THT Footprints Lötbarkeit

Paddurchmesser=2*Lochdurchmesser ist für mich eine brauchbare Regel, 
speziell bei Vias.

Ansonsten schau ins Datenblatt. Da steht drin, was der Hersteller 
empfiehlt. Und schlauer als der Hersteller wirst Du nicht sein.

Für Standard-Packages gibts den IPC Footprint Wizard. Der liefert 
normalerweise brauchbare Ergebnisse.

Und es ist nicht verboten, sich aus dem Vault zu bedienen und 
nachzuschauen, wie es andere gemacht haben. Da solltest Du genügend 
Referenzen haben.

fchk

Hallo Footprint.

Footprint schrieb:

> stelle
> mir die Frage, wie groß der Restring sein muss, damit sich dies angenehm
> löten lässt aber trotzdem nicht zu groß ist.
> Zu klein darf er nicht sein, weil dass das Löten ein wenig erschwert,
> aber zu groß darf er auch nicht sein, da man so keine Leiterbahn
> zwischen zwei Pins durchbekommt.

Es gibt noch einen Grund, größere Restringe zu verwenden: 
Bohrtoleranzen.

Die Bohrung sollte nicht die Leiterbahn vom Restring trennen, wenn sie 
etwas daneben liegt. Große Bohrtoleranzen können sich ergeben, wenn im 
Stapel gebohrt wird, d.h. mehrere Leiterplatten übereinander. Diese 
Möglichkeit reduziert die Bohrkosten: Wenn nur eine Platte gebohrt 
werden kann, ist es eben doppelt oder dreimal so teuer, als wenn zweier 
oder dreier Stapel gebohrt werden können.

Alternativ kann man lediglich den Übergang Leiterbahn zu Restring mit 
Teardrops oder Schneemännern verbreitern.
Siehe: 
http://ohm.bu.edu/~pbohn/__Engineering_Reference/pcb_layout/multek_20030925_DFM.pdf 
Seite 26.

> aber zu groß darf er auch nicht sein, da man so keine Leiterbahn
> zwischen zwei Pins durchbekommt.

Du könntest hier ovale Pads verwenden. Ovale Pads "dürfen" gerade so
breit sein wie das Bohrloch, d.h. wenn Du hier durch Toleranzen die 
Verbindung wegschneidest, erfolgt die Verbindung immer noch über die 
Kupferhülse der Durchkontaktierung. Anschliessen darfst Du in dem Falle 
aber nur über die lang vorstehenden Schmalseiten. Da hast Du dann auch 
genug Reserve.

Das gibt Platz zwischen den Pads.

> Was für Größen nutzt ihr da?
> Jemand Erfahrung oder gibt's ne Faustregel?

Dynamisch je nach Situation anpassen. Restring so breit wie möglich und 
so schmal wie nötig.

Tom Hausherr hat doch mal was zur Anpassung von Footprints zu 
Bestückungsdichten geschrieben.
http://blogs.mentor.com/tom-hausherr/blog/2011/01/28/pcb-design-perfection-starts-in-the-cad-library-part-12/

Googeln nach "IPC-7351" und "Density Level" und eventuell speziell als 
pdf-File und nach Bauform einengen sollte Dir Unmengen von Vorschlägen 
bringen.
Ein Hinweis noch: Die Datenblätter von Bauteilen enthalten zwar oft 
Vorschläge zur Gestaltung von Footprints, doch sind diese natürlich so 
gestaltet, dass der Hersteller mit seinem Bauteil "aus dem Schneider" 
ist. Insofern siend diese Vorschläge hinterfragbar und in andere 
Richtungen optimierbar.

Ansonsten hilft Dir nur Deine eigene Erfahrung mit Deinen eigenen 
handwerklichen Fähigkeiten und denen Deiner Bestücker.

Wonach Du aber noch nicht gefragt hattest, was aber nach meiner Meinung 
auch eine ziemliche Nummer ist, sind die mindestdurchmesser der THT 
Bohrungen. Diese sind bei den meisten gängigen CAD System Bibliotheken 
etwas eng. Vermutlich stammen sie noch aus Zeiten bleihaltigen Lotes. 
Das konnte besser in enge Spalten klettern. Bleifrei benötigt etwas mehr 
Platz.
Die typischen 0,2mm größerer Lochdurchmesser als der Drahtdurchmesser 
sind daher als absolute Untergrenze anzusehen. Besser etwas mehr. Dabei 
ist natürlich bei quadratischen (oft bei TO92) oder rechteckigen 
Anschlüssen (TO220, TO247) ist antürlich die Diagonale als Durchmesser 
des Anschlussdrahtes anzusetzten.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

Hallo Frank.

Frank K. schrieb:
> Paddurchmesser=2*Lochdurchmesser ist für mich eine brauchbare Regel,
> speziell bei Vias.

An Vias lötest Du im allgemeinen nicht. An THT Bauteilen im allgemeinen 
schon.


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de