Unterschied SMD Vielschicht Keramikkondensatoren

Gast #4372875
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Wo ist der Unterschied zwischen diesen beiden Vielschicht 
Keramikkondensatoren?
Abgesehen von der Bauform und der Verfügbarkeit?! Sind die Austauschbar?

http://de.rs-online.com/web/p/keramik-multilayer-kondensatoren/7416821/

http://de.rs-online.com/web/p/keramik-multilayer-kondensatoren/8851761/

4,7µ sind doch 4700n oder?

Danke!
Gast #4372890
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Erst mal sind das zwei unterschiedliche Baugrößen 1812 und 2012 die 
Materialien des Dieelektrikum sind ebenfall unterschiedlich als musst du 
entscheiden welchen du brauchst. Dies hänget von deinem Einsatzzweck ab.
Und ja 4,7µF entsprechen 4700nF.
#4372897
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Und kleiner in der Bauform heisst im Allgemeinen auch deutlich mehr 
Kapazitätsverlust beim Anlegen von Spannung. Der Kapazitätswert gilt 
nämlich nur bei 0V DC. Legt man an den Kondensator z.B. 40V an, hat man 
evtl. nur noch <1 µF statt 4,7µ beim kleineren Kondensator, statt 2µ 
beim größeren ....
Moderator Persönliche Seite #4372901
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Thomas E. schrieb:
> Und kleiner in der Bauform heisst im Allgemeinen auch deutlich mehr
> Kapazitätsverlust beim Anlegen von Spannung.

Der kleinere ist allerdings zumindest im Temperaturverlauf enger
toleriert als der größere.  Kann also gut sein, dass er einfach
entwicklungsmäßig ein paar Jahre moderner ist (die metrische
Gehäusebezeichnung lässt das auch vermuten) und dann doch nicht
wirklich schlechter als der andere ist.

Im Zweifelsfalle, falls einem das wirklich wichtig ist, muss man sich
die Datenblätter der Hersteller dazu ansehen.
#4372902
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VielSchichtiger schrieb:
> Wo ist der Unterschied zwischen diesen beiden Vielschicht
> Keramikkondensatoren?

GRM ist die billigste Kondensatorserie, es wird genommen was gerade von 
der Resterampe fällt. Das Datenblatt ist eine Frechheit, deinen 2012 4u7 
finde ich darin gar nicht, alle haben unterschiedliche Dielektrika, 
darunter reihenweise nicht-Standardmaterialien, geworben wird mit dem 
edlen C0G, alle grösseren haben Z5U und noch schlimmere Dielektrika.

Nimm den TDK.
#4373557
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Michael B. schrieb:
...
> Das Datenblatt ist eine Frechheit, deinen 2012 4u7
> finde ich darin gar nicht, alle haben unterschiedliche Dielektrika,
> darunter reihenweise nicht-Standardmaterialien, geworben wird mit dem
> edlen C0G, alle grösseren haben Z5U und noch schlimmere Dielektrika.
....

Bei RS steht der C als "NEU" das dort verlinkte DB hat Stand 08/14.
Siehe Anhang und staune über Temperaturverlauf und Bias-Abhängigkeit.
Ich schließe mich den Vorrednern an, nimm den Anderen.

Arno
Angehängte Dateien:
Moderator Persönliche Seite #4373733
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Arno H. schrieb:
> aber -25 bis +85°C disqualifiziert das Teil imho für ernsthafte
> Anwendungen.

Naja, viele Halbleiter für Jubelelektronik dürften nur von 0 bis 70 °C
spezifiziert sein.  Mal kurz in die Datenblattkiste geguckt: LM393
beispielsweise, wenn du -25 … +85 °C brauchst, musst du einen LM293
nehmen, für -55 … +125 gar einen '193 – trotzdem dürfe die 3er Version
mit Abstand die am häufigsten verbaute sein.

Wer wirklich mehr als -25 … +85 °C braucht, muss sich seine Bauteile
sowieso etwas genauer ansehen.
#4373759
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Vorsicht bei Kerkos in "großen" Größen wie 1812:

Mit der Größe nimmt die Gefahr, daß der Kerko bei der Herstellung oder 
irgendwann im Betrieb bricht, überproportional zu.

Gebrochene Kerkos bedeuten in den meisten Fällen Kurzschluss, wenn die 
Stromversorgung genug liefert kann es aber auch zu nem Brand kommen.

Die meisten Kerko-Hersteller geben vor, daß man nur Kerkos <= 1210 oder 
1206 von Hand löten darf, alles drüber geht nur noch per Reflow mit 
passendem Temperaturprofil. Aber auch damit steigt die 
Bruchwahrscheinlichkeit.

In manchen Branchen (z.B. Automobil) ist es übliche Forderung, daß 
entweder 2 Kerkos in Reihe geschaltet sein oder spezielle Kerkos mit 
flexiblen Anschlüssen verwendet werden müssen.

Wenn doch Kerkos in 1812: Platinenbiegung bei der Montage beachten, 
Platinen mit solchen Kerkos sollten nur minimal gebogen werden. Kerkos 
nicht an den Platinenrand, evtl. Ausfräsungen um die Kerkos vorsehen um 
Biegung zu minimieren. Auch thermische Ausdehnung beachten und 
minimieren.

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