Verzinnter Leiterbahnzug in Altium Designer

AD-Frage schrieb:
> 2) Deckungsgleich im "Top-Paste" den gleichen Leiterbahnzug

Wenn du den mit Lotpaste und Reflow verzinnt haben willst. Ist das nicht 
etwas teuer?

Georg

"Top-Paste" - goil, wenn der Leiterzug nur lang genug ist, schneidet er 
deine Schablone in zwei Teile.
Der Schablonenhersteller wird dich aber bei derartigem Unsinn 
kontaktieren.
Freistellung in der Lötstoppmaske ist aber der richtige Weg.

Bürovorsteher schrieb:
> "Top-Paste" - goil, wenn der Leiterzug nur lang genug ist, schneidet er
> deine Schablone in zwei Teile.

Na, das kann man aber auch alle 1mm (oder halt dann alle n) 
unterbrechen. So massiv wird das aber nichte besser - und die letzen 
Tage habe ich einen Thread mitverfolgt: Spezifischer Widerstand Zinn >> 
Kupfer, d.g. die Verzinnung liegt als höherer Widerstand der 
Kupferleiterbahn parallel. Ob das Sinn macht? Wieviel Paste rakelst Du 
denn - 150u? dann bleiben davon noch maximal 100u dickes Zinn übrig. Da 
lohnt es sich IMHO die Leiterbahn beiter zu machen oder die Decklage in 
70u anzufertigen (oder gar 105u).

rgds

Taz G. schrieb:
> PPS: Bei mir ging es darum eine Kupferfolie zur Abschirmung an zulöten,
> nicht um den Widerstand der Leiterbahn zu verringern.

Erlaubt ist was funktioniert, aber nach der reinen Lehre: Pads werden 
gelötet, Leiterbahnen nicht, also sind Lötflächen für Abschirmbleche als 
entsprehender Footprint zu definieren. Ist ja mit der Abschirmung von 
RJ45 oder USB-Buchsen auch so.

Georg

Taz G. schrieb:
> PPS: Bei mir ging es darum eine Kupferfolie zur Abschirmung an zulöten,
> nicht um den Widerstand der Leiterbahn zu verringern.

Hmmm - Ja, das habe ich als Anwendung jetzt nicht auf dem Radar gehabt. 
Aber ich gebe Georg recht zumal ich Deine Erfahrung mit berücksichtige: 
Dann am besten ein Component daraus fertigen, dann bleibt's beinander :)

rgds

Vielen Dank für die Antworten.


Was mir die Arbeit mit dem AD etwas schwierig macht ist, dass ja der 
"Top-Paste" offenbar ein Positiv-, der Top-Solder hingegen ein 
Negativ-Layer darstellt.

Was im Top-Solder gezeichnet ist, wird ja gerade nicht mit Lötstopplack 
versehen... Da muss man erstmal umdenken...


Und zur Anwendung:
Nein es geht nicht um den Leiterbahnwiderstand, sondern darum an dieser 
Stelle
1. keinen Lötstopplack zu haben und dabei trotzdem
2. den Kupferzug nicht den Witterungsverhältnissen aus zu setzen

AD-Frage schrieb:
> "Top-Paste" offenbar ein Positiv-, der Top-Solder hingegen ein
> Negativ-Layer darstellt.

Hmmm - das ist aber dann eine Eigenart deines AD. Dort wo in der Lage 
Pads oder Fills oder was auch immer angezeigt werden sind im 
SolderResist und im Stencil die Öffnungen. Und das sollte sich Top zu 
Bottom nicht unterscheiden.

rgds

AD-Frage schrieb:
> Stelle
> 1. keinen Lötstopplack zu haben und dabei trotzdem
> 2. den Kupferzug nicht den Witterungsverhältnissen aus zu setzen

Und was hälst Du von ENIG?
Wenn Du das PCB industriell erzeugen lässt gibt es ohnehin nur zwei 
richtige Alternativen: ROHS HASL (Heißluftverzinnung) oder ENIG (Gold 
auf Nickelschicht). Letzteres ist IMHO in der Industrie der Vorzug.

rgds

6a66 schrieb:
> Und das sollte sich Top zu
> Bottom nicht unterscheiden.

Es geht ja nicht um Top und Bottom, sondern um Paste und Solder. Und da 
ist das ja richtig.

Georg

Georg schrieb:
> Es geht ja nicht um Top und Bottom, sondern um Paste und Solder. Und da
> ist das ja richtig.

AD-Frage schrieb:
> "Top-Paste" offenbar ein Positiv-, der Top-Solder hingegen ein
> Negativ-Layer darstellt.

Ob positiv oder negativ ist Ansichtssache.
Die Pastendaten sind so zu lesen dass die auf den Pastenlagen 
angezeigten Flächen später bedruckt werden - das wäre also positiv.
Der Stencil wird aus den Daten erzeugt und wäre nach dieser Denke das 
Negativ - gewöhnungsbedürftig so zu denken.

Der Stoplack (Solder Resist) zeigt an, wo die Öffnungen des Resists sind 
- das ist in meiner Denke auch positiv gesehen - wäre aber nach Ansicht 
des TO negativ.

Man sehe: ist eine Ansichtssache.

So wie es dargestellt ist ist es IMHO ganz logisch: Wenn beide Lagen - 
Stop und Paste - eingeschaltet sind sieht man schön was wie in die 
Öffnungen gedruckt wird.

Nur sollte es halt sowohl oben wie unten gleichermaßen (positiv oder 
negativ) sein.

Oder habe ich da was falsch verstanden - TO?

rgds

In Altium Designer kann man bei den Optionen eines Tracks Sachen wie 
"Solder Mask Expansion" oder "Paste Mask Expansion" auswählen - 
Krückenlösungen sind nicht nötig und dann geht auch beim wegschieben 
nichts schief.. .

Ansonsten stimme ich zu das dass Abschirmblech richtigerweise als ein 
Bauteil definiert werden sollte. Das Bauteil bekommt dann auch seine 
eigenen Kontaktierungen und streut die eingefangenen Störungen nicht in 
einer Signalleiterbahn ein.