entsprechend
verschieden verzahnte Fräser mit unterschiedlichen Drehrichtungen, sodaß
man immer durchs Kupfer in das Basismaterial schneiden kann. Allerdings
gibt es die Fräser nicht unbegrenzt klein. Daher schrieb ich oben schon,
daß es sein kann, daß auf das Loch verzichtet werden muss.
Generell ist Kantenmetallisierung eine Sondertechnologie, daher gibt es
auch kein CAD System, was dies von Haus aus anbietet, da die Umsetzung
an eine Enge Absprache mit dem Späteren Hersteller gekoppelt ist
Ein-Ratloser schrieb:> Das ich soetwas mit dem Hersteller absprechen muss war mir fast klar.> Nur hatte ich vermutet, das es hierfuer eine Standardloesung in Altium> gibt.>> Hat den noch niemand Sideplatingplatinen im Altium designed?
Hallo Ein-Rad loser :)
Das ist keine Spezialität des Altiums sondern eine Aufgabenstellung an
den PCB-Hersteller und Dich. Kantenmetallisierung solltest Du - wie
schon gesprochen - mit dem Hersteller direkt absprechen und dann
explizit in einer Zeichnung festhalten. Wie das dann in den Gerbeerdaten
drinnensteht ist unerheblich da das gegebenenfalls anders interpretiert
wird.
Um das in Altium zu machen würde ich ein Plated-Via auf den Rand des PCB
setzen und unten ein zusätzliches Fill als Pad machen. Rand sollte dann
gefräst sein anstatt geritzt. Dann hat die Leiterplatte an der Seite ein
Halbvia, da kann dann auch das Zinn hochkriechen, ggf. auch von Hand
gelötet werden. So mahcen das die Fernostler z.B. für IrDA Bausteine
(Sharp, ...).
rgds
Christian B. schrieb:> Eine Durchkontaktierung durchritzen wird dir kein Hersteller machen, das> ist eine Sichere Art die Durchkontaktierung zu demolieren. (Besonders,> wenn man das Gebilde anschließend noch undefiniert abbricht)
Tja, wenn mein Hersteller wüsste daß er keiner ist....
Grüße
MiWi
>>Christian B. schrieb:>> Eine Durchkontaktierung durchritzen wird dir kein Hersteller machen, das>> ist eine Sichere Art die Durchkontaktierung zu demolieren. (Besonders,>> wenn man das Gebilde anschließend noch undefiniert abbricht)>>Tja, wenn mein Hersteller wüsste daß er keiner ist....
Also ohne dir zu nahe tretten zu wollen. Mag sein, dass du einen
Hersteller hast der dir solche Sachen fertigt, aber gute Handwerkskunst
und sorgfältige Arbeit sieht denke ich mal anders aus. Zumindest geht
sowas durch keine Zertifizierung, welche ich zwar auch nicht benötige,
aber dennoch....
Danke dennoch für all die Antworten. Scheint leider wirklich so, dass es
diesbezüglich keinen Standard in Altium gibt... Schade!
Also einen Workarround mit dem Hersteller vereinbaren.
Beste Grüße,
Ein-Ratloser
MiWi schrieb:> Christian B. schrieb:>> Eine Durchkontaktierung durchritzen wird dir kein Hersteller machen, das>> ist eine Sichere Art die Durchkontaktierung zu demolieren. (Besonders,>> wenn man das Gebilde anschließend noch undefiniert abbricht)>> Tja, wenn mein Hersteller wüsste daß er keiner ist....
Also ich würde das meinem Hersteller mit Ritzen nicht abverlangen. Klar
tut der alles für's Geschäft aber er sagt mir dann wenn's Unsinn ist und
drängt auf eine vernünftige Lösung. Wenn ich drauf bestehe macht er das
dann auch - aber er wird mir eine email senden dass er dafür dann nicht
mehr die Gewähr übernimmt.
Wenn das Dein Hersteller ohne Wenn und Aber trotzdem macht ist er ein
SUPER-Lieferant der das immer mit der gleichbleibend sehr hohhen
Qualität sicher stellen kann (unwahrscheinlich da IMHO nicht
sicherstellbar) oder eher einer der Kollegen "ich mache ohne denken was
der Kunde will" (wahrscheinlicher). Letztere Clientel hätte ich ungerne.
rgds
Ein Kollege hat schon mal Durchkontaktierungen durchfräsen lassen.
Der Hersteller hat natürlich angerufen und gefragt 'was wir für einen
Blödsinn machen' (sinngemäß). Er hat uns dringend abgeraten aber wir
wollten es haben auch wenn die ein oder andere Durchkontaktierung
fliegen geht. Das Ergebnis war besser als vermutet, ein wenig
angefressen aber alle Pads brauchbar. Ob der Hersteller mehrere Versuche
gebraucht hat oder die Einstellungen der Fräse angepasst hat wissen wir
nicht.
Dieses Problem hat jedenfalls nichts mit dem CAD Programm zutun.
Grüße Taz
Hallo,
es hat wenig Sinn, das mit einem Hersteller zu versuchen, der solche
Randkontaktierung noch nie gemacht hat, dazu ist zu viel Knowhow
notwendig. Frage Hersteller, die das standardmässig im Programm haben,
die kriegen das dann auch hin und sagen dir auch, wie die Unterlagen
aussehen sollten. Beispiel:
http://www.epn.de/de/news/60-news-old.html
Georg
