Paste auf Pins statt auf Pads?

Wenn du mit Paste arbeitest wirst du ja mit Heißluft oder mit einem Ofen 
löten wollen. Wenn du die Paste auf die Pad aufbringst, dann haften die 
Bauteile auch schon ein bisschen. Ohne Paste fallen die beim Löten alle 
wieder ab. Oder du musst schon sehr sorgsam mit der Leiterplatte 
hantieren.

Gruß; jens

ich will mir die Paste ja nicht sparen ... ich frag mich nur, ob es 
nicht einfacher ist, sie z. B. mit einer Kanüle direkt auf die Pins und 
nicht per Schablone auf die Pads aufzutragen.

doedel schrieb:
> Was spricht dagegen, die Paste ohne Schablone direkt auf die Pins
> aufzutragen

Dass es die vielfache Arbeit ist - x Bauteile bearbeiten statt 1 
Platine.

Überhaupt müsste man das erst mal gleichmässig hinkriegen, und bei 
dünnen Beinchen wie SOT ist das wohl hoffnungslos.

Georg

Falk B. schrieb:
> Die Logik? Die LOT-Paste soll zwischen Pad und Pin ein Verbindung
> herstellen. Wenn du sie oben AUF die Pins kleckst,

Ich glaube er meinte schon von oben, also der Bestückungsautomat nimmt 
das Teil stuckt es kurz in Paste und dann auf die Pads.

Ähh unten, von unten

ok ... da war ich sprachlich etwas unpräzise :-)

die Paste soll natürlich auf die Unterseite der Pins ... das ist schon 
klar. Mir geht es primär darum, dass ich bei einem Prototyp nicht immer 
gleiche eine Schablone machen möchte. Dass es effizienter ist, eine 
Schablone zu verwenden ist klar.

Die Paste muss zwischen Pin und Pad.
Wenn es dir gelingt, das Bauteil umgedreht zu halten, dann die Paste auf 
den Pins zu verteilen, und danach das Bauteil richtig ausgerichtet auf 
der Platine zu plazieren, dann spricht überhaupt nichts dagegen. Es ist 
nur unglaublich umständlich.

Es reicht übrigens für eine überwachte und gesteuerte Lötung, wenn die 
Menge der Paste stimmt, die muss nicht unbedingt nur auf den Pads sein. 
Man kann da auch eine dünne Wurst über alle Pads ziehen, die 
Oberflächenspannung sorgt dann dafür, dass nur die Pads und Pins benetzt 
werden. Und ja, dafür reicht die normale Oberflächenspannung des Lots 
und das abweisende Platinensubstrat, dafür braucht man keinen Lötstop 
zwischen den Pads.
Für automatische Lötungen empfiehlt sich das natürlich nicht, da will 
man reproduzierbare Verhältnisse. Wer aber von Hand mit Heißluft lötet, 
sieht ja, ob die Lötung nun gut ist oder noch nicht und kann daher sehr 
gut auf unterschiedliche Pastenmengen reagieren.

Generell ist das Vorgehen eine "blöde Idee", da die Paste idR nicht an 
den Pins haften bleibt und man die Menge schlecht kontrollieren kann.

Selbst mit einer Schablone braucht man einen entsprechenden Spannrahmen 
und Rakel im die Paste vernünftig aufzutragen - am besten auf einer 
temperierten Platine..
Bei 0.5er Pitch und kleiner wird das aber meistens nicht so sauber wie 
man es gerne hätte...da geht es bei Prototypen einfacher das per Hand zu 
löten.

Industriell ist es mit den Schablonen sehr einfach die Paste 
aufzutragen. In einem Arbeitsschritt ist das erledigt und es geht direkt 
in den Bestückungsautomaten..

Falk B. schrieb:
> Dann bestell bei PCB-Pool, dort gibt es die Schablone kostenlos dazu!

Sagen wir mal: Sie ist eingepreist

TestX schrieb:
> Selbst mit einer Schablone braucht man einen entsprechenden Spannrahmen
> und Rakel

Im Hobbybereich tun es auch ein paar Streifen Platinenmaterial, mit 
Paketklebeband verrücksicher auf den Tisch geklebt, und ein Eiskratzer.

Jens .. schrieb:
> OPs Idee:
> 1. Bauteile in Paste dippen

Und dabei die ganze Gehäuseunterseite mit Lötpaste vollschmieren? Ich 
glaube nicht, dass er sich das so vorgestellt hat.

Georg

doedel schrieb:
> ich will mir die Paste ja nicht sparen ... ich frag mich nur, ob es
> nicht einfacher ist, sie z. B. mit einer Kanüle direkt auf die Pins und
> nicht per Schablone auf die Pads aufzutragen.

nein es ist in der Serie nicht einfacher und darum wird es auch in der 
Serienprodukton nicht gemacht.

Was Du privat so mit der Paste und den Lötstellen treibst sei Dir 
überlassen, Du darfst es beliebig kompliziert machen....


Grüße

MiWi

MiWi schrieb:
> Was Du privat so mit der Paste und den Lötstellen treibst sei Dir
> überlassen

Bei einem TQFP 100 ist das doch ein schöner Zeitvertreib...

Georg

doedel schrieb:
> Was spricht dagegen, die Paste ohne Schablone direkt auf die Pins
> aufzutragen, bevor man sie auf einer dann trockenen Platine platziert?

Die fehlende Dosierungsmöglichkeit. Beim Auftrag mit Schablone ist die 
Lotmenge und -Verteilung genau definiert, beim Pinbenetzen durch Tauchen 
nicht. Da klebt mal mehr mal weniger Lot am Pin, mal vorn mal weiter 
hinten. Die Folge sind schwankende Qualität: Grabsteine, Kurzschlüße, 
kalte Lötstellen...

Wort Sprenglerei schrieb:
> beim Pinbenetzen durch Tauchen
> nicht

Das will er ja auch garnicht:

doedel schrieb:
> ich frag mich nur, ob es
> nicht einfacher ist, sie z. B. mit einer Kanüle direkt auf die Pins

Du hast den Umfang des Wahnsinns deutlich unterschätzt. Deswegen mein 
Hinweis auf TQFP100.

Georg

Georg schrieb:
> Wort Sprenglerei schrieb:
>> beim Pinbenetzen durch Tauchen
>> nicht
>
> Das will er ja auch garnicht:
>
> doedel schrieb:
>> ich frag mich nur, ob es
>> nicht einfacher ist, sie z. B. mit einer Kanüle direkt auf die Pins

Das interpretieren manche anders
Hans schrieb:

> Ich glaube er meinte schon von oben, also der Bestückungsautomat nimmt
> das Teil stuckt es kurz in Paste und dann auf die Pads.

Wobei es wurscht ist ob tauchen oder mittels Kanüle per Hand gespritzt, 
wieviel Lot da per Pin hängenbleibt streut gewaltig. nur eine Schablone 
garantiert das die gewünschte Menge an die richtigen Stelle gelangt.