Ich habe kürzlich eine Leiterplatte entworfen, auf der jeweils 18
solcher Kombinationen aus Bauteil im D2PAK und dem von Dir verwendeten
Kühlkörper von Fischer Elektronik platziert sind. Der Bestücker hat
mittlerweile eine ordentliche Stückzahl gefertigt und bislang keinerlei
Lötprobleme berichtet. Zum SMD-Löten verwendet er eine
Dampfphasenlötanlage.
Auf einem der beiden Bilder befindet sich die 3D-Ansicht, auf dem
anderen Lötstopmaske und Pastenschablone. Es empfiehlt sich dringend,
den Pastendruck für das große Pad des D2PAK zu unterteilen, damit nicht
zu viel Lot aufgebracht wird und damit Luftblasen bessere Chancen haben,
zu entweichen. Zwischen Bauteil und Kühlkörper sollte sich ein Steg mit
Lötstoplack befinden, damit weder der Kühlkörper noch das Bauteil
wegschwimmen können.
Ich hätte gerne die Kühlkörper in vertikaler Richtung etwas mehr
bezüglich des großen Pads zentriert, was allerdings aus Platzgründen
nicht möglich war.
Und falls sich jemand darüber wundern sollte, dass einige Pads offen
sind und andere nicht: es gibt Durchgangslöcher, offene Sacklöcher,
verfüllte Sacklöcher und Microvias. Die Leiterplatte ist ohnehin "etwas
speziell", d.h. mit inneren Dickkupferlagen und Metallkern... Da hat der
Leiterplattenhersteller schon so sein Probleme, selbst bei Einhaltung
der von ihm selbst vorgegebenen Designrichtlinien.