Leitung unter TQFP oder lieber Massefläche?

@ Draco (Gast)

>Ich habe nun, wie auf dem Bild oben zu sehen, zwei Leitungen (GND und
>VCC) unter dem TQFP durchgezogen. Kann, Darf, Würde man das so machen?

Ja.

>Oder sollte ich lieber eine GND Massefläche darunter legen.

Kann man machen, ist aber nicht wirklich zwingend.

>Mein Problem sind auch die nicht genutzten Pins (Es ist im übrigen ein
>Atmega168) - die würde ich gerne halt auch auf Masse legen damit sie
>nicht "In der Luft" hängen - jedoch habe ich dann vor zwei Dingen Angst
>- wie sieht es aus wenn, wie auch immer, einer der IO auf Ausgang High
>schaltet?!

Dann fließt viel Strom aus den IOs. Lass sie offen und schalte sie im 
Programm auf Ausgänge mit LOW.

Ich würde die Portpins offen lassen und beim Programmstart als Ausgänge 
schalten und mit einem definierten Pegel versehen.

Die Verwendung einer Massefläche würde ich davon abhängig machen, wie 
die Leiterplatte hergestellt werden soll. Im Falle des Selbstätzens ohne 
anschließenden Lötstopplack sollte die Massefläche lieber entfallen, da 
man sonst kaum noch Chancen hat, unter dem Baustein befindliche 
Kurzschlüsse zur Massefläche wieder zu beseitigen. Bei einer 
Leiterplatte mit ordentlichem(!) Lötstopplack wäre das hingegen nur halb 
so schlimm.

Man soll sich aber auf keinen Fall dazu hinreißen lassen, die 
Leiterplatte als Massefläche zu fluten, ohne sich im Klaren darüber zu 
sein, ob man dadurch Engstellen schafft, die zwar die einzelnen Flächen 
verbinden, aber eine zu geringe Stromtragfähigkeit besitzen oder viel zu 
lange Massepfade bilden. Insbesondere als Einsteiger sollte man daher 
die Masseleitungen händisch routen, kritisch mehrmals kontrollieren und 
erst zum Schluss die Flächen zu fluten. Hat man Flächen/Polygone, an 
denen die Pad oder Durchkontaktierungen mit Thermals angebunden werden, 
führt das manchmal zu dem lästigen bzw. optisch unschönen Effekt, dass 
das Thermal dann ein zu dickes oder ein oberflüssiges "Bein" besitzt, 
nämlich die zuvor manuell verlegte Leiterbahn.

Das händische Vorverdrahten der später zu flutenden Flächen besitzt auch 
den Vorteil, dass - je nach Layoutprogramm - keine Luftlinien mehr an 
den Pins erscheinen, die durch die Flächen verbunden werden sollen. Z.B. 
kann man Altium Designer nicht dazu überreden, die Luftlinien bei 
deaktivierten Polygonen wegzulassen.

Draco schrieb:
> Jedoch fande ich Altium extrem
> schwer für den Einstieg, vor allem das man seine Bauteile selbst
> erstellen muss jedes mal. Das fängt ja schon bei keinen Sachen an wie
> 0805 Wiederständen etc.

Die mitgelieferten Bibliotheken anderer Layoutprogramme sind aber auch 
nicht unbedingt prickelnd. Man findet im Internet aber einige sehr gute 
Bibliotheken für Altium, auf denen ich auch immer wieder sehr gerne 
aufsetze.

Leider gibt es bei den Bibliotheken auch einen ziemlichen Wildwuchs, auf 
welchen Mechanical-Lagen welche Elemente unterzubringen sind. Nur Layer 
13 und 15 sind da mittlerweile einigermaßen wohldefiniert, wobei es aber 
auch da viele abweichende ältere Bibliotheken gibt.