Leiterbahnbreite größer als PAD

Wie im Anhang gezeigt. Was ist daran nicht gut ?

@ larry (Gast)

>Ich habe ein Pad, welches 15,748031 mil breit ist.
>Ich würde aber gerne eine Leiterbhanbreite wegen Versorgungsleiterbahn
>von 35,433071mil wählen.

Sollte man nicht besser auf 35,31415926 mil gehen?

Logic-Guru schrieb:
> Aber dann bitte auch nicht (wegen des Skin-Effektes) das Vergolden
> vergessen!

Jo! Bei 35µm Enddicke wird der Skin-Effekt ja bereits ab rund 15MHz 
relevant.

Wären mehrere "quadratische" Leiterbahn-Querschnitte nebeneinander nicht 
besser, als eine flache Leiterbahn? Aber schmaler als 150µm wird oft 
teuer.

150µm x 35µm wäre ja ziemlich flaches Rechteck.

Ich habe nirgends ein Bild von den Stromdichten in einer Leiterbahn 
(flaches Rechteck) gefunden.

Mal eine Frage aus reinem Interesse. Gibt es eine Layoutsoftware, wo man 
"das Ende einer Leiterbahn einstellen kann"? Ich kenne es nur so, dass 
es mit einem Halbkreis abgeschlossen wird und dessen Mittelpunkt beim 
Endpunkt der Leiterbahn ist. Ist nur nervig, wenn man mit einer dickeren 
Leiterbahn z.B. bei einem TSSOP von oben an den 1. Pin will und durch 
den Halbkreis im Idealfall zu Pin 2 einen kurzschluss macht oder 
zumindest die Designruöes verletzt. Da würde ich mir einen 
Rechtwinkligen Abschluss wünschen. Habe ich bloß noch nie gesehen.

Auch mit eckigen Leitungsenden muss man zuerst mit dünnen Leitungen die 
Anschlüsse auffächern (engl. fan out) und dann erst kann man mit einer 
breiteren Leitung weiter gehen.

Matthias Lipinsky schrieb:
> Ich verkleinere die Bahnbreite daher immer kurz vorher.

Mache ich notgedrungen auch so. Wenn ich es richtig im Kopf habe, hat 
TSSOP ein Pitch von 0.635mm. Bei einer Leiterbahnbreite von 1.27mm ist 
es mit dem abgerundeten Ende nicht möglich "von oben zu kommen", ohne 
vor dem Pad verjüngen zu müssen. Allgemein darf man auch dann nicht eine 
breitere Leiterbahn nehmen, als das Pad breit ist. Bei einem 
rechtwinkligen Ende könnte man deutlich breiter dahin kommen.


Bussard schrieb:
> .. bei Target z.B.:

Achja. Hab ich früher viel genutzt. Ist mir nie aufgefallen. Danke.


Falk Brunner schrieb:
> Auch mit eckigen Leitungsenden muss man zuerst mit dünnen Leitungen die
> Anschlüsse auffächern (engl. fan out) und dann erst kann man mit einer
> breiteren Leitung weiter gehen.

Ich nehme an, du meinst man sollte. Können tut man es schon. Mir hat 
auch jemand mal gesagt, es wäre eher unschön, benachbarte Pads direkt zu 
verbinden (also wie |-| | | |-| ). Wenn man das nie tut, kann man sich 
sicher sein: Wenn man sowas sieht, wurde nicht richtig geätzt. Gerade 
bei feinen pitch wie 0.4mm.

@ Michael Skropski (rbs_phoenix)

>Mache ich notgedrungen auch so. Wenn ich es richtig im Kopf habe, hat
>TSSOP ein Pitch von 0.635mm.

0,65mm, TSSOP ist metrisch.
0,635 wäre 1/40 Zoll, das ist SEHR selten.

>Bei einer Leiterbahnbreite von 1.27mm ist

Wer braucht bei einem TSSOP Pad 1,27mm Leiterbahnbreite?

>> Auch mit eckigen Leitungsenden muss man zuerst mit dünnen Leitungen die
>> Anschlüsse auffächern (engl. fan out) und dann erst kann man mit einer
>> breiteren Leitung weiter gehen.

>Ich nehme an, du meinst man sollte. Können tut man es schon.

jaja.

> Mir hat
>auch jemand mal gesagt, es wäre eher unschön, benachbarte Pads direkt zu
>verbinden (also wie |-| | | |-| ).

Sowas macht man auch nicht. Braucht auch keiner.

>Wenn man das nie tut, kann man sich
>sicher sein: Wenn man sowas sieht, wurde nicht richtig geätzt. Gerade
>bei feinen pitch wie 0.4mm.

Eben!

Michael Skropski schrieb:
> Mir hat
> auch jemand mal gesagt, es wäre eher unschön, benachbarte Pads direkt zu
> verbinden (also wie |-| | | |-| ). Wenn man das nie tut, kann man sich
> sicher sein: Wenn man sowas sieht, wurde nicht richtig geätzt. Gerade
> bei feinen pitch wie 0.4mm.

Die Kontrolle der Ätzung übernimmt der E-Test beim Fertiger. Und dessen 
Software interpretiert nicht irgendwelche Daumenregeln von Anno dazumal, 
sondern liest mein Gerberfile ein und interpretiert es.

Wenn ich mich darauf nicht verlassen kann, muss ich mir einen anderen 
Fertiger suchen. Aber das haben mittlerweile auch die günstigen 
China-Fertiger im Griff. Daher sehe ich den Grund für diese Regel nicht 
mehr.

Das ist durchaus so, dass damit einige optische Testverfahren Probleme 
haben. In dem Fall müsste dann jemand von Hand einstellen, dass die 
Verbindungen zwischen den Pads keine Fehler ist, besonders wenn sich da 
mehr Zinn sammeln sollte, dürften automatisierte optische Tests meckern.

Für "privat" ist das i.d.R. völlig egal, professioneller sieht's aus, 
wenn man das weg lässt. Nachträgliches Auftrennen würde als Nebeneffekt 
auch erleichtert.

Zur Ursprungsfrage; statt einer Leiterbahn könnte man das Pad auch 
Flächig verbinden. Also Polygon über den Platz aufziehen, den du hast. 
Hat dann einen noch mal geringeren Widerstand als die eine Leitung. 
Einziger Nachteil; höhere Wärmeabfuhr beim Löten. Aber mit halbwegs 
brauchbarem Equipment sollte sich das machen lassen.

Ergänzung; mit den optischen Tests meinte ich die Verfahren, die nach 
der Bestückung eingesetzt werden. Für das reine Ätzen und e-Test sind 
die Stege egal.:

https://de.wikipedia.org/wiki/Automatische_optische_Inspektion#Analyseverfahren_und_Art_der_Bildauswertung

Spielt also erst dann eine Rolle, wenn das für die Bestückung zum 
Fertiger soll.

Sni Ti schrieb:
> Ergänzung; mit den optischen Tests meinte ich die Verfahren, die nach
> der Bestückung eingesetzt werden.

ok, da hängt es davon ab wie das AOI des Bestückers arbeitet. Wenn es 
einen Vergleich mit einer Musterplatine macht ist es kein Problem. Wenn 
es aber das Bild systematisch in Muster zerlegt und das Muster "Brücke" 
erkennt, dann muss da tatsächlich der Bearbeiter eingreifen.

Falk Brunner schrieb:
> 0,65mm, TSSOP ist metrisch.
> 0,635 wäre 1/40 Zoll, das ist SEHR selten.

Stimmt. Es hat mir keine Ruhe gelassen und ich hab nachgeguckt. QSOP hat 
0.025" bzw 0.635mm pitch.


Falk Brunner schrieb:
> Wer braucht bei einem TSSOP Pad 1,27mm Leiterbahnbreite?

Genaugenommen darf die Leiterbahn nicht breiter sein, als das Pad 
(0.35mm hab ich in einem DB nachgeguckt) ohne dabei rüber zu stehen. 
Wären nicht ganz 500mA bei 35µm Dicke laut Rechner. Aber ich sollte mir 
wohl das rausführen angewöhnen ;)

Gerd E. schrieb:
> ok, da hängt es davon ab wie das AOI des Bestückers arbeitet. Wenn es
> einen Vergleich mit einer Musterplatine macht ist es kein Problem.

Das Problem hier ist, dass solche Stellen gerne zu Zinnansammlungen 
neigen. Da die Klumpen dann nicht gerade gleichmässig oder überall 
vorhanden sind, wirft das öfter Fehler raus. Die Stelle einfach 
ignorieren zu lassen, birgt dann wieder die Gefahr, dass echte Lötfehler 
(z.B. kalte Lötstelle) übersehen werden können.

Von daher sollte man das zumindest im professionellen Umfeld vermeiden. 
Selbst wenn es bei einem Design aktuell keine Probleme geben würde, 
könnte die Fertigung umgestellt/ verlagert werden. Und auf ein neues 
Layout samt Nullserien und neuen Zertifizierungen (ja, auch bei solchen 
Banalitäten) hat sicher niemand Lust, auf manuelles nachprüfen auch 
nicht ;-)

Persönlich vermeide ich das auch bei Platinen für mich selbst. Genauso 
wie ich keine 90° Ecken bei Layouts habe, auch nicht dort, wo es sich 
nicht auf die Funktion auswirkt. Aber für's Hobby kann das natürlich 
jeder handhaben, wie er möchte ;-)