Verzinnen einer Platine, SMD Bauteile

SMD ohne Lötstopp kriegt man sicher hin, Lötstopp mit Dynamask 
aufzubringen ist aber auch nicht schwer.
Mit Rosol3 habe ich öfter verzinnt, spare mir das aber inzwischen. Der 
Lötstopp schützt die freien Leiterbahnen und soviel besser löten lässt 
sich das auch nicht. Habe gelesen das durch das sehr agressive 
Flussmittel eher langzeitschäden zu befürchten sind. Und als Lötpaste 
geht das gar nicht, das löst sich nichtmal rückstandsfrei auf. Es bleibt 
ein grauer Schmier übrig den man nass abwaschen muss.

Meine ersten Platinen hab ich mit Hand verzinnt, also mit Lötzinn und 
Kolben. Dann die SMDs drauf, ausrichten, an einem Punkt durch löten 
fixiert und dann durchgelötet.

Danach habe ich chemisch Zinn von Octamex verwendet, sieht super aus, 
hält was es verspricht, nur leider ist die Haltbarkeit für's Hobby zu 
kurz. Man müsste die drei magischen Zutaten mal abwiegen und dann immer 
nur 1/4 - 1/5 "zubereiten". Nach 10-15 Eurokarten ist das dann 
verbraucht und kann weg.

Um auf deine Frage zurückzukommen: Auf die chemisch verzinnten Platinen 
habe ich immer Lötpaste gelötet. Gab nie Probleme. Ich habe auch mal das 
ein oder andere Bauteil direkt mit Kolben und Zinn auf eine ch. 
vorverzinnte Platine gebruzzelt, geht auch sehr gut. Wenn du Rosol 
nimmst, dann könnte die Schichtdicke schon groß genug sein, dass das 
Bauteil von selbst hält, aber ich würde zur Sicherheit nochmal mit Zinn 
drüberbügeln.

Viele Grüße
Paul

Lötstop ist gut, wenn man Finepitch lötet. Für gröbere SMDs braucht man 
den nicht. Beim Finepitch erübrigt sich dann auch die Frage, ob man mit 
Fittingslot vorverzinnen sollte; da du die Schichtdicke nicht 
gleichmäßig hinkriegst, ist das eher nicht zu empfehlen.
Verzinnen muss man die Platine allerdings nur, wenn man nach der 
Herstellung nicht gleich lötet. Willst du innerhalb weniger Stunden 
löten, dann würde ich empfehlen, entweder direkt auf dem Kupfer zu löten 
oder, wenn du der Sache nicht ganz traust, dir ein unproblematisches 
flüssiges Flussmittel zu besorgen und damit unmittelbar nach der 
Herstellung die Finepitch-Pads zu behandeln. Das ist dann OSP für Arme 
und hält sicher auch nicht länger als einen Tag, man erspart sich aber 
das Verzinnen.
Verzinnen selbst ist mit chemischer Verzinnung einfach und schnell. Die 
Ergebnisse sehen gut aus und lassen sich ebenso gut löten.

Also zur Erklärung,

die Platine is im prinzip ne streifenraster mit 5mm dichen streifen, und 
ca 0,5mm abstand.

mein kopfschmerz ist, das die smd lötpaste kurzschlüsse verursacht, weil 
ich keinen lötstopplack habe und so großflächig auftrage.  also rosol 
fällt flach weil zu agressiv. gut. danke für den wichtigen hinweis.

Die smds sind 2512er 1W widerstände ;-)