Ich würde die Portpins offen lassen und beim Programmstart als Ausgänge
schalten und mit einem definierten Pegel versehen.
Die Verwendung einer Massefläche würde ich davon abhängig machen, wie
die Leiterplatte hergestellt werden soll. Im Falle des Selbstätzens ohne
anschließenden Lötstopplack sollte die Massefläche lieber entfallen, da
man sonst kaum noch Chancen hat, unter dem Baustein befindliche
Kurzschlüsse zur Massefläche wieder zu beseitigen. Bei einer
Leiterplatte mit ordentlichem(!) Lötstopplack wäre das hingegen nur halb
so schlimm.
Man soll sich aber auf keinen Fall dazu hinreißen lassen, die
Leiterplatte als Massefläche zu fluten, ohne sich im Klaren darüber zu
sein, ob man dadurch Engstellen schafft, die zwar die einzelnen Flächen
verbinden, aber eine zu geringe Stromtragfähigkeit besitzen oder viel zu
lange Massepfade bilden. Insbesondere als Einsteiger sollte man daher
die Masseleitungen händisch routen, kritisch mehrmals kontrollieren und
erst zum Schluss die Flächen zu fluten. Hat man Flächen/Polygone, an
denen die Pad oder Durchkontaktierungen mit Thermals angebunden werden,
führt das manchmal zu dem lästigen bzw. optisch unschönen Effekt, dass
das Thermal dann ein zu dickes oder ein oberflüssiges "Bein" besitzt,
nämlich die zuvor manuell verlegte Leiterbahn.
Das händische Vorverdrahten der später zu flutenden Flächen besitzt auch
den Vorteil, dass - je nach Layoutprogramm - keine Luftlinien mehr an
den Pins erscheinen, die durch die Flächen verbunden werden sollen. Z.B.
kann man Altium Designer nicht dazu überreden, die Luftlinien bei
deaktivierten Polygonen wegzulassen.
Atmega168.png
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