Gast
#4427145
Hallo, ich hätte eine Frage bezüglich des Layouten von SMD Bauteilen und den verbinden dieser mit einer Masse-/Signal- oder Powerfläche. Wenn ich meinen SMD Widerstand direkt auf eine Fläche lege kann ich diesen dann noch löten bzw. das "Reflow" Verfahren anwenden oder verläuft mir dann das ganze Löt auf die Fläche. Hat da jemand schon Erfahrungen zu gemacht? Achja die Platine ist nur geätzt und hat KEINEN Lötstopplack. Im Anhang sind 2 Fotos ich beziehe mich hier auf das wo keine Lücken auf der Fläche sind also da wo der Widerstand direkt auf der Rechteckige Fläche liegt. Falls das Löten funktioniert weiß jemand ob eine Einstellung bei Eagle vorhanden ist die das Erstellen dieser "Lücken" auf Flächen verhindert?

