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Platine mit BGA Bällchen bestücken
Gast
#4356309
Hallo, ich wollte Fragen, ob es möglich ist, Platinen mit BGA Bällchen zu bestücken, damit diese Platine möglichst modular bleibt? Auf der Platine ist dann eine Schaltung mit verschiedenen Bauteilen. Kennt jemand einen Hersteller der so etwas macht? Grüße Martin Warum muss die Platine denn unbedingt diese Bällchen bekommen? Wäre es nicht ausreichend, auf dem Footprint der Trägerplatine Lötpaste aufzutragen und diese kleine von dir beschriebene Platine passend drauf zu setzen?
Gast
#4356403
Habe ich auch schon vorgeschlagen, sollte aber mal danach schauen. Ich könnte mir vorstellen, das das verlöten evtl. dann etwas schwierig wird, wenn die BGA-Platine grösser wird. Schliesslich muss die Wärme überall gut hin... An sich ist das Vorgehen ja nichts besonderes, viele der grösseren BGA-Chips sind ja auch nur Platinen (da heisst das dann aber Interposer). Es gibt aber auch zwei unterschiedliche Arten von Balls, abhängig vom Gewicht. Für schwerere Interposer muss man nicht aufschmelzbare Balls nehmen, sonst würde das Gewicht die plattquetschen. Wenn es nicht zuviele Anschlüsse sind, ist aber das Vorgehen mit den halb aufgefrästen Durchkontaktierungen nur am Platinenrand (ala BTM222) wesentlich gängiger.
Gast
#4357152
Martin schrieb: > ich wollte Fragen, ob es möglich ist, Platinen mit BGA Bällchen zu > bestücken, damit diese Platine möglichst modular bleibt? Auf der Platine > ist dann eine Schaltung mit verschiedenen Bauteilen. > Kennt jemand einen Hersteller der so etwas macht? Prinzipell ja, ist aber nach meinem Kenntnisstand der Fertigung unüblich und nicht sinnvoll. Besser wie vorgeschlagen Platine mit flachen Pads vorsehen, Pastendruck, andere Platine drauflöten. Geht allerdings nur vernüftig wenn die beiden Platinen aähnlichen TK haben. Leramik auf FR4 geht z.B. nur bei kleinen Keramiken bis etwa 10x10mm vernünftig. Platine darf nicht auf Biegeen beansprucht werden. Vorschlag mit Hohlkehle ist auch OK da besser inspizierbar. rgds
Gast
#4357249
Danke für die Antworten! 6a66 schrieb: > Vorschlag mit Hohlkehle ist > auch OK da besser inspizierbar. Wie ist das gemeint? Also im Prinzip Vias?
Gast
#4357263
Martin schrieb: > 6a66 schrieb: >> Vorschlag mit Hohlkehle ist >> auch OK da besser inspizierbar. > > Wie ist das gemeint? Also im Prinzip Vias? Er meint wahrscheinlich die umlaufenden angeschnittenen Vias. Die sind die Standardlösung für kleine Tochter-Platinen, aber brauchen natürlich viel mehr Platz als BGA. Georg
Gast
#4357494
Martin schrieb: > Wie ist das gemeint? Also im Prinzip Vias? Ja, Bohrungen am Rand mit Metallisierung, ist im Prinzip Randmetallisiereung der Leiterplatte. Muss der PCB-Hersteller aber können. rgds Steckverbinder sind nicht möglich? Von Molex gäbe es z.B. die SlimStack-Serie mit 0.35 mm Pitch und einer Bauhöhe von - gesteckt - 0.6 mm www.molex.com/product/bb/slimstack04mm.html
Gast
#4360936
Danke für die Vorschläge werde diese mal weiter geben. ;)
Gast
#4360942
6a66 schrieb: > Ja, Bohrungen am Rand mit Metallisierung, ist im Prinzip > Randmetallisiereung der Leiterplatte. Muss der PCB-Hersteller aber > können. Es reicht zur Not die Vias auf die outline zu setzen und fräsen zu lassen. Die dukos sind dann angeschnitten und sehen nicht schön aus, funktioniert aber. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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