VIA Dichte zur verbindung mehrerer GND Lagen (Stitching)

Was?

6 (SECHS) Lagen dafür?
Und dann noch ne Breitseite an Vias..

Also ich halte das für ein wenig arg. Ich hätte dafür 2 Lagen 
veranschlagt.

W.S.

Schau Dir lieber nochmal das Antennenlayout an, bevor Du Dir um die 
Anzahl der Stitching-Vias (ist OK so) Sorgen machst...

ABER:
Die Vias sehen mir unnötig klein aus?
Lieber größere Bohrungen und Restringe nehmen, dass machts dann wirklich 
leichter das zu fertigen.


> Ich hätte dafür 2 Lagen veranschlagt.

4 Lagen sollte man für sowas schon machen (wegen Impedanz, 2.4GHz).
6 brauchts aber nicht.

PS: Unter den QFNs kann man aber kleinere Bohrungen nehmen damit das 
Lötzinn nicht reinfließt - bei 0.2mm ist das quasi dicht.

Warum machst du die Stitching Vias als Thermals? Ich würde da Flood over 
machen, wenn dein System das kann.

Harald B. schrieb:
> Muss schauen ob Eagle das kann.

Klar kann der Adler das.

Harald B. schrieb:
> Habe ich ein wenig übertrieben?

Nein - GEWALTIG! Wenn Du das alle 10mm machst ist das ausreichend. Da 
kommen so 20 Vias zusammen - das reicht dicke. 10 müssetn auch reichen: 
4 in jedes Eck und dann nuch 6 richtig verteilt. Kostet aber nichts wenn 
Du mehr machst.

rgds

6a66 schrieb:
> Wenn Du das alle 10mm machst ist das ausreichend.

Ja, für DC oder NF-Schaltungen. Bei echten Hispeed-Platinen müssen Vias 
mindestens überall da hin, wo ein HS-Signal die Lage wechselt (!) und an 
den Rand. Dazu an den Fusspunkt von Stützkondensatoren, ist 
grösstenteils schon so gemacht, davon abzuraten ist unverantwortlich.

Georg

Harald B. schrieb:
> ja 6-Lagen das ist die Vorgabe des Chip Herstellers um die besten HF
> Eigenschaften zu erhalten.

Aber wozu? Wenn du ein integriertes Bluetooth Modul mit Antenne 
verwendest (wovon ich mal ausgehe) entsteht die HF ja in diesem und 
nirgends wo sonst. Mit deinen abgelochten Groundplanes erreichst 
bestenfalls eine Schirmung / Schwächung des Signals.


Georg schrieb:
> Bei echten Hispeed-Platinen müssen Vias
> mindestens überall da hin, wo ein HS-Signal die Lage wechselt

Aber geht es hier um ein Highspeed Layout?

X4U schrieb:
> Wenn du ein integriertes Bluetooth Modul mit Antenne
> verwendest (wovon ich mal ausgehe)

Hast Du Dir das Bild oben überhaupt mal angeschaut?
Da ist kein Modul.

Und der kritische Teil mit BALUN+Antenne ist hier auch noch sehr 
sub-optimal.
(vielleicht doch besser ein Modul mit Antenne verwenden, das erspart 
eine Menge Probleme)

Georg schrieb:
> Ja, für DC oder NF-Schaltungen. Bei echten Hispeed-Platinen müssen Vias
> mindestens überall da hin, wo ein HS-Signal die Lage wechselt (!) und an
> den Rand

Das ist richtig. Die Schaltung besteht im unteren Teil aber aus einem 
USB Transceiver (so ich das richtig erkenne) und im oberen aus einem BT- 
Transceiver (so TO). Wenn das so Hihgspeed und so kritisch ist evrstehe 
ich nicht wie es billige 2-Lagen USB BT Dongels gibt die ohne das 
zurecht kommen. HF? Richtig, die geht oben aus der Leiterplatte als 
Antenne raus - da könnte man drüber nachdenken, alles andere ist NF 
(also unter 30MHz und geringe Leistung)

rgds

Harald B. schrieb:
> Bluetooth ist wirklich eine empfindliche Geschichte wenn man das maximum
> rausbekommen möchte

Dann ja :) Aber davon stand oben Nichts drinnen.

Sni T. schrieb:
> Mehrkosten erzeugt das bei den meisten Herstellern für
> Kleinserien auch nicht, also eher egal.

Yep - den hatten wir auch schon :)

rgds